M3 Ultra

M3 Ultra是蘋果公司於2025年3月發布的旗艦晶片，採用UltraFusion封裝架構整合兩枚M3 Max晶粒，集成1840億個電晶體。該晶片配備32核中央處理器（24顆性能核心和8顆能效核心）與80核圖形處理器，性能較M1 Ultra提升最多達2.6倍。M3 Ultra支持最高512GB統一記憶體，並首次引入雷靂5連線連線埠。其32核神經網路引擎配合800GB/s記憶體頻寬，可直接運行超6000億參數的端側大語言模型，為AI與機器學習提供硬體加速支持。

基本介紹

• 發布時間：2025年03月     
• 電晶體數：1840億個  
• 封裝架構：UltraFusion  
• 記憶體頻寬：800GB/s 
• 連線連線埠：雷靂5     

結構設計

M3 Ultra採用UltraFusion封裝架構連線兩枚M3 Max晶粒，集成1840億個電晶體。該架構實現晶粒間高頻寬通信，使晶片可共享資源並提升整體性能。

性能特徵

• CPU提升: 32核CPU（24個性能核與8個能效核）相較M1 Ultra性能提升最多2.6倍
• GPU提升: 80核GPU支持硬體加速格線著色與光線追蹤，圖形性能較M1 Ultra提升最多2.6倍
• 記憶體支持: 統一記憶體容量最高達512GB，頻寬800GB/s

人工智慧套用

32核神經網路引擎結合800GB/s記憶體頻寬，支持本地運行超6000億參數的大語言模型。硬體加速的格線著色與光線追蹤技術進一步提升AI與機器學習效率。

連線與媒體

• 雷靂5連線埠: 數據傳輸速率達120Gb/s，每個連線埠由獨立控制器驅動
• 媒體處理: 可並行解碼22條8K ProRes 422視頻流
• 顯示支持: 驅動最多8台Pro Display XDR

產品套用

搭載M3 Ultra的產品最早於2024年底上市。