Groq LPU

Groq LPU(Language Processing Unit,語言處理單元)是由美國Groq公司專為人工智慧推理任務,特別是大語言模型(LLM)推理而設計的一種專用處理器晶片系列。其核心設計摒棄了傳統GPU依賴高頻寬記憶體(HBM)的架構,轉而採用集成大容量片上靜態隨機存取存儲器(SRAM)的方案,以實現高記憶體頻寬(如80 TB/s)和低推理延遲,在文本生成速度上表現突出。該技術因在2024年展現出突出的推理性能而受到關注。2025年底,英偉達(NVIDIA)通過戰略授權獲得了Groq LPU相關技術,並將其整合進自身的AI計算平台,於2026年推出了集成256個LPU的Groq 3 LPX機架等產品,以強化其在低延遲、高吞吐量AI推理市場的能力。

基本介紹

  • 外文名:Groq LPU
  • 產品類型:AI推理晶片
產品發布,發展歷程,技術原理,產品形態,性能表現,推理吞吐量與速度,延遲特性,能效與功耗,支持的框架與任務,與英偉達的整合,

產品發布

2026年3月,英偉達在美國聖何塞舉行的GTC大會上宣布推出整合Groq技術的Groq 3 LPU推理晶片及Groq 3 LPX機架。
每個Groq 3 LPU晶片集成了500 MB的SRAM,可提供150 TB/s的頻寬。
英偉達構建的Groq 3 LPX機架包含256個Groq 3 LPU處理器,提供128GB的SRAM和40 PB/s的推理加速頻寬,並通過每個機架640 TB/s的專用擴展接口將這些晶片連線起來。該機架專為滿足智慧型代理系統的低延遲與大上下文需求設計,適用於代理型AI及實時語音互動場景。
英偉達將Groq LPX構想為Rubin GPU的協處理器,通過NVFusion技術將LPU單元無縫嵌入CUDA生態,實現了混合計算架構。

發展歷程

Groq公司由前谷歌TPU核心設計者Jonathan Ross於2016年創立。
2024年初,Groq LPU因在Llama 2、Mixtral等開源大模型上實現每秒數百甚至上千token的推理速度而引發行業關注。
早期LPU產品採用14nm工藝,單晶片集成230MBSRAM,提供高達80TB/s的超高記憶體頻寬。然而,該架構也面臨成本與通用性挑戰,為運行Llama 2-70B等大模型,需要數百張LPU卡組成集群,其總擁有成本(TCO)顯著高於同期英偉達GPU(如H100)方案。
2025年12月,英偉達與Groq達成一項價值約200億美元的非獨占技術授權協定,並招攬了Groq大部分硬體和軟體團隊。作為交易的一部分,Groq創始人Jonathan Ross、總裁Sunny Madra及大部分核心團隊加入英偉達。交易完成後,Groq公司繼續保持獨立運營。
2026年3月,英偉達在GTC大會上正式發布了基於Groq技術的Groq 3 LPU推理晶片及集成了256個該晶片的LPX機架。此舉標誌著Groq LPU技術被正式整合進英偉達的產品矩陣,構成了其“訓練用GPU + 推理用Groq LPU”雙晶片戰略的一部分。

技術原理

LPU(語言 Processing Unit)是專為大語言模型(LLM)等序列計算密集型套用的推理任務而設計的專用處理器,旨在解決計算密度和記憶體頻寬兩大瓶頸。
其核心架構創新在於採用片上集成大容量SRAM(靜態隨機存取存儲器)替代傳統GPU依賴的片外HBM(高頻寬記憶體),以突破“記憶體牆”瓶頸。例如,Groq 3 LPU集成了500 MB的SRAM,可提供高達150 TB/s的記憶體頻寬。
LPU採用確定性流水線/時序指令集計算機(TISC)架構,摒棄了傳統GPU中複雜的快取管理、分支預測和指令重排等“猜測性”硬體設計,轉而由一個功能強大的編譯器來精確調度每一個計算步驟和數據流,實現硬體執行的確定性。
其基礎計算單元為張量流處理器(TSP)。多個TSP可互聯組成分散式推理系統,實現大規模可擴展性。
該架構遵循軟體定義硬體的模式,編譯器能全局最佳化數據流,並對整個系統中指令執行和數據移動的時序進行周期級精準控制,實現跨晶片的確定性低延遲通信。
與GPU架構相比,GPU為通用並行計算設計,依賴高頻寬但相對高延遲的HBM;LPU則為序列推理任務最佳化,依賴高速低延遲的片上SRAM和確定性數據流,在能效上具有優勢。

