真空鍍

簡介

真空蒸鍍：在高真空下，通過金屬細絲的蒸發和凝結，使金屬薄層附著在塑膠表面。真空蒸鍍過程中金屬(最常用的鋁)的熔融，蒸發僅需幾秒鐘，整個周期一般不超過15s，鍍層厚度為0.8-1.2uM.

設計真空蒸鍍塑膠製品應避免大的平坦表面，銳角和銳邊。凹凸圖案、紋理或拱形表面效果最佳。真空蒸鍍很難獲得光學平面樣製品表面。

真空鍍表面鍍的是漆，水鍍表面鍍的是金屬層。

A9手機的面殼鍍銅後鍍LOU，共10μ，鍍LOU層0.18μ。真空電鍍相對於水電鍍來講，表面硬度較低，耐磨度也比較低，遇陽光易老化掉色，但污染較小。真空鍍不導電

目前水電鍍在重工業上套用較多（汽車等），而真空電鍍則廣泛套用於家用電器、化妝品包裝。

如果真空電鍍的硬度能達到水電鍍的等級，那么水電鍍將要消失了。

目前很多手機上的金屬外觀件，都採用PVD真空離子鍍，不僅能夠提供漂亮的顏色而且耐磨性很好。不過比較貴，成本較高。

濺射鍍：磁控濺射鍍膜設備：

磁控濺射鍍膜設備是一種多功能、高效率的鍍膜設備。可根據用戶要求配

置旋轉磁控靶、中頻孿生濺射靶、非平衡磁控濺射靶、直流脈衝疊加式偏壓電源等，

組態靈活、用途廣泛，主要用於金屬或非金屬（塑膠、玻璃、陶瓷等）的工件鍍鋁、

銅、鉻、鈦金、銀及不鏽鋼等金屬膜或非金屬膜及滲金屬DLC膜，所鍍膜層均勻、

緻密、附著力強等特點，可廣泛用於家用電器、鐘錶、工藝美術品、玩具、車燈

反光罩以及儀器儀表等表面裝飾性鍍膜及工模具的功能塗層。

a旋轉磁控濺射鍍膜機；旋轉磁控濺射鍍膜技術，是國內外最先進的磁控濺射鍍膜技術，靶材利用率達到70～80%

以上，基體鍍膜均勻，色澤一致。

b平面磁控濺射鍍膜機；

c中頻磁控濺射鍍膜機；

d射頻磁控濺射鍍膜機。

可以在金屬或非金屬（塑膠、玻璃、陶瓷）的工件鍍金屬鋁、銅、鈦金、鋯、銀、不鏽鋼及金屬反應物（氧化

物、氮化物、炭化物）、半導體金屬及反應物。所鍍膜層均勻、緻密、附著力好等特點。

一、單室/雙室/多室磁控濺射鍍膜機

該鍍膜機主要用於各種燈飾、家電、锺表、玩具以及美術工藝等行業，在金屬或非金屬（塑膠、玻璃、陶瓷）等

製品鍍制鋁、銅、鉻、鈦、鋯、不鏽鋼等系列裝飾性膜層。

技術指標：

真空室尺寸：可以根據用戶的要求設計成單室或雙室或多室

極限壓力：8×10-4Pa

恢復真空度時間：空載從大氣至 5 × 10-2Pa ≤ 3或8min（根據用戶要求定）

工作真空度：10～1.0× 10-1Pa