Ryzen AI Max+系列是AMD推出的增強型AI處理器系列，首次於2025年CES展上發布，旗艦型號為Ryzen AI Max+ 395。該系列採用“Zen 5”CPU架構、RDNA 3.5架構集成顯示卡和基於第2代XDNA架構的NPU，採用4nm工藝和芯粒（Chiplets）封裝技術，並支持LPDDR5x記憶體標準與統一記憶體架構。旨在為輕薄筆記本電腦、工作站等設備提供高性能AI及圖形運算能力，適用於內容創作、遊戲與AI開發，面向專業創作者、AI開發者、遊戲玩家及技術愛好者。2026年CES上，AMD擴展了該系列產品線，推出了Ryzen AI Max+ 392與Ryzen AI Max+ 388兩款新APU。新產品精簡了CPU核心，但保留了完整的Radeon 8060S集成顯示卡配置，其NPU算力均為50 TOPS。進一步覆蓋了輕薄型工作站及便攜遊戲設備等細分市場。
基本介紹
- 中文名：Ryzen AI Max+系列
- 產品類型：AI處理器
- 上市時間：2025年第一季度
- 所屬品牌：AMD
發布歷史,市場與產品,OEM合作與終端產品,產品型號與市場區隔,上市與生態,產品概述,技術架構,製造工藝,CPU架構,GPU架構,NPU架構,封裝與記憶體,產品規格,
發布歷史
2025年1月，AMD在CES 2025上首次發布Ryzen AI Max+系列處理器，旗艦型號為Ryzen AI Max+ 395，同時發布Ryzen AI Max 390、Ryzen AI Max 385等型號。該系列APU基於“Strix Halo”平台，採用Zen 5 CPU和RDNA 3.5 GPU架構，並集成XDNA 2架構NPU。首批搭載該系列處理器的系統（如HP ZBook Ultra G1a、HP Z2 Mini G1a、ASUS ROG Flow Z13）計畫於2025年第一季度至第二季度上市。
2026年1月，AMD在CES 2026上擴展了Ryzen AI Max+產品線，新增Ryzen AI Max 392和Ryzen AI Max 388兩款型號。Ryzen AI Max+ 392採用12核24執行緒設計，Ryzen AI Max+ 388採用8核16執行緒設計，均搭載完整的Radeon 8060S集成顯示卡和50 TOPS的NPU，旨在覆蓋更廣泛的輕薄型工作站和便攜設備市場。宏碁、華碩等OEM合作夥伴預計在2026年第一季度推出搭載新SKU的系統。
同日（2026年1月13日），OEM廠商abee宣布推出搭載Ryzen AI Max+ 395處理器的主機產品“AI Station 395 Max”。
2026年1月22日，OEM廠商華碩發布搭載AMD銳龍AI Max+ 395處理器的ProArt創13 2026筆記本。
市場與產品
AMD Ryzen AI Max+系列處理器旨在為高端輕薄筆記本電腦、工作站、迷你PC、平板電腦及遊戲掌機等設備提供兼顧高性能AI運算、桌面級集成顯示卡效能與便攜性的解決方案，其市場定位覆蓋了專業創作者、AI開發者、遊戲玩家及技術愛好者等對移動設備性能有較高要求的用戶群體。
OEM合作與終端產品
產品型號與市場區隔
該系列產品線在持續擴展，除早期發布的旗艦型號Ryzen AI Max+ 395外，AMD於2026年CES上新增了Ryzen AI Max 392（12核/24執行緒）和Ryzen AI Max 388（8核/16執行緒）兩款型號，進一步豐富了產品組合。其中，Ryzen AI Max+ 388因採用“精簡CPU核心+滿血核顯”的配置，在功耗控制、散熱與圖形性能間取得了平衡，被認為適配於對集成顯示卡性能要求較高的遊戲掌機類設備。
上市與生態
搭載全新AMD Ryzen AI Max+系列處理器的系統預計於2026年第一季度開始由合作夥伴陸續推出。在軟體生態方面，該系列處理器在運行大型語言模型（LLM）方面已展現出較好的性能與能效，但針對圖像、視頻生成等非LLM類AI任務所依賴的軟體棧（如ROCm、AMD VLK）目前仍處於發展階段，在Linux等環境下配置相對複雜。
產品概述
AMD Ryzen AI Max+系列是AMD面向Copilot+ PC推出的高性能AI處理器系列，適用於要求高便攜性的筆記本電腦、工作站及小型設備，提供AI、圖形和計算性能。該系列面向技術愛好者、專業創作者及遊戲用戶，能夠支持大型語言模型（LLM）的運行、加速高解析度視頻編輯與3D渲染等工作，並在高圖形設定下運行遊戲。
該系列處理器基於AMD“Zen 5”CPU核心、AMD Radeon™ 8000系列圖形核心（基於RDNA 3.5架構）以及第二代AMD XDNA™架構的NPU構建，採用統一記憶體架構以提升數據共享效率。其NPU算力最高可達50TOPS。
技術架構
Ryzen AI Max+系列處理器採用芯粒（Chiplets）封裝技術，集成了基於AMD “Zen 5”微架構的核心、AMD Radeon™ 8060S系列圖形核心以及基於第二代AMD XDNA™架構的NPU。
製造工藝
該系列處理器採用4nm工藝製造。
CPU架構
其CPU部分基於AMD“Zen 5”微架構。
GPU架構
集成顯示卡（iGPU）基於AMD RDNA 3.5架構，最高擁有40個RDNA 3.5計算單元。
NPU架構
封裝與記憶體
產品規格
Ryzen AI Max+ 395擁有16核32執行緒，加速頻率最高5.1 GHz，基礎頻率3.0 GHz，總快取80 MB，集成AMD Radeon 8060S顯示卡，配備40個計算單元，cTDP範圍為45-120瓦，NPU算力為50 TOPS。
Ryzen AI Max 392採用12核24執行緒設計，加速頻率最高5.0 GHz，基礎頻率3.2 GHz，總快取76 MB，集成AMD Radeon 8060S顯示卡，配備40個計算單元，cTDP範圍為45-120瓦，NPU算力為50 TOPS。
Ryzen AI Max 388為8核16執行緒，加速頻率最高5.0 GHz，基礎頻率3.6 GHz，總快取40 MB，集成AMD Radeon 8060S顯示卡，配備40個計算單元，cTDP範圍為45-120瓦，NPU算力為50 TOPS。
