TAC2.0

TAC2.0規範的核心內容就是側板去掉了導風罩，從接近CPU正上方到PCI-E顯示卡插槽的位置長150mm寬110mm的區域開孔（通常來講是覆蓋了CPU、北橋、顯示卡三個發熱區域）。TAC2.0相比CAG1.1而言，對CPU區域的降溫作用削弱了，但去掉導風罩也減少了對機箱內整體散熱風道的影響。

TAC2.0機箱散熱設計規範

對比圖片

隨著製造工藝的進步，CPU的性能大幅提高，而功耗卻大幅度降低，CPU已不再是機箱內的散熱大戶。而PCI顯示卡的發熱量與飆升的性能一樣在不斷提升，還有大容量硬碟迅速普及，也同樣帶來了高功耗高熱量。因此機箱內部的散熱重點已經轉移到顯示卡、硬碟等部件上來。CAG1.1規範機箱（即“38℃機箱”）已經無法滿足散熱的要求了。為此，intel發布了主要針對PCI顯示卡和硬碟等硬體散熱的散熱規範——TAC2.0。

TAC2.0規範的核心內容就是側板去掉了導風罩，從接近CPU正上方到PCI-E顯示卡插槽的位置長150mm寬110mm的區域開孔（通常來講是覆蓋了CPU、北橋、顯示卡三個發熱區域）。

散熱示意圖

和之前的“38度機箱”一樣，新規範機箱是通過後置風扇和電源風扇向機箱外排風以形成機箱內負壓環境，通過側板的開孔吸入冷空氣給CPU和顯示卡等發熱元件散熱，同時前面板的各處開孔進氣也可以為硬碟等其它元件提供散熱的氣流。

TAC2.0相比CAG1.1而言，對CPU區域的降溫作用削弱了，但去掉導風罩也減少了對機箱內整體散熱風道的影響。之前CAG1.1的設計要使35度室溫環境下CPU風扇進風口溫度不超過38度（即溫升為3度），而TAC2.0的設計要使CPU風扇進風口溫度相比室溫的溫升不超過5度，即35度室溫下不超過40度。