AMD Ryzen AI 9 HX 370

AMD Ryzen AI 9 HX 370是AMD公司於2024年6月推出的高性能移動處理器,屬於銳龍AI 300系列,代號為“Strix Point”。該處理器採用4納米製程工藝,擁有12核心24執行緒,最高加速頻率可達5.1GHz,並集成Radeon 890M顯示卡與基於XDNA 2架構的NPU。

其CPU採用混合架構設計,包含4個Zen 5核心與8個Zen 5c核心,總快取為36MB。在基準測試中,其多執行緒與單執行緒性能相比上一代產品有顯著提升,NPU算力達到50 TOPS。該處理器被套用於華碩等多個品牌的筆記本電腦及迷你主機產品中。

基本介紹

  • 外文名:AMD Ryzen AI 9 HX 370
  • 上市時間:2024年6月
  • 所屬品牌:AMD
產品規格,架構設計,AI特性,圖形性能,發展歷程,套用與市場,

產品規格

AMD Ryzen AI 9 HX 370採用12核心24執行緒設計,包含4個Zen 5核心與8個Zen 5c核心。其基礎頻率為2.0 GHz,最高加速頻率可達5.1 GHz。處理器總快取為36 MB,包括12 MB二級快取和24 MB三級快取,並採用台積電4nm FinFET工藝製造,核心代號為Strix Point。
該處理器集成基於RDNA 3.5架構的AMD Radeon 890M顯示卡,具備1024個流處理器,最高頻率為2900 MHz。其神經處理單元(NPU)基於XDNA 2架構,算力為50 TOPS。
AMD Ryzen AI 9 HX 370的典型熱設計功耗(TDP)為28W,可配置範圍(cTDP)為15W至54W,最高工作溫度為100°C。處理器採用FP8插槽的BGA封裝,不可升級。它支持雙通道記憶體,最大容量256GB,支持DDR5-5600和LPDDR5x-8000記憶體,並配備PCI Express 4.0接口。
該處理器支持x86-64指令集與AVX-512等擴展指令集,並支持AMD-V虛擬化技術等安全特性。其官方支持的作業系統包括Microsoft Windows 11 64-Bit、RedHat RHEL x86 64-Bit以及Ubuntux86 64-Bit。

架構設計

AMDRyzen AI9 HX 370處理器的核心代號為“Strix Point”,屬於Ryzen AI 300系列。其CPU採用混合架構設計,包含4個基於Zen 5微架構的核心和8個基於Zen 5c微架構的核心,共12核心24執行緒。集成基於RDNA 3.5架構的AMD Radeon 890M圖形處理單元,擁有16個計算單元(1024個流處理器),最高頻率可達2900 MHz。集成基於XDNA 2架構的Ryzen AI神經網路處理單元(NPU),算力達到50 TOPS。處理器採用台積電4納米FinFET工藝製造。支持x86-64指令集及AVX、AVX2、AVX-512等擴展指令集,並支持AMD SMT(同步多執行緒)和Precision Boost(精確加速)等技術。

AI特性

AMD銳龍AI 9 HX 370處理器在CPU、GPU、NPU三大核心的AI性能上進行了提升。其NPU採用全新的XDNA 2架構,算力為50 TOPS。CPU、GPU、NPU協同工作,總體算力可達80 TOPS。該處理器的AI性能相比上一代銳龍8040系列有所提升。AMD Ryzen AI 9 HX 370為AI PC設計,滿足Windows 11 Copilot+ PC等AI套用對算力(需40TOPS以上)的要求。在大語言模型(如Llamav2 7B)回響速度上,其相比前代產品有所提升。

圖形性能

AMD Ryzen AI 9 HX 370集成AMD Radeon 890M顯示卡,基於RDNA 3.5架構,擁有16個計算單元或1024個流處理器,最高運行頻率可達2900 MHz。
與上一代集成顯示卡相比,其規格提升約33%,遊戲性能提升約36%。在3DMark Time Spy基準測試中,其圖形分數高於NVIDIA GeForce RTX 2050(移動版),與RTX 3050(移動版)的分數相近。
它支持DisplayPort 2.1和HDMI 2.1接口,可同時驅動最多4台顯示器。

發展歷程

AMD於2024年6月3日正式發布了Ryzen AI 300系列移動處理器,其中Ryzen AI 9 HX 370作為首發旗艦型號之一,定位高端AI PC市場。自2024年7月之後,搭載Ryzen AI 300系列處理器的OEM產品開始陸續上市,預計有超過100款設備。其命名規則中,“Ryzen AI”為品牌名,“9 HX”代表處理器的最高性能等級,數字越大性能越強,尾綴的“37”代表系列,“0”代表SKU。

套用與市場

AMD Ryzen AI 9 HX 370主要套用於高端輕薄本、創作本、遊戲本及迷你主機領域。首發及後續典型搭載產品包括華碩ProArt創16 2024、華碩靈耀16 Air、華碩天選系列、ROG系列(如幻14 Air、Zephyrus G14)、微星尊爵16 AI+、雷神MIX II迷你主機以及GPD DUO雙屏OLED筆記本等。
在發布初期,其AI算力與綜合性能受到關注,相關產品主要面向高端市場。
根據AMD官方信息,自2024年7月之後,預計將有超過100款OEM產品陸續搭載基於Strix Point的Ryzen AI 300系列處理器。

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們