天璣9600是聯發科（MediaTek）設計的手機晶片，採用台積電2nm工藝製程，是聯發科首款2nm手機晶片，計畫於2026年9月正式亮相。聯發科於2025年9月成功完成設計流片，並於2026年進入大規模量產階段。vivo X500系列預計將首發搭載該晶片。
該晶片基於台積電N2P架構製造，相比上一代N3E工藝，在相同功耗下性能提升18%，相同速度下功耗降低約36%。天璣9600支持LPDDR6 DRAM和UFS 4.0快閃記憶體，並借鑑了聯發科參與設計谷歌TPU v7項目的經驗，採用了更積極的電源門控策略、最佳化的電壓調節以及調整的時鐘門控策略以提升能效。其CPU主頻最高可達3.8GHz，GPU支持光線追蹤技術。NPU算力達到200TOPS，是天璣9500的1.8倍。由於採用了成本較高的2nm工藝，晶片成本顯著上升。預計OPPO、vivo等廠商的Pro Max級機型將搭載該晶片，小米18系列可能採取分版本策略，其標準版或將搭載天璣9600基礎版，而Ultra版則可能使用滿血版晶片。
基本介紹
- 中文名：天璣9600
- 上市時間：2026年9月
- 所屬品牌：聯發科
發展歷程,製程工藝,規格參數,性能特點,搭載機型,成本影響,
發展歷程
天璣9600是聯發科首款採用台積電2nm工藝的旗艦手機晶片，標誌著智慧型手機邁入2nm時代。
台積電2nm製程工藝已於2025年第四季度實現量產。
晶片於2026年進入大規模量產階段，並計畫於2026年9月正式亮相。
vivo X500系列將首發搭載天璣9600旗艦平台，OPPO等廠商也有望在高端機型中搭載。
製程工藝
天璣9600是聯發科首款採用台積電2nm工藝的旗艦手機晶片。天璣9600可能使用台積電稍加改進的2nm（N2P）構架。台積電2nm工藝首次用上GAAFET（環繞柵極）技術。
對比現有的N3E製程，台積電2nm製程技術使得邏輯密度增加1.2倍。在相同功耗下性能提升18%，同功耗下性能提升18%。在相同速度下功耗減少約36%，同性能下功耗降低36%。
台積電2nm晶圓代工成本高昂，高通和聯發科需要支付約每片3萬美元的高昂成本。台積電2nm晶圓的定價達到了3萬美元，價格將超過3萬美元，報價高達3萬美元/片。台積電2nm晶圓較當前的3nm工藝售價高出約50%-66%，比3nm貴了50%-66%。
規格參數
天璣9600採用台積電2nm工藝（N2/N2P）。對比上一代N3E工藝，在相同功耗下性能提升18%，在相同速度下功耗降低36%（或同等功耗下性能提升10%-15%，同等速度下功耗降低25%-30%）。
天璣9600支持LPDDR6 DRAM和UFS 4.0快閃記憶體。但由於LPDDR6記憶體初期成本高昂，預計僅限“Pro”或“Pro Max”等級旗艦機型搭載。
性能特點
天璣9600是聯發科首款採用台積電2nm（N2P）工藝製造的手機晶片。該工藝相比上一代N3E，在相同功耗下性能提升約18%，在相同速度下功耗降低約36%。
在能效方面，天璣9600借鑑了聯發科參與設計谷歌TPU v7項目的經驗，採用了更積極的電源門控（Power Gating）策略、最佳化的電壓調節（Voltage Scaling）以及調整的時鐘門控（clock-gating）策略，旨在提升整體能效並延長電池續航。
天璣9600的CPU主頻最高可達3.8GHz。其GPU支持光線追蹤技術，且據稱其能效比同樣採用2nm工藝的蘋果A18晶片的GPU高出8%。天璣9600的NPU（AI處理器）算力達到200TOPS，是上一代天璣9500的1.8倍。該晶片支持LPDDR6記憶體與UFS 4.0快閃記憶體。
搭載機型
根據行業訊息，OPPO、vivo的下一代Pro Max機型預計將搭載天璣9600滿血版晶片。天璣9600已確定於2026年9月亮相，根據2026年2月訊息，vivo X500系列將首發搭載該晶片，該系列將同時推出X500、X500 Pro以及X500 Pro Max三款機型。此外，小米18系列可能採取分版本策略，其標準版或將搭載天璣9600基礎版，而Ultra版則可能使用滿血版晶片。
成本影響
天璣9600採用台積電2nm工藝，代工成本高昂，台積電2nm晶圓報價高達每片3萬美元，晶片還需應對LPDDR6記憶體價格上漲的壓力。
晶片成本的上漲將傳導至終端，預計每台手機的晶片成本增加300-500元人民幣，推動手機售價上漲。為控制成本，部分手機廠商可能僅在旗艦機型的Pro版和Ultra版中搭載天璣9600，而標準版機型將繼續使用3nm晶片。
