昇騰950PR晶片

昇騰950PR晶片是華為規劃推出的昇騰晶片。

該晶片採用了華為自研HBM高頻寬記憶體，支持低精度數據格式包括FP8、MXFP8及HIF8，重點提升向量算力，其中FP8/MXFP8/HIF8算力為1 PFLOPS，MXFP4算力為2 PFLOPS。其互聯頻寬提升至原有水平的2.5倍，記憶體分為HiBL 1.0和HiZQ 2.0兩個版本，前者容量為128GB、頻寬1.6TB/s，後者容量為144GB、頻寬4TB/s。昇騰950PR晶片採用950核心與HiBL 1.0記憶體組合，可提升推理Prefill性能及推薦業務性能。

2025年9月18日，華為輪值董事長徐直軍在華為全聯接大會上首次公布了昇騰晶片演進和目標，並宣布其將於2026年第一季度正式推出。

基本介紹

• 中文名：昇騰950PR晶片
• 所屬公司 ：華為

發展歷史

2025年9月18日，華為輪值董事長徐直軍在華為全聯接大會上首次公布了昇騰晶片演進和目標。他表示，未來三年，華為已經規劃了包括950PR在內的昇騰多款晶片。