倒裝晶片封裝的下填充流動研究

內容簡介

本書介紹了倒裝晶片下填充流動近年來的主要研究成果。內容包括晶片封裝的發展和倒裝晶片封裝技術特點，封裝材料的流變特性，倒裝晶片下填充流動的主要理論分析模型，下填充材料不穩定流動特性，下填充流動的實驗研究和數值模擬分析，以及焊球排列方式的最佳化設計，下填充流動的實驗結果的不確定度分析，倒裝晶片下填充流動的數值分析方法等。本書可作為高等院校微電子機械系統(MEMS)相關專業的大學生、研究生的參考書，也可供從事晶片封裝研究和生產工作的研究人員、工程技術人員參考。

圖書目錄

前言

第1章晶片封裝簡介

1.1 晶片（積體電路）的封裝

1.2 引線鍵合晶片封裝技術

1.3 倒裝晶片封裝技術

1.4 倒裝晶片下填充材料的填充方法

1.4.1 傳統的下填充方法

1.4.2 不流動下填充方法

1.4.3 壓力注入下填充方法

1.5 小結

參考文獻

第2章封裝材料的流變特性

2.1 流體的類型

2.1.1 非牛頓流體的分類

2.1.2 流動斷面尺寸對牛頓流體的影響

2.2 與時間無關的黏性流體的本構方程

2.2.1 冪函式本構方程

2.2.2 Cross模型

2.2.3 Carreau-Yasuda模型

2.2.4 Bingham模型

2.2.5 Herschel-Bulkley模型

2.3 表面張力

2.3.1 Laptace方程

2.3.2 Young方程

2.3.3 平行平板間毛細流動的作用力

2.4 封裝材料的實驗研究

2.4.1 錐一板流變儀

2.4.2 流體的黏性係數

2.4.3 流體的表面張力和濕潤角

2.5 小結

參考文獻

第3章下填充流動的Washburn模型

3.1 流體流動基本方程

3.1.1 連續性方程

3.1.2 動量方程

3.1.3 能量方程

3.2 下填充流體流動的Washburn模型

3.3 下填充流體流動的Han-Wang模型

3.4 小結

參考文獻

第4章下填充材料的不穩定流動特性研究

4.1 下填充材料的不穩定流動模型

4.2 填充時間對流動前端的影響

4.3 倒裝晶片下填充流動的焊球阻力

4.4 套用動態濕潤角的倒裝晶片下填充流動解析分析模型

4.5 倒裝晶片下填充流動解析分析模型與實驗結果的比較

4.5.1 黏性係數

4.5.2 平衡狀態的濕潤角和表面張力係數

4.5.3 剪應變

4.5.4 結果與討論

倒裝晶片封裝的下填充流動研究

基本介紹

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