Grimlock Halo是AMD Zen 7架構的移動端晶片代號之一。該晶片採用8個Zen 7核心與12個Zen 7C核心的配置。其所屬的Zen 7系列預計將採用台積電A14（1.4納米）製造工藝，並計畫於2028年進入量產階段。Grimlock Point和Grimlock Halo在能效方面預計有顯著提升，如在3瓦、7瓦、12瓦及22瓦功耗下分別最高提升36%、32%、25%和17%。
基本介紹
- 外文名：Grimlock Halo
- 產品類型：移動端APU
- 上市時間：2028年
產品簡介,核心技術,性能表現,產品沿革,
產品簡介
Grimlock Halo是AMD的移動端晶片，採用大小核混合架構模式，包含Zen 7、Zen 7c和Zen 7低功耗核心，並採用8個Zen 7核心 + 12個Zen 7C核心配置。Zen 7架構預計在非遊戲負載中帶來平均16%至20%的性能提升，其中單執行緒性能提升20%，多核性能提升最高可達67%；而Grimlock Halo可能會帶來能效提升，在3瓦時最高提升36%，7瓦時提升32%，12瓦時提升25%，22瓦時提升17%，面向筆記本等移動設備，旨在提升相關設備的續航和性能表現。
核心技術
Grimlock Halo預計將採用台積電（TSMC）下一代A14節點製造工藝，這是一種1.4納米級別的先進工藝，計畫於2028年進入量產階段。
架構上屬於AMD Zen 7系列，延續了‘Strix/Medusa’的大小核混合設計模式，包含Zen 7、Zen 7c和Zen 7低功耗核心。
Grimlock Halo採用8個Zen 7核心加12個Zen 7c核心的配置，同時包含一定數量的Zen 7低功耗核心。
預計Zen 7架構在非遊戲負載中的性能提升幅度平均為16%至20%，其中單執行緒性能提升20%，多核性能提升最高為67%。Grimlock Halo在能效方面預計有所提升，在3瓦時提升36%，7瓦時提升32%，12瓦時提升25%，22瓦時提升17%，其能效提升可能對掌機等設備的續航和性能產生積極影響。
性能表現
Zen 7架構預計將在非遊戲負載中帶來平均16%至20%的性能提升，其中單執行緒性能提升20%，多核性能提升最高可達67%。
Grimlock Point和Grimlock Halo可能會帶來能效顯著提升，在3瓦時最高提升36%，7瓦時提升32%，12瓦時提升25%，22瓦時提升17%，有望大幅增強掌機等設備的續航和性能表現。
產品沿革
Grimlock Halo是AMD Zen 7架構移動處理器家族的成員，其產品代號與Grimlock Point一同被提及，並沿用Strix/Medusa的大小核混合模式。其核心配置採用8個Zen 7核心加12個Zen 7C核心，並包含一定數量的Zen 7低功耗核心。該處理器在能效方面預計會有所提升，在3瓦、7瓦、12瓦和22瓦等不同功耗點分別有最高36%、32%、25%和17%的提升，這可能增強掌機等移動設備的續航和性能表現。
