是國內第一家從事影像感測晶片（CCD和CMOS）晶圓級晶片封裝的企業，其掌握的晶圓級晶片封裝技術是全球在影像感測晶片套用領域唯一能大規模量產的技術，在該領域的市場份額占40%以上。公司的出資方式由以色列和國內最具實力的創業投資機構組成，具備強大的產業背景和資金實力。蘇州工廠已於2005年12月初投入生產。
基本介紹
- 公司名稱：晶方半導體科技(蘇州)有限公司
- 總部地點：蘇州
- 成立時間：2005年12月
- 公司性質：民營企業
管理團隊,公司榮譽,上市IPO,
管理團隊
晶方擁有一支年輕優秀的管理團隊，吸納了以色列、台灣、大陸的三方人士，充分融合了以色列的技術和行銷、台灣的建廠管理和成本控制、大陸的市場渠道和客戶服務三方面的優勢。
王蔚 總裁
黃福龍 常務副總經理
盛剛 財務總監
王文龍 廠長
俞國慶 總工程師
劉宏均 銷售&採購總監
錢祺鳳 財務協理
錢小潔 行政人事總監
王卓偉 副總工程師
公司榮譽
入選2008年度國家火炬計畫
◆《晶圓級封裝的影像感測器WLCSP-UT-I》項目榮獲2008年度國家重點新產品
◆《影像感測器的晶圓級晶片尺寸封裝技術》榮獲江蘇省科技進步獎
◆獲國家科技部——國際科技合作與交流專項
◆獲江蘇省百家優秀成長型企業
◆入選2008年省級現代服務業（軟體產業）發展專項引導資金擬資助項目
上市IPO
2012年6月15號，公司上市獲證監會發行審核委員會通過，蘇州晶方半導體科技股份有限公司首次公開發行股票招股說明書。
蘇州晶方半導體科技基本資料
基本狀況 | 公司名稱 | 蘇州晶方半導體科技 | ||
發行前總股本 | 18950.00 萬股 | 擬發行後總股本 | 25267.00 萬股 | |
擬發行數量 | 6317.00 萬股 | 占發行後總股本 | 25.00 % | |
相關公告 | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司首次公開發行股票招股說明書（申報稿） | |||
重要財務指標(截至2011年12月31日) | 每股收益 | 0.61 | 發行前每股淨資產 | 2.74 元/股 |
每股現金流量 | 0.76 | 淨資產收益率 | 22.52 % |
承銷商與利潤分配 | 主承銷商 | 國信證券股份有限公司 | 承銷方式 | 餘額包銷 |
發審委委員 | 榮健 李旭冬 吳鈞 栗皓 儲鋼漢 杜兵 何德明 | |||
利潤分配 | 截至2011年12月31日的可供分配利潤為13,130.26萬元，分配現金股利3,000萬元，本次股利分配完成後產生的可供分配利潤將由本次發行上市後的新老股東共享。 | |||
主營業務 | 積體電路的封裝測試業務。 | ||
募集資金將用於的項目 | 序號 | 項目名稱 | 投資額（萬元） |
1 | 先進晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技改項目 | 66735.96 | |
合 計 | 66735.96 | ||
蘇州晶方半導體科技——2009至2011年三年財務指標
| 財務指標/時間 | 2011年 | 2010年 | 2009年 |
|---|---|---|---|
總資產（億元） | 5.98 | 4.863 | 4.015 |
淨資產（億元） | 5.192 | 4.345 | 3.273 |
少數股東權益（億元） | |||
營業收入（億元） | 3.0612 | 2.7068 | 1.3885 |
淨利潤（億元） | 1.1468 | 0.9074 | 0.5091 |
資本公積（億元） | 1.8375 | 1.8375 | 0.2695 |
未分配利潤（億元） | 1.2804 | 0.5512 | 1.0855 |
基本每股收益（元） | 0.61 | 0.5 | |
稀釋每股收益（元） | 0.61 | 0.5 | |
每股現金流（元） | 0.76 | 0.64 | 0.41 |
淨資產收益率（%） | 22.52 | 24.23 | 16.15 |
蘇州晶方半導體科技主要股東
| 序號 | 股東名稱 | 持股數量 | 占總股本比例 |
|---|---|---|---|
1 | EIPAT | 66,844,336 | 35.27 |
2 | 中新創投 | 55,048,276 | 29.05 |
3 | OmniH | 35,388,178 | 18.68 |
4 | 英菲中新 | 15,728,079 | 8.30 |
5 | 厚睿諮詢 | 4,475,000 | 2.36 |
6 | GilladGalor | 4,128,621 | 2.18 |
7 | 豪正諮詢 | 3,785,000 | 2.00 |
8 | 泓融投資 | 1,908,602 | 1.01 |
9 | 晶磊有限 | 1,240,000 | 0.65 |
10 | 德睿亨風 | 953,908 | 0.50 |
