TMS320C665x

廣州創龍率先推出TMS320C665x開發平台，提供了大量的開發資料，並且不斷更新，是業內C665x開發資料最完善企業，引領高端DSP學習熱潮，已成為開發者的首選合作企業。

產品介紹

德州儀器(TI) 宣布為其基於 KeyStone 的 TMS320C665x 多核數位訊號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估板 (EVM)，進一步簡化高性能多核處理器的開發。該 TMDSEVM6657L 與 TMDSEVM6657LE EVM 可幫助開發人員快速啟動基於 TI 最新處理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的設計。TI C665x 多核處理器將定點與浮點功能進行完美結合，能夠以更小的封裝在低功耗下實現實時高性能，確保開發人員能更高效地滿足諸如關鍵任務、工業自動化、測試工具、嵌入式視覺、影像、視頻安全監控、醫療以及音視頻基礎設施等市場的需求。

TI 多核處理器業務經理 Ramesh Kumar 指出：“我們的目標始終是為開發人員簡化多核編程，實現更高的可用性。隨著最新低價格 C665x EVM 的推出，我們將不斷推動我們的 KeyStone 器件向更小、更高便攜性的產品領域發展，幫助開發人員在更廣泛的高性能攜帶型套用中充分發揮多核優勢。”

TI TMDSEVM6657L和TMDSEVM6657LE兩款 EVM 都包含免費多核軟體開發套件 (MCSDK)、TI Code Composer Studio™ 集成型開發環境以及套用/演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟動最新平台的開發。此外，TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器，而 TMDSEVM6657LE 則包含速度更快的仿真器 XDS560V2，可實現更快的程式載入與便攜套用。

硬體參數

處理器	單核TMS320C6655/雙核TMS320C6657，主頻1.0/1.25GHz
NandFlash	128M/256MByte
DDR3	512M/1GByte
EEPROM	1Mbit
LED	2x供電指示燈（底板1個，核心板1個）
	5x可程式指示燈（底板3個，核心板2個）
核心板連線器	2x50pin公座B2B，2x50pin母座B2B，間距0.8mm，合高5.0mm，共200pin
	1x80pin高速B2B連線器，間距0.5mm，合高5.0mm，信號速率最高可達10GBaud
感測器	1xTMP102，核心板溫度感測器，I2C接口
拓展IO	2x25pinIDC3簡易牛角座，間距2.54mm，包含uPP、EMIF拓展信號
	2x25pinIDC3簡易牛角座，間距2.54mm，包含McBSP、SPI、TIMER、GPIO等拓展信號
	1xSRIOTX，1xSRIORX，4通道，每通道最高通信速率5GBaud
	1xPCIe，2通道，每通道最高通信速率5GBaud
	1xHyperlink，最高通信速率40GBaud，KeyStone處理器間互連的理想接口
仿真器接口	1x14PinTIRevBJTAG接口，間距2.54mm
按鍵	1x系統復位按鍵
	1x非禁止中斷按鍵
	2x用戶可程式按鍵
啟動方式	1x8bit啟動方式選擇撥碼開關
網路	1xEthernet，10/100/1000M自適應
串口	1xUART0，USB轉串口，提供4針TTL電平測試連線埠
	1xUART1，DB9接口，提供6針TTL電平測試連線埠
風扇電源接口	1xFAN，12V供電，間距2.54mm
電源開關	1x電源撥碼開關
電源接口	1x12V2A直流輸入DC417電源接口，外徑4.4mm，內徑1.65mm

軟體參數

系統支持：支持裸機、SYS/BIOS、TI-RTOS（SYS/BIOS）CCS版本：CCS5.5

技術支持

廣州創龍率先推出TMS320C665x開發平台，提供了大量的開發資料，並且不斷更新，是業內C665x開發資料最完善企業，引領高端DSP學習熱潮，已成為開發者的首選合作企業。
（1）提供底板原理圖、可編輯PCB、晶片datasheet，縮短硬體設計周期；
（2）協助客戶底板設計和測試，減少硬體設計失誤；
（3）提供系統源碼，以及豐富的Demo程式；
（4）提供完整的平台開發包、入門教程，節省軟體整理時間，上手容易；
（5）提供全面的技術支持和長期的售後服務，全力協助客戶產品開發。