軟刻蝕技術

軟刻蝕技術是相對於微製造領域中占據主導地位的光刻蝕而言的,它之所以被稱為“軟刻蝕”主要有兩個原因:一是它採用了彈性體印章(或模具)來將圖案轉移到基底上;二是用到了“柔軟的”有機分子來替代通常用於微電子器件的無機“硬”材料,總的思路就是用昂貴設備生成的微圖形通過中間介質進行簡便而又精確的複製,提高微製作的效率。

以哈佛大學Whitesides教授研究組為主的多個研究集體發展了有關技術[15],包括微接觸印刷(μCP)、微模塑(REM)、轉移微模塑(TM)、毛細微模塑(MIMIC)、溶劑輔助的微模塑(SAMIM)、近場光刻蝕等,並將這一系列技術正式命名為“軟刻蝕”。這一系列技術的優點是:無需複雜的設備和特殊的環境,可以便利、廉價地構建納米結構;利用自組裝技術,使得材料製備條件溫和;可以構建複雜的三維微結構,尤其適用於非平面基底;對微結構的表面性質可以很好地控制;適用的材料廣泛。從這些優點可以看出,軟刻蝕技術是一種十分適用於構建生物晶片的納米加工技術。

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