Wedge Bond楔形結合點.半導體封裝工程中，在晶片與引腳間進行各種打線；如熱壓打線 TC Bond、熱超音波打線TS Bond、及超音波打線UC Bond等。
講解,
講解
打牢結合後須將金線末端壓扁拉斷，以便另在其它區域繼續打線。此種壓扁與拉斷的第二點稱為 Wedge Bond。至於打線頭在晶片上起點處，先行壓縮打上的另一種球形結合點，則稱為 Ball Bond。左四圖分別為兩種結合點的側視圖與俯視圖，以及其等之實物體。Welding熔接也是屬於一種金屬的結合(Bonding)方法，與軟焊(soldering或稱錫焊)、硬焊(Brazing)同屬"冶金式"(Metallugical)的結合法。熔接法的強度雖很好，但接點之施工溫度亦極高，須超過被接合金屬的熔點，故較少用於電子工業。
