小米18是小米公司計畫推出的下一代數字系列旗艦手機。它將全球首發搭載高通驍龍8 Gen6（型號SM8950）晶片，該晶片採用台積電2nm工藝製程。新機已確定會延續背屏設計，且背屏方案將有更多更新。小米18與小米18 Pro系列預計將於2026年9月前後發布，小米18 Ultra則預計在12月前後發布。
按照爆料，其搭載的驍龍8 Gen6晶片性能將對標同期蘋果A20系列。由於台積電2nm晶圓代工價格上漲，不排除小米18系列售價上漲的可能。小米18系列全系搭載3倍潛望長焦鏡頭，標準版首次配備潛望長焦。此外，其可能首發搭載的高通驍龍8E6系列旗艦平台同樣採用台積電2nm工藝，配備自研Oryon CPU和Adreno 850 GPU，並有望支持LPDDR6記憶體。小米18系列正代旗艦不會採用玄戒晶片，依然搭載驍龍8 Elite Gen6系列。
基本介紹
- 中文名：小米18
- 上市時間：明年9月
- 所屬品牌：小米公司
產品設計,硬體配置,市場反響與價格,
產品設計
小米18（標準版）在外觀設計上延續了上一代的背屏設計，且背屏方案將有更多更新。小米集團總裁盧偉冰在2025年10月15日的返場直播中宣布，下一代手機將繼續沿用背屏設計，並計畫加大相關研發投入。小米公司套用軟體部總監王樂曾回應稱，下一代手機（預計指小米 18 Pro）“背屏絕對不會取消”。2026年1月22日訊息進一步確認，小米18系列依然會延續背屏設計，小米也在持續的開發新功能，新機應該會展現的更加成熟。
在核心硬體方面，根據代碼庫信息和多方爆料，小米18預計將搭載高通驍龍8 Gen6（型號SM8950）移動平台。該平台採用台積電2nm工藝製程。根據2026年1月訊息，小米18系列正代旗艦並不會採用玄戒晶片，依然搭載驍龍8 Elite Gen6系列，該系列晶片（包括驍龍8E6系列）將採用自研Oryon CPU核心和Adreno 850 GPU，並有望支持LPDDR6記憶體。該晶片預計將由小米18系列手機首發。由於台積電2nm代工成本上漲，驍龍8 Gen6系列的套片價格將有所上浮。
據2026年初的爆料，小米18標準版將配備潛望長焦鏡頭、3D超音波指紋識別、無線充電功能以及高規格的防水能力。據2026年1月22日訊息，小米18系列測試了全系3X潛望長焦，6.3英寸的小米數字標準版也第一次用上潛望長焦。
硬體配置
小米18的核心硬體規格基於市場爆料信息。據爆料，小米18預計將全球首發高通驍龍8 Gen6晶片（型號SM8950），採用台積電2nm工藝製程，性能對標蘋果A20系列。另有爆料稱其可能首發搭載高通驍龍8E6系列旗艦平台（包括驍龍8E6和驍龍8E6 Pro），該系列同樣採用台積電N2P（2nm）工藝，配備自研Oryon CPU（採用2+3+3核心架構）並集成Adreno 850 GPU。其中，驍龍8E6 Pro將支持LPDDR6記憶體，其傳輸速率可達10.7Gbps。據爆料，影像方面，小米18全系將搭載潛望式長焦鏡頭，這也是小米數字系列標準版機型首次配備潛望長焦，提升了小屏旗艦的影像能力。
市場反響與價格
根據2025年10月的爆料，小米18系列將繼續沿用背屏設計，該設計此前曾被部分友商調侃可能影響家庭和睦，引發了一定的市場討論。
2026年1月，小米官方確認小米18系列依然會延續背屏設計，並持續開發新功能。
小米18將搭載高通驍龍8 Elite Gen6系列晶片（而非玄戒晶片），該晶片採用台積電2nm工藝製程；由於台積電2nm晶圓代工成本上漲（據市場訊息，2nm晶圓價格超過3萬美元），市場預測其售價可能因此面臨上漲壓力。
