M5 Ultra是蘋果公司計畫於2026年推出的高性能晶片，將首先套用於新款Mac Studio。隨著Mac Pro停售且無繼任計畫，Mac Studio已全面接替其成為蘋果旗艦台式機。其具體發布時間視窗可能為2026年6月的全球開發者大會（WWDC）或9月的秋季新品發布會。M5 Ultra晶片在iOS 26.3代碼中曝光，表明已進入系統適配最後階段。
由於M4 Max晶片未集成必要的連線器，蘋果跳過了M4 Ultra晶片。M5 Pro、M5 Max與M5 Ultra最快將於2025下半年開始量產，最晚在2026年全系登場。該系列晶片採用台積電N3P製程，並使用了伺服器級晶片的SoIC封裝技術，具體採用SoIC-mH的2.5D封裝，並搭配CPU和GPU分離的設計。這是一種先進的3D/2.5D封裝技術，支持晶片在水平與垂直方向進行堆疊。在封裝材料方面，M5系列晶片採用了新型液態塑封料，該材料由長興材料獨家供應，專為滿足台積電CoWoS封裝規格而研發。M5 Ultra的設計已確認將通過“UltraFusion”互連技術將兩顆M5 Max晶片融合而成。
基本介紹
- 中文名：M5 Ultra
- 產品類型：晶片
- 上市時間：2026年
- 所屬品牌：蘋果公司
發布歷史,產品規格,產品設計,核心技術,產品套用,生產與供應鏈,市場反響,相關事件,
發布歷史
2026年2月5日，在iOS系統代碼中發現M5 Ultra晶片蹤跡，證實其已進入系統適配的最後階段。科技媒體 MacRumors 報導稱，在 iOS 26.3 RC 版本代碼中發現了 M5 Ultra（代號 T6052、平台名稱 H17D）晶片。蘋果計畫於2026年推出M5 Ultra晶片。根據相關預測，其具體發布時間視窗可能為2026年6月的全球開發者大會（WWDC）或9月的秋季新品發布會。由於M4 Max晶片未集成必要的連線器，蘋果跳過了M4 Ultra晶片，因此M5 Ultra將直接套用於新款Mac Studio。其根本原因在於，Ultra晶片需要通過“UltraFusion”互連技術融合兩顆Max晶片，而M4 Max晶片本身並未集成實現這一融合所必需的UltraFusion連線器。根據分析師預測，M5 Ultra最早於2025年下半年開始量產，最晚於2026年全系登場。該晶片採用了台積電N3P製程和SoIC封裝技術。
產品規格
M5 Ultra採用台積電N3P製程，這是最新一代（或稱第三代）3nm製程，與之前的工藝相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低5%—10%。M5 Ultra採用伺服器級別的SoIC封裝技術，具體採用SoIC-mH的2.5D封裝，並搭配CPU和GPU分離的設計。
M5 Ultra採用CPU與GPU分離式設計，其已確認將通過“UltraFusion”互連技術將兩顆M5 Max晶片融合而成。
M5 Ultra通過全新的封裝工藝，在相同單位面積下容納更多電晶體，理論性能可提升15%-20%。得益於2nm工藝帶來的能效紅利，M5 Ultra在神經網路引擎（ANE）和GPU推理速度上預計將實現大幅跨越，並可提供數百GB的超高頻寬統一記憶體。
產品設計
M5 Ultra與M5 Pro、M5 Max共同採用伺服器級別的SoIC封裝技術。具體而言，其採用SoIC-mH（模壓水平封裝）的2.5D封裝工藝，並搭配CPU與GPU分離式設計。
M5 Pro、M5 Max與M5 Ultra均採用了CPU與GPU分離的設計架構。M5 Ultra的設計可能採用通過“UltraFusion”互連技術將兩顆Max晶片融合的方案。這一方案標誌著M5 Ultra的設計回歸了通過UltraFusion技術融合兩顆Max晶片的傳統路徑。由於M4 Max晶片本身未集成實現融合所必需的連線器，蘋果未推出M4 Ultra晶片。
核心技術
M5 Ultra採用了台積電的SoIC-MH封裝技術，其全稱為System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal。這是一種先進的3D/2.5D封裝技術，支持晶片在水平與垂直方向進行堆疊，旨在實現更高的集成度、性能和散熱效率。
蘋果採用此SoIC-MH技術是為了實現CPU與GPU的分離式設計，並以此提升晶片的良品率與散熱表現。同時，M5系列晶片採用了由長興材料獨家供應的新型液態塑封料，該材料是專為滿足台積電CoWoS封裝規格而研發的，這暗示蘋果的封裝工藝正向類CoWoS標準靠攏。
產品套用
M5 Ultra晶片計畫於2026年推出，專用於Mac Studio。蘋果將在今年晚些時候為 Mac Studio 升級 M5 Ultra 晶片。新款Mac Studio計畫於2026年上半年發布並搭載M5 Ultra晶片。M5 Ultra將首先套用於新款Mac Studio，其設計用於高性能計算。
Mac Studio目前已全面接替Mac Pro，是蘋果公司針對專業用戶設計的台式計算機。此外，M5 Ultra也可能部署在未來的Mac Pro中。M5 Ultra晶片的設計支持本地AI部署等高性能專業計算套用。
生產與供應鏈
根據供應鏈信息，M5 Ultra晶片預計於2026年開始量產。而M5系列晶片的整體量產已於2025年啟動。具體而言，M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 預計將分別在2025年上半年、2025年下半年和2026年量產。在封裝材料方面，M5系列晶片採用了由長興材料獨家供應的新型液態塑封料。針對高端的 M5 Pro 和 M5 Max 晶片，蘋果傾向於採用台積電的SoIC-MH（系統整合晶片）技術，這是一種創新的3D封裝方案。此外，M5系列晶片採用的由長興材料獨家供應的新型液態塑封料，是專為滿足台積電CoWoS封裝嚴苛規格而研發的。由於M5 Ultra及後續M6 Ultra晶片大規模採用了SoIC和WMCM等先進3D封裝技術，對台積電的先進封裝產能構成了巨大壓力，並可能引發與英偉達等公司在產能上的競爭。
市場反響
根據市場訊息，M5 Ultra晶片預計將於2026年推出，並率先套用於新款Mac Studio。2026年3月，蘋果公司停售Mac Pro且無繼任計畫，Mac Studio已全面接替Mac Pro，成為蘋果專為專業用戶打造的旗艦台式機。由於M4 Max晶片未集成必要的連線器，蘋果未推出M4 Ultra型號，因此M5 Ultra的回歸受到關注。
分析師和科技媒體對其性能抱有高期待，認為M5 Ultra在本地AI算力方面具備較強能力，性能預計較現有產品有顯著提升。其採用的先進封裝技術也引發了行業對台積電先進封裝產能分配的關注，市場分析指出這可能加劇蘋果與英偉達等公司在供應鏈上的競爭。
相關事件
2026年2月，科技媒體MacRumors在iOS 26.3 RC版本代碼中發現了蘋果自研晶片，型號標識為T6052（平台名稱H17D）。根據蘋果晶片命名規律，“H17D”中的“D”後綴符合其對Ultra系列晶片的標識慣例，因此該晶片被廣泛認為是即將推出的M5 Ultra。此次代碼曝光被市場解讀為蘋果正在籌備搭載M5 Ultra晶片的新款Mac Studio的重要信號。
