小米18 Pro是小米18系列中的高端智慧型手機型號，計畫於2026年9月前後發布。該機型確認將延續背屏設計，並首發搭載高通驍龍8 Elite Gen6 Pro晶片。
小米18 Pro預計採用台積電2nm工藝的驍龍8 Elite Gen6 Pro平台，支持LPDDR6記憶體。正面配備一塊2K解析度LTPO自適應高刷新率螢幕。影像系統包含新一代超大底主攝，電池容量在7000mAh以上，支持百瓦級有線快充與50瓦級以上無線快充，並運行澎湃OS 4.0作業系統。
基本介紹
- 中文名：小米18 Pro
- 產品類型：智慧型手機
- 上市時間：2026年9月前後
- 所屬品牌：小米
發布信息,產品設計,硬體配置,市場反響,
發布信息
2026年1月17日，博主“數碼閒聊站”爆料稱，小米18系列預計將於2026年9月前後發布。該系列規劃包括小米18、小米18 Pro、小米18 Pro Max三款機型。
按照慣例，小米18 Pro將首發驍龍8 Elite Gen6 Pro晶片。
產品設計
小米18 Pro將繼續採用背屏設計。該設計首次出現在2021年推出的小米11 Ultra上，並在小米17 Pro上再次採用，其功能從最初的顯示通知等信息，發展為更具互動性的平台化智慧型核心。
核心配置方面，處理器搭載高通驍龍8 Elite Gen6（標準版）或驍龍8 Elite Gen6 Pro（Pro版），採用2nm工藝。搭配LPDDR5X或LPDDR6（Pro版）記憶體及UFS 4.1存儲，提供如12GB+256GB等存儲組合。
顯示屏方面，正面搭載一塊2K解析度顯示屏，支持LTPO自適應高刷新率（1-120Hz或更高），峰值亮度、色彩表現和護眼技術預計將有所提升。配備超音波指紋解鎖，螢幕供應商為華星光電。
影像系統預計將採用新一代大底主攝感測器，搭配超廣角和潛望式長焦鏡頭，實現全焦段覆蓋。徠卡影像技術與自研影像品牌預計將得到沿用，AI影像算法也將得到升級。
電池與快充方面，可能採用7000mAh以上容量電池，搭配百瓦級有線快充和50瓦級以上無線快充。同時配備全功能NFC、紅外遙控、雙揚聲器、X軸線性馬達、IP68/69級別防塵防水等特性。
作業系統方面預計內置基於Android 17的澎湃OS 4.0版本。
硬體配置
小米18 Pro首發搭載高通驍龍8 Elite Gen6 Pro平台，該平台採用台積電2nm N2P工藝製程。
該機支持LPDDR6記憶體，搭配UFS 4.1存儲，提供12GB+256GB等存儲組合。正面搭載一塊由華星供應的2K解析度LTPO自適應高刷新率（1-120Hz或更高）顯示屏，支持超音波指紋解鎖。
影像系統採用新一代超大底主攝感測器，搭配高素質超廣角和潛望式長焦鏡頭，支持徠卡影像技術與自研AI影像算法。
內置7000mAh以上容量電池，支持百瓦級有線快充和50瓦級以上無線快充。
具備全功能NFC、紅外遙控、雙揚聲器、X軸線性馬達、IP68/69級別防塵防水等特性。預裝澎湃OS 4.0系統，基於Android 17作業系統。
