英偉達GB10（代號“N1”）是英偉達公司與聯發科合作開發的超級晶片，原計畫於2025年5月發布，但在當月台北國際電腦展前夕其規格被提前公開，採用Blackwell GPU與Grace CPU異構架構，通過NVLink-C2C技術實現協同工作。該晶片作為個人AI超級電腦核心組件，被套用於DGX Spark系統，支持本地端AI模型開發，可運行包含多達2000億參數的AI模型進行原型設計、微調和推理。2025年12月，該晶片被套用於聯想的個人AI中樞概念款（內部代號“庫比特計畫”）中，該產品計畫在2026年國際消費電子展（CES）上展示。
GB10的Blackwell GPU部分包含6144個CUDA核心，峰值功耗224W，配備第五代Tensor核心和第四代RT光追核心，提供最高1000 TOPS的FP4算力。晶片集成128GBLPDDR5X統一記憶體及1TB/4TB NVMe SSD，支持運行2000億參數規模的大型語言模型。其Grace CPU基於Arm v9.2架構，包含20個核心（10個主頻3.9GHz的Cortex-X925性能核心和10個Cortex-A725能效核心），採用台積電3nm工藝與2.5D封裝技術製造，整體功耗140W。搭載第五代NVDEC和第九代NVENC引擎，支持H.264/H.2654:2:2編碼。相關終端產品自2025年7月起由宏碁、華碩、戴爾等品牌量產上市，惠普ZGX Nano G1n AI工作站搭載該晶片計畫於2025年秋季上市。2026年1月的報導顯示，戴爾曾測試搭載英偉達N1X晶片的產品，英偉達CEO黃仁勛證實N1X晶片是DGX Spark系統中GB10超級晶片的同源產品。
基本介紹
- 中文名：英偉達GB10
- 所屬品牌：英偉達
- 產品類型：晶片
產品沿革,產品規格,
產品沿革
2025年12月，英偉達GB10超級晶片被套用於聯想的個人AI中樞概念款（內部代號“庫比特計畫”）中，該產品計畫在2026年國際消費電子展（CES）上展示。
產品規格
資料顯示，GB10整合了Blackwell GPU與Grace CPU，並通過NVLink-C2C互連技術實現高效協作。具體來看，這款Blackwell GPU內置6144個CUDA核心，與此前曝光的RTX 5070桌面顯示卡規格相同。此外，該晶片的峰值功耗為224W，略低於RTX 5070所標稱的250W TDP。
在架構方面，GPU採用了支持FP32計算的核心設計，配備第五代Tensor核心，可提供最高達1000 TOPS的FP4 AI算力，同時搭載第四代RT光追核心，強化實時光線追蹤性能。視頻編解碼部分則配置了第五代NVDEC與第九代NVENC引擎，支持4:2:2規格的H.264與H.265格式編碼。另外，DGX Spark系統配備了128GB LPDDR5x統一記憶體，支持CPU與GPU協同運行，可滿足高達2000億參數級別的AI大模型訓練與推理需求。
