Medusa Halo

Medusa Halo是AMD研發的基於Zen 6架構的APU(加速處理器),預計於2027年發布。該產品面向高端輕薄本與桌面AI工作站市場。

其標準配置為12個Zen 6核心加2個低功耗Zen 6 LP核心,最高可配置26個Zen 6核心與48個基於RDNA 5架構的GPU計算單元,圖形性能預計可達RTX 5070 Ti水平。採用台積電N2P + N3P工藝,並支持384-bitLPDDR6記憶體,理論頻寬可達455–614 GB/s。其AI性能預計較前代提升10倍,NPU算力大於150TOPs。

此外,AMD還規劃了精簡版Medusa Halo Mini,其CPU採用14核心設計,包括4個Zen 6核心、8個Zen 5c核心以及2個Zen 6 LP核心,GPU縮減為24個RDNA 5計算單元,配備10MB L2快取,記憶體控制器為128位LPDDR5X,可能升級為192位LPDDR6。

基本介紹

  • 外文名:Medusa Halo
  • 產品類型:APU
  • 上市時間:2027年
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產品規格

據多方爆料,Medusa Halo APU預計於2027年發布,並可能在2027-2028年間量產。CPU標準配置為12個Zen 6核心加2個低功耗Zen 6 LP核心,最高配置可額外選配12核Zen 6 CCD,總計最高達到26個核心。另有訊息稱,其CPU核心配置最高為24個Zen 6核心。GPU集成基於RDNA 5架構的48個計算單元,並配備20MB L2快取。記憶體方面支持384-bitLPDDR6或256-bitLPDDR5X高頻寬記憶體控制器。理論記憶體頻寬預計將躍升至460GB/s或達到455–614GB/s,相比前代LPDDR5X有顯著提升,旨在緩解集成GPU的頻寬瓶頸。製造工藝採用台積電N2P用於Zen 6核心芯粒與N3P用於I/O芯粒。

產品型號

Medusa Halo APU的旗艦型號最高可配備26個Zen 6核心,其標準配置為12個Zen 6核心加2個低功耗Zen 6 LP核心,並可額外選配12核Zen 6 CCD。該型號集成48個基於RDNA 5架構的計算單元,配備20MBL2快取。Medusa Halo採用台積電N2P(用於Zen 6核心芯粒)與N3P(用於I/O芯粒)工藝製造,並支持384-bit LPDDR6或256-bitLPDDR5X高頻寬記憶體控制器。
除旗艦型號外,AMD還規劃了精簡型號“Medusa Halo Mini”。該型號在CPU配置上採用14核心設計,包括4個Zen 6核心、8個Zen 5c核心以及2個Zen 6 LP核心。GPU部分縮減為24個RDNA 5計算單元,配備10MB L2快取。其記憶體控制器為128位LPDDR5X,但可能升級為192位LPDDR6。與旗艦型號相比,Mini版在核心數量、GPU規模及快取上均有縮減。
旗艦型號“Medusa Halo”面向高端移動平台。精簡型號“Medusa Halo Mini”則主要面向輕薄筆記本與小型主機。

產品設計

Medusa Halo採用芯粒(Chiplet)設計,其CPU核心芯粒(CCD)採用台積電N2P工藝製造,而I/O芯粒(IOD)則採用N3P工藝製造。其CPU部分基於Zen 6架構,標準配置為12個Zen 6核心加2個低功耗Zen 6 LP核心,最高配置可額外選配12核Zen 6 CCD,總計最高達到26個核心。GPU部分集成基於RDNA 5(或稱UDNA)架構的圖形單元,最高可配置48個計算單元(CU)。
為解決集成GPU的性能瓶頸,其旗艦型號採用了384位寬的LPDDR6記憶體控制器,理論頻寬預計可達455-614 GB/s。Medusa Halo是一個SoC產品家族,通過採用不同GPU規模(如高端型號採用RDNA 5,低階型號可能採用RDNA 3.5)和記憶體配置(如支持LPDDR6或LPDDR5X,位寬不同)來區分產品線。除旗艦型號外,AMD還規劃了精簡型號“Medusa Halo Mini”。

核心技術

Medusa Halo是AMD基於Zen 6架構的APU,其核心技術涉及CPU架構、GPU架構、記憶體技術和製程工藝等方面。
CPU方面,Medusa Halo採用純Zen 6核心架構,標準配置為12個Zen 6核心加2個低功耗Zen 6 LP核心,並可額外選配一個12核Zen 6 CCD,實現最高24核或26核的配置。
GPU方面,Medusa Halo集成了基於RDNA 5架構的圖形單元,最高配備48個計算單元和20MB L2快取,圖形處理能力預計可媲美獨立顯示卡RTX 5070 Ti的水平。
記憶體技術是其關鍵升級點,Medusa Halo引入了LPDDR6記憶體,支持高達384位的記憶體位寬,頻率可達10.7-14.4 Gbps,理論記憶體頻寬預計將從上一代的約256GB/s躍升至455-614 GB/s,相比主流的LPDDR5X頻寬提升50%至近一倍。
製程工藝上,Medusa Halo採用台積電N2P工藝製造CPU核心晶片(CCD),並使用N3P工藝製造I/O晶片。
在AI性能方面,Medusa家族的AI性能目標為前代的10倍。

產品文化

在Medusa Halo的相關信息公開前,其泄露的規格參數在技術愛好者社區中引發了討論。自2025年初起,多位爆料者(如Moore's Law is Dead)多次將其GPU性能與NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti獨立顯示卡進行類比,稱其圖形處理能力“有望達到RTX 5070 Ti獨顯的水平”或“遊戲表現有望媲美NVIDIA RTX 5070 Ti”。
部分社區用戶基於其高規格配置探討了將其改造為PCIe接口計算卡,套用於小型工作室、實驗室或個人單卡計算環境的潛力。用戶指出其配置了128G LPDDR6記憶體,並提到“strix halo/medusa halo對應的是小工作室、公司、實驗室、個人等的單卡環境”。

產品信息

根據多方爆料信息,AMD Medusa Halo作為Strix Halo的繼任產品,預計將於2027年量產並上市。該產品屬於AMD銳龍AI Max系列的高端APU,面向高端輕薄筆記本電腦、小尺寸台式機(SFF)及AI工作站市場。
其主要特性包括平台級別的換代,核心變化在於引入LPDDR6記憶體以解決當前設計的頻寬瓶頸。其AI性能較前代有所提升,集成顯示卡性能有所增強。
由於採用先進制程和配置,預計上市後產品定位較高。

相關事件

在Medusa Halo正式發布前,其規格信息自2025年起便通過多家科技媒體及知名爆料人(如Moore's Law is Dead、@Olrak29_)多次泄露。例如,2025年3月,Moore's Law is Dead首次爆料其將配備24核Zen 6 CPU和48 CU RDNA 3.X GPU,遊戲性能有望媲美RTX 5070 Ti;2025年8月,該爆料人進一步透露了其核心配置、工藝及記憶體控制器等細節;2026年2月,爆料者@Olrak29_等人則更新了其將採用384位LPDDR6記憶體的訊息。

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