Cortex-X925是英國晶片設計公司Arm控股於2024年5月發布的面向旗艦智慧型手機的高性能CPU核心，屬於其Cortex-X系列產品，是基於Armv9.2架構的Cortex-X4疊代產品。
為突顯性能提升，其命名規則較前代發生變更。較Cortex-X4，其在Geekbench測試中的單核性能提升36%，AI工作負載性能提升46%。Cortex-X925採用3納米製程工藝，私有L2快取從2MB增至3MB。聯發科天璣9400晶片將首發搭載該核心。
基本介紹
- 外文名：Cortex-X925
- 產品類型：CPU核心
- 上市時間：2024年5月
- 所屬品牌：Arm
產品套用與市場反響,發布與定位,總結,
產品套用與市場反響
聯發科天璣9400旗艦晶片組確認將首發搭載Arm Cortex-X925 CPU核心。搭載Cortex-X925核心的智慧型手機預計於2024年底上市，vivo X200系列被認為是潛在的首發機型之一。
基於3nm工藝和架構最佳化，Cortex-X925在提升性能的同時，其能效表現也得到關注。 Arm也在考慮將Cortex-X925用於未來的筆記本電腦晶片設計。
2026年1月，聯發科發布了天璣9500s晶片，其CPU採用了包含Cortex-X925超大核在內的全大核架構，基於台積電3nm製程。該晶片在性能測試中，與同期其他移動平台相比，在功耗或性能表現上存在差異。在遊戲場景測試中，其在《原神》中可實現60幀運行，在《絕區零》中1%最低幀為54.6幀，在3DMark Solar Bay光追測試中得分為1167分。此外，該晶片集成了影像與AI處理能力，支持語義分割視頻引擎和8K HDR杜比視界視頻錄製。
發布與定位
Arm（日本軟銀集團旗下的英國晶片設計公司Arm控股）於2024年5月29日/30日發布了Cortex-X925CPU核心。該核心是Cortex-X4 CPU的疊代產品。Arm更改了Cortex-X系列的命名規則，新一代核心未沿用預期的“Cortex-X5”命名，而被命名為“Cortex-X925”。
Cortex-X925定位為Arm的高性能CPU核心，屬於Cortex-X系列（Arm“最大核心”產品線）。該核心主要面向下一代旗艦智慧型手機，並為AI功能提供支持。Arm表示Cortex-X925可提供較高的計算性能，並為未來的Windows作業系統筆記本電腦晶片奠定基礎，Arm構想的PC晶片最多可搭載12個Cortex-X925核心。該核心定位為旗艦專屬，是Arm與合作夥伴定製合作的專用平台。
總結
Cortex-X925是Arm公司於2024年5月發布的面向旗艦移動設備的下一代高性能CPU核心，是Cortex-X4的疊代產品。該核心基於最新的Armv9.2指令集架構，並專為先進的3納米製程工藝設計。Cortex-X925在單執行緒性能、AI性能及IPC（每時鐘周期指令數）方面均有顯著提升。通過增大私有L2快取、採用更寬的微架構設計以及集成SVE2（可伸縮矢量擴展2）指令集，其AI推理、多媒體處理等實際套用的性能與能效得到提升。Cortex-X925旨在為下一代旗艦智慧型手機、平板電腦及筆記本電腦提供高性能計算支持，其設計被套用於多款旗艦移動晶片中。
