玄戒O2（XRING O2）是小米科技有限責任公司旗下自主研發的第二代旗艦晶片，採用3nm製程工藝，基於Arm新一代CPU/GPU IP及美系EDA工具研發，目標覆蓋智慧型手機、車機等全終端設備。
2025年6月5日，小米申請註冊“XRING O2”商標，正式啟動該晶片研發計畫。2025年7月21日，小米公司宣布加大對玄戒O2項目的資源投入，以推進全終端覆蓋目標。儘管美國商務部實施EDA工具出口管制，但小米因已簽署有效契約，短期內研發進程未受顯著影響，台積電在未被列入實體清單的前提下可承接其3nm晶片代工業務。
基本介紹
- 中文名：玄戒O2
- 外文名：XRING O2
- 所屬品牌：小米
- 產品類型：晶片
歷史沿革
2025年6月5日，國家知識產權局商標局中國商標網顯示，小米科技有限責任公司申請註冊“XRING O2”商標，為下一代玄戒O2晶片做準備。
2025年7月21日訊息，小米加大投入自研晶片項目玄戒O2，以實現全終端覆蓋。
