PADS LAYOUT 2007印製電路板設計與實例

PADS LAYOUT 2007印製電路板設計與實例

《PADSLAYOUT2007印製電路板設計與實例》是2009年電子工業出版社出版的圖書,作者是王仁波魏雄。

基本介紹

  • 書名:PADS LAYOUT 2007印製電路板設計與實例
  • 作者:王仁波魏雄
  • ISBN:9787121079931
  • 出版社:電子工業
  • 出版時間:2009-01-01
  • 開本:16開
內容簡介,目錄,

內容簡介

PADSLayout2007是PowerPCB的最新版本,既可以與PADSLogic配合使用,也可以與OrCAD配合使用。全書主要介紹了製作PCB封裝的預備知識,手工製作PCB封裝的技巧與實例,PCB設計視窗的界面和基本操作,PADSRouter全自動布線器,手工布線,設計檢查與後處理等十四章內容。本書內容新穎,重點突出,詳略得當,能理論聯繫實際,深入淺出,通俗易懂。
PADSLayout2007是PowerPCB的最新版本,既可以與PADSLogic配合使用,也可以與OrCAD配合使用。本書按照循序漸進的學習過程和實際的PCB設計流程來安排章節,首先介紹了如何使用PADSLayout的嚮導器Wizard製作PCB封裝、手工製作PCB封裝的技巧,接著詳細介紹了在PADSLayout中如何導入OrCAD電路原理圖生成的網路表,然後詳細介紹了PCB設計的參數設定、規則定義、布局、自動布線和手工布線,最後介紹了設計檢查和CAM輸出。
本書適合電路板設計術人員,以及高等院校電子、電氣、通信、計算機等專業和相關專業師生閱讀。
版 次:初版
包 張:平裝

目錄

第1章概述
1.1印製電路板的基礎知識
1.1.1印製電路板的發展歷史
1.1.2印製電路板的種類
1.1.3印製電路板的製造工藝簡介
1.2印製電路板的設計流程
1.3PADS2007的功能與特點
1.4安裝PADS2007
第2章製作PCB封裝的預備知識
2.1PCB封裝
2.1.1PCB封裝的概念
2.1.2元器件封裝的分類
2.1.3PCB封裝的命名
2.1.4設計單位:毫米和密爾
2.2進入封裝製作視窗
2.3封裝製作視窗的界面
2.4無模命令(Modelesscommands)
2.5系統參數的設定
2.5.1柵格(Grid)的設定
2.5.2設計單位的設定
2.5.3滑鼠形式的設定
2.5.4拖動操作的設定
2.6封裝製作視窗的基本操作
2.6.1打開元件庫里的一個PCB封裝及視圖的操作
2.6.2對象的選擇
2.6.3複製、貼上、剪下與刪除
2.6.4移動與定位
2.7元件類型、PCB封裝和邏輯封裝三者的關係
2.8元件的管理及元件庫的操作
2.8.1元件的管理
2.8.2新建一個元件庫
2.8.3對元件庫列表的基本操作
2.8.4元件屬性的增加與刪除
2.8.5元件的複製、貼上等操作
2.8.6元件庫的導入、導出
第3章利用Wizard嚮導器製作PCB封裝
第4章手工製作PCB封裝的技巧與實例
第5章OrