Vera ETL256

Vera ETL256是英偉達在GTC 2026大會上推出的一款CPU機架系統。該系統旨在應對AI工作負載增長導致的CPU供給瓶頸，將256顆Vera CPU高密度集成於單一液冷機架內。其設計通過提升算力密度至銅纜可覆蓋機架內連線的臨界點，以節省網路成本。機架由32個計算托盤和4個基於Spectrum-6的交換托盤對稱排列構成，採用Spectrum-X多平面拓撲實現256顆CPU的全互聯乙太網連線。

基本介紹

• 外文名：Vera ETL256
• 上市時間：GTC 2026大會

研發背景與設計目標

Vera ETL256是英偉達在GTC 2026大會上推出的CPU機架系統，將256顆CPU集成於單一液冷機架，直接瞄準隨AI規模擴張而日益凸顯的CPU供給瓶頸。

隨著AI工作負載對數據預處理、調度編排和強化學習驗證的需求持續攀升，CPU正成為制約GPU利用率的新瓶頸。強化學習場景中，CPU需要並行運行仿真環境、執行代碼並對輸出進行驗證。GPU規模的擴張速度遠超CPU，使得維持GPU滿載所需的CPU集群規模不斷擴大。

系統架構與硬體組成

Vera ETL256是英偉達推出的高密度CPU機架系統，其核心規格為在單一液冷機架內集成了256顆Vera CPU。該系統的物理架構由32個計算托盤構成，上下各16個，以4個1U MGX ETL交換托盤（基於Spectrum-6）為中軸對稱排列。每個計算托盤承載8顆Vera CPU。

冷卻與網路設計

Vera ETL256通過液冷和銅纜互聯技術實現高密度CPU集成，液冷技術用於實現將256顆CPU集成於單一機架的高密度目標。

網路設計採用銅纜拓撲實現機架內全互聯，其設計邏輯與NVL計算機架一脈相承，通過將算力密度提升至銅纜可覆蓋全部連線的臨界點，從而在主幹網路層面消除光收發器需求，成本節約足以抵消液冷開銷。機架區域網路絡採用Spectrum-X多平面拓撲，通過四台交換機將200 Gb/s通道分布，在單一網路層內實現256顆CPU的全互聯乙太網連線。每個交換托盤的後向連線埠負責機架內銅纜主幹通信，32個前向OSFP接口提供與POD其餘節點的光纖連線。系統的對稱布局旨在壓縮各計算托盤與主幹交換托盤之間的線纜長度差異，確保全部連線均處於銅纜可達範圍內。

技術特點

Vera ETL256將256顆CPU集成於單一液冷機架，並通過銅纜拓撲實現機架內全互聯，旨在處理AI規模擴張時可能出現的CPU供給問題。其設計將算力密度提升至銅纜可覆蓋機架內全部連線的臨界點，從而在主幹網路層面減少了對光收發器的需求。機架區域網路絡採用Spectrum-X多平面拓撲，實現了256顆CPU的全互聯乙太網連線。