基本介紹
- 外文名:Ryzen AI Halo
- 產品類型:迷你主機
- 上市時間:2026年第二季度
- 所屬品牌:AMD
AMD Ryzen AI Max 390採用4納米製程工藝和Zen 5(代號Strix Halo)核心架構,採用FP11插槽。它擁有12個核心和24個執行緒,基礎頻率為3.2 GHz,最大加速頻率可達5.0 GHz。該處理器的總快取為76MB,其中二級快取為12MB,三級快取為64MB。其典型熱設計功耗為55W,可配置功耗範圍為45W至120W。處理器集成AMD Radeon ...
2025年1月,AMD在CES 2025上首次發布Ryzen AI Max+系列處理器,旗艦型號為Ryzen AI Max+ 395,同時發布Ryzen AI Max 390、Ryzen AI Max 385等型號。該系列APU基於“Strix Halo”平台,採用Zen 5 CPU和RDNA 3.5 GPU架構,並集成XDNA 2架構NPU。首批搭載該系列處理器的系統(如HP ZBook Ultra G1a、HP Z...
該系列消費級處理器包含從銳龍AI 5到銳龍AI 9 HX等多款型號,其旗艦型號Ryzen AI 9 HX 475的NPU算力為60 TOPS。該系列處理器在多任務處理、內容創作等場景下具備較強的性能表現,並基於台積電4納米工藝,其能效表現可使本地視頻播放續航達到24小時。處理器最高加速頻率可達5.2GHz,最高L2+L3快取組合為36MB,...
AMD Ryzen 8050是AMD公司於2023年12月在美國加州聖何塞“Advancing AI”活動發布的APU(加速處理器),產品代號為Strix Point,後歸屬於Ryzen AI 300系列。該處理器採用Zen 5 CPU架構與RDNA 3+ GPU架構,集成XDNA 2 NPU引擎,AI算力達48TOPS(部分版本提升至50 TOPS)。該系列包含Strix Point和Strix Halo兩個...
在桌面消費級市場,基於Zen 6架構的產品代號為“Olympic Ridge”(或稱為Medusa Ridge),產品型號可能採用“Ryzen AI”系列命名。其最高核心配置可達24核48執行緒,採用雙CCD設計,每個CCD(或CCX)包含12個核心和48MB L3快取,因此標準版本三級快取總量為96MB,而搭載3D V-Cache技術的X3D版本容量或將更高。該系列...
AMD Gorgon Point平台採用Zen 5架構的CPU與RDNA 3.5架構的GPU,並採用FP8封裝。該平台屬於AMD Ryzen AI產品線,計畫於2026年發布。根據規劃,Gorgon Point平台將包含多款型號,涵蓋Ryzen 9、Ryzen 7、Ryzen 5及Ryzen 3等級別。其中,部分定位較低的型號(如部分Ryzen 5及Ryzen 3)可能會大幅削減快取並減少...
AYANEO NEXT II是AYANEO發布的掌機。搭載一塊獨家定製的9.06英寸 OLED原生橫屏,解析度為2400×1504,同時具備5280Hz PWM調光與高達1100nits的全局峰值亮度。內置AMD Ryzen AI Max+ 395處理器,包含Zen 5 Strix Halo架構CPU,RDNA 3.5架構Radeon 8060S核顯,並具有 AI 算力加持。還配備了霍爾大搖桿與霍爾線性...
RDNA3.5 GPU是AMD公司推出的圖形處理架構,2024年7月在Computex 2024上隨Ryzen AI 300系列移動處理器首次正式發布。該架構是RDNA 3架構的最佳化版本(Refresh),其驅動程式支持最早於2023年出現在Linux核心補丁中,代號GFX1150/1151。RDNA3.5 GPU主要針對筆記本套用的能效比、記憶體占用和電池續航進行了最佳化。其集成顯示卡...
該產品搭載AMD Ryzen™ AI Max+ 395處理器,採用Zen 5 Strix Halo架構CPU、RDNA 3.5架構Radeon 8060S核顯,內置115Wh超大電池。軟體系統 AYANEO NEXT II搭載深度最佳化的自研掌機管理軟體AYASpace,支持手柄操作與界面自定義,軟體內置智控中心及「AYA快設小窗」功能,提供便捷的系統管理與快捷操作設定。Pocket ...
處理器: AMD Ryzen 7 3700X or Intel i7-9700k 記憶體: 16 GB RAM 顯示卡: Radeon RX 5700 XT or Nvidia RTX 2070 DirectX 版本: 12 存儲空間: 需要 50 GB 可用空間 最佳化 2021年11月1 日,遊戲《光環:無限》多人模式今日提前開啟公測,AMD 也立馬發布了一個新的腎上腺素驅動,專為該游
幻 X 2025 款頂配搭載 AMD 銳龍 AI Max+ 395 Strix Halo CPU,配有 16 個 Zen5 CPU 核心和 40 CU RDNA 3.5 GPU;較低規格的版本配備了 AMD Ryzen Max 390,具有 12 核 CPU 和 32 核 GPU。接口方面,新機搭載兩個 USB4 接口、一個 USB 3.2 Type-A 接口、一個 HDMI 2.1 接口和 3.5 mm ...
ChinaJoy展會上,GPD Win 5掌機和OneXPlayer Super X(配備Strix Halo晶片)宣布支持該存儲方案,顯著優於同期掌機設備採用的MicroSD Express卡。2025年,壹號本Super X二合一電腦發布時宣布搭載Mini SSD擴展槽,其售價為599元起。同年佰維Mini SSD入選《時代》周刊“年度最佳發明”榜單,成為全球唯一上榜的存儲產品,...
處理器: Ryzen 3 1200,Intel i5-4460 記憶體: 8 GB RAM 硬碟空間:150GB 顯示卡: NVIDIA GTX 770,Radeon RX 570 頻寬: 5Mbps (微軟模擬飛行2020)歷代遊戲 模擬飛行1.0:微軟模擬飛行的第一代,內設一架簡單的飛機及一個機場 模擬飛行2.0:增加飛機李爾25型,以供玩家選擇,且改善了遊戲環境 模擬飛行3.0...
2021年11月,申請註冊“榮耀AI引擎”商標。2022年4月,榮耀終端有限公司發生工商變更,股東新增深圳耀星辰貳號科技合夥企業(有限合夥)、深圳耀星辰叄號科技合夥企業(有限合夥),均由鯤鵬資本關聯公司深圳市鵬程新信息技術合夥企業(有限合夥)和深圳市智慧城市科技控股有限公司共同持股。2022年7月,“榮耀AI引擎”商標...
CPU:AMD Ryzen 3 1200或Intel i5-4460 顯示卡:Radeon RX570或NVIDIA GTX 770 顯存:2GB 記憶體:8GB 硬碟:150GB 中檔配置 系統:Windows 10 CPU:AMD Ryzen 5 1500X或Intel Core i5 8400 顯示卡:Radeon RX590或NVIDIA GTX 970 顯存:4GB 記憶體:16GB 硬碟:150GB 高檔配置 ...
