昇騰960晶片

昇騰960晶片是華為技術有限公司規劃中的AI計算晶片，屬於昇騰系列產品。2025年9月18日，華為輪值董事長徐直軍在華為全聯接大會上首次披露該晶片研發計畫，並將其納入未來三年昇騰晶片發展路線圖。

根據華為公布的規劃，昇騰960晶片計畫於2027年第四季度正式推出，同期規劃的還有昇騰950系列和昇騰970系列晶片。該晶片將採用超節點架構創新設計，支持通過“靈衢”互聯協定組建超大規模計算集群。華為將其定位為未來算力基礎設施的核心組件，規劃中基於該晶片構建的超節點系統同樣計畫在2027年四季度上市。

基本介紹

• 中文名：昇騰960晶片
• 所屬品牌：華為

產品信息

昇騰960晶片預計在2027年第四季度推出，其性能和顯存頻寬可能與NVIDIA H200持平。

性能比較

根據美國對外關係委員會2025年12月的報告，預計到2027年第四季度推出的昇騰960，其性能和顯存頻寬才可能與目前的NVIDIA H200持平。報告指出，目前美國最頂尖的AI晶片性能約為中國同類產品的5倍，預計到2027年下半年，NVIDIA最好的AI晶片將比華為強大約17倍。

生產能力

根據美國對外關係委員會2025年12月19日的報告，華為在AI晶片領域的產能預計在2025年達到80萬個，2026年達到200萬個，2027年達到400萬個，這一產能遠低於NVIDIA，2025年約為NVIDIA的5%，2026年降至4%，2027年降至2%。報告指出，即使華為產能增加百倍，也無法達到NVIDIA產量的一半。此外，華為的集群系統如CloudMatrix 384產量有限。

相關係統

華為推出了如CloudMatrix 384等集群系統試圖通過“以量補質”的方式提升整體性能，但根據美國對外關係委員會（CFR）2025年12月的報告，即使在最激進的晶片生產假設下，華為也無法以有意義的數量生產這些集群系統。

發展歷程

2025年9月18日，華為輪值董事長徐直軍在華為全聯接大會上首次公布了昇騰晶片演進和目標。他表示，未來三年，華為已經規劃了昇騰多款晶片，包括昇騰960晶片。