產品形態

在獨立運營時期,Groq的產品策略是提供完整的解決方案,而非單純銷售晶片硬體。其早期產品以單晶片(如GroqChip)為基礎,通過互聯數百張卡組成大規模集群來運行大型模型。Groq晶片單卡集成了230MB的片上SRAM,記憶體頻寬高達80TB/s。由於單卡記憶體容量較小,在運行如Llama 2 70B等大型模型時,需要數百張晶片協同工作。這種追求極致速度的架構在帶來高性能的同時,也面臨著初期硬體成本較高、需要大量晶片互聯導致購置和運維成本高昂的權衡。
2026年,英偉達在GTC大會上推出了整合Groq技術後的Groq 3 LPU推理晶片。每個Groq 3 LPU晶片集成了500 MB的片上SRAM,可提供150 TB/s的頻寬。英偉達構建了包含256個Groq 3 LPU的LPX機架系統,該系統提供128GB的SRAM和40 PB/s的推理加速頻寬,並通過每個機架640 TB/s的專用擴展接口將這些晶片連線起來。LPX機架採用全液冷設計,並基於英偉達MGX基礎設施構建,可無縫集成到下一代AI工廠中。該產品被設計為推理協處理器,通過與英偉達Vera Rubin等GPU平台協同,共同計算AI模型每一層來提升解碼速度,專為滿足多智慧型體(Agentic)系統的低延遲和大上下文需求而設計。

性能表現

Groq LPU是一種專為AI推理設計的加速器,其設計目標包括提升推理吞吐量與速度、降低延遲以及提高能效比。其設計旨在應對傳統GPU在記憶體訪問上的瓶頸,並支持實時互動套用。與英偉達GPU相比,LPU在特定推理場景下展現出不同的性能特點。

推理吞吐量與速度

早期LPU晶片在運行Llama 2 70B、Mixtral 8x7B等開源大模型時,推理速度可達每秒約500個token。在第三方基準測試中,Groq LPU推理引擎的吞吐量曾達到其他雲推理服務的4倍,或在運行Meta Llama 2模型時比其他雲推理服務快18倍。2026年發布的Groq 3 LPU集成於LPX機架中,當與英偉達Vera Rubin GPU協同工作時,可將人工智慧代理間通信的吞吐量從每秒100個token提升至每秒1500個token甚至更高。在單批次推理場景下,LPU的Token生成速度可穩定維持在1600 tokens/s以上。

延遲特性

LPU架構專為低延遲設計,能實現較低的首token回響時間,例如0.2秒級或更低。其採用確定性流水線架構,摒棄了傳統GPU中導致不確定性的複雜設計。同時,LPU採用片上集成大容量SRAM的方案取代了傳統GPU依賴的外部高頻寬記憶體(HBM),有效避免了因訪問外部高延遲HBM帶來的瓶頸,這是實現穩定低延遲的關鍵。

能效與功耗

LPU在單位token能耗上低於GPU,據稱可達GPU的1/10到1/3,能效比有所提升。具體功耗數據方面,LPU功耗約為300-500W,而同期英偉達H100 GPU功耗為700W。與Vera Rubin GPU結合的LPX機架方案,可實現每兆瓦推理吞吐量的提升。

支持的框架與任務

LPU主要支持PyTorch、TensorFlow、ONNX等主流機器學習框架的模型進行推理。LPU是專為推理任務設計的加速器,不支持模型訓練任務。

與英偉達的整合

2025年12月,英偉達與AI晶片初創公司Groq達成一項價值約200億美元的非獨家技術許可協定。根據協定,英偉達獲得了Groq的LPU架構、編譯器等核心技術智慧財產權,並吸納了其創始人Jonathan Ross、總裁Sunny Madra及大部分核心工程團隊加入英偉達。但Groq公司本身繼續保持獨立運營。
英偉達此舉旨在補齊自身在AI推理,尤其是低延遲、實時互動場景下的技術短板。通過整合Groq的LPU技術,英偉達計畫構建覆蓋從模型訓練(GPU)到模型部署推理(LPU)的完整解決方案,以鞏固其在AI計算領域的領導地位。
英偉達計畫將Groq LPU架構深度集成到其CUDA軟體生態及“AI工廠”硬體架構中。具體技術路徑包括通過NVFusion(或NVLink C2C)技術實現LPU與GPU的高效互聯與協同工作。在2026年3月的GTC大會上,英偉達正式發布了基於此整合的首批產品,包括Groq 3 LPU推理晶片以及集成了256個該晶片的LPX機架。該機架專為低延遲、大上下文長度的AI智慧型體(Agent)系統設計。當與Vera Rubin等GPU協同部署時,Rubin GPU和LPU通過共同計算AI模型每一層來提升解碼速度,實現高達每秒1500個token甚至更高的吞吐量,並將每兆瓦推理吞吐量最高提升35倍。
此次整合使英偉達能夠提供覆蓋AI工作負載全流程的最佳化方案。同時,通過獲得LPU的SRAM-centric和確定性流水線架構等關鍵技術,增強了其在推理市場的競爭力。整合也消除了Groq作為一個潛在架構級競爭對手的威脅。
在此交易後,Groq公司保持獨立運營,由新任CEOSimon Edwards領導。Groq繼續運營其GroqCloud雲服務業務。

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