UltraFusion是蘋果公司設計的晶片封裝架構，通過矽中介層連線多個晶片裸片，實現高性能集成。該架構首次套用於2022年的M1 Ultra晶片，採用超過10000個信號點提供2.5TB/s頻寬，顯著提升性能並降低單獨設計成本。後續M2 Ultra（2023年）延續該設計，電晶體達1340億，而2025年的M3 Ultra改用全新設計，電晶體增至1840億。UltraFusion推動多晶片封裝趨勢，但蘋果未加入行業聯盟。
基本介紹
- 推出時間：2022年
- 連線方式：矽中介層
- 信號點：超10000個
- 套用晶片：M1-M3 Ultra
- 電晶體數：1840億個
- 記憶體頻寬：800GB/s
技術架構,演進歷程,行業影響,
技術架構
UltraFusion採用矽中介層封裝技術，在兩枚晶片裸片間建立超過10000個信號連線點，實現2.5TB/s的低延遲互聯頻寬。相較於傳統PCB連線和AMD膠水式封裝，該架構大幅縮短連線距離，提升通訊速度。
演進歷程
- 2022年3月：首用於M1 Ultra晶片，融合兩枚M1 Max，電晶體數為1140億。
- 2023年6月：M2 Ultra發布，採用第二代5nm工藝，電晶體數增至1340億，記憶體頻寬達800GB/s.
- 2025年3月：M3 Ultra改用全新設計，整合兩枚M3 Max，電晶體數躍升至1840億。
行業影響
UltraFusion推動多晶片封裝成為行業趨勢，避免單晶片尺寸限制，提升良率並降低成本. 蘋果未加入2022年成立的UCIe聯盟，保持封裝技術自主.
