昇騰970晶片是華為規劃研發的人工智慧處理器晶片,屬於昇騰系列產品線的重要組成部分。
2025年9月18日,華為輪值董事長徐直軍在華為全聯接大會上首次公布了昇騰晶片演進和目標,並確認其被納入未來三年的昇騰晶片演進規劃。根據華為公布的晶片發展時間表,昇騰系列分為950、960和970三個疊代序列,其中昇騰970晶片計畫於2028年第四季度正式推出。
該晶片將與昇騰950PR(2026年一季度)、昇騰950DT(2026年四季度)以及昇騰960(2027年四季度)共同構成未來三年的技術演進路線,按照每年推出新一代產品、實現算力倍增的節奏推進研發。
基本介紹
- 中文名:昇騰970晶片
- 所屬公司 :華為
