高溫低塑性裂紋

高溫低塑性裂紋是指在低於固相線且不存在低熔點特質(薄膜)時,也會產生沿晶斷裂,稱為高溫低塑性裂紋。抗裂紋性是材料抵抗裂紋產生及擴展的能力,是材料的重要性能指標之一。

材料在應力或環境(或兩者同時)作用下產生的裂隙。分微觀裂紋和巨觀裂紋。裂紋形成的過程稱為裂紋形核。已經形成的微觀裂紋和巨觀裂紋在應力或環境(或兩者同時)作用下,不斷長大的過程,稱為裂紋擴展或裂紋增長。裂紋擴展到一定程度,即造成材料的斷裂。裂紋可分為:交變載荷下的疲勞裂紋;應力和溫度聯合作用下的蠕變裂紋;惰性介質中載入過程產生的裂紋;應力和化學介質聯合作用下的應力腐蝕裂紋進入後引起的氫致裂紋。每一類裂紋的形成過程及機理都不盡相同。裂紋的出現和擴展,使材料的機械性能明顯變差。抗裂紋性是材料抵抗裂紋產生及擴展的能力,是材料的重要性能指標之一。

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