易卜項目

易卜項目是一個總投資36億元的半導體先進封裝和測試研發與產業化項目。該項目於2022年8月18日在上海市寶山區顧村鎮機器人產業園啟動，專注於先進晶圓級封裝技術的研發、生產和銷售。

2023年4月17日，其12吋全自動先進封裝廠房啟用暨首台設備搬入儀式舉行。項目計畫於2025年形成年產72萬片12吋先進封裝的生產能力，並研發了Chiplet、3D堆疊等先進封裝技術。

基本介紹

• 中文名：易卜項目

技術特點與產能

易卜半導體項目專注於先進晶圓級封裝技術的研發、生產和銷售，為高性能計算、數據中心、人工智慧、自動駕駛和萬物互聯等高新套用領域提供技術支撐。項目研發了包括Chiplet、3D堆疊、扇出型封裝等在內的先進封裝技術。項目一期建成約10000平方米的潔淨廠房和研發實驗大樓，裝備全自動12吋先進封裝生產和研發設備。公司與中科院微系統所建立戰略合作關係，在廠內同時建設矽光先進封裝研發線。其位於臨港的新項目聚焦半導體先進封裝和測試，通過引進晶圓級底部填充、晶圓級塑封機、晶圓級回流爐等先進設備及軟體，打造研發與產業化平台。項目擁有獨立自主智慧財產權，截至目前已提交超60項國際國內發明專利申請，並獲得6項國內專利授權。

項目計畫形成年產72萬片12英寸先進封裝的生產能力。

發展歷程

2022年8月18日，易卜半導體年產72萬片12英寸先進封裝產線項目在上海市寶山區顧村鎮機器人產業園啟動。

2023年4月17日，易卜半導體12吋全自動先進封裝中試線和量產廠房啟用暨首台設備搬入儀式舉行。

2026年1月22日，總投資36億元的易卜項目在閔聯臨港園區四期正式開工。項目聚焦半導體先進封裝和測試領域核心需求，旨在打造具備核心競爭力的先進封裝和測試研發與產業化平台。

戰略合作與意義

易卜項目與中科院微系統所建立了戰略合作關係，在廠內同步建設矽光先進封裝研發線，形成產研協同。

該項目涉及國產晶片從研發、設計到先進封裝的多個環節。項目包含了先進封裝相關的技術、設計、研發和生產環節。同時，該項目是寶山“北轉型”規劃中的組成部分。

最新動態

2026年1月22日，易卜項目作為臨港新片區一月份集中開工的重點項目，在閔聯臨港園區四期正式開工，總投資36億元。

該項目聚焦半導體先進封裝和測試領域核心需求，旨在通過引進晶圓級底部填充、晶圓級塑封機、晶圓級回流爐等先進設備及軟體，開展先進封裝和測試研發及產業化工作，解決行業內先進封裝技術轉化不足、產能適配性不強等問題，打造具備核心競爭力的先進封裝和測試研發與產業化平台。