天璣9500是聯發科於2025年9月22日發布的旗艦移動處理器晶片,採用台積電第三代3納米製程工藝(N3P工藝),集成超300億個電晶體。該晶片在2025年10月13日vivo X300系列發布會上作為核心組件亮相,聯合推出"巨強悍,巨冷勁"宣傳標語,在2025年旗艦晶片之爭中與驍龍8 Elite Gen 5、蘋果A19 Pro共同構成"TOP3鐵三角",首批搭載該晶片的智慧型手機包括vivo X300與OPPO Find X9系列。在2025年12月,搭載天璣9500的OPPO Find X9 Pro獲得國際頂級科技KOL MKBHD和Mrwhosetheboss的年度最佳手機大獎和最佳續航大獎,科技KOL評價其為“最接近完美的手機”。此外,天璣9500的設計理念對後續移動晶片產生影響,例如谷歌Tensor G6晶片在CPU核心布局和核心選擇上借鑑了其思路。聯發科在2025數智科技生態大會展示天璣9500。
CPU採用1顆4.21GHz C1-Ultra核心、3顆3.5GHz C1-Premium核心和4顆2.7GHz C1-Pro核心的全大核架構,配備16MB三級快取,GeekBench 6單核得分4007分,多核11217分,安兔兔跑分達404萬。GPU搭載G1-Ultra架構,支持主機級Raytracing Pipeline技術,在GFX阿斯特克1440P離屏測試中達154幀,3DMark Solar Bay Extreme測試中得分2575分,引入GPU Dynamic Cache架構提升運算效率。集成NPU 990生成式AI引擎2.0,支持端側4K文生圖功能,ETHZ AI Benchmark測試得分15015分。影像方面採用Imagiq 1190 ISP,支持4K 120幀雙軌防抖、2億像素拍攝及30幀/秒追焦引擎。通信模組支持5G R17標準與Wi-Fi 7三頻並發,配備天璣AI選網技術。
基本介紹
- 中文名:天璣9500
- 產品類型:晶片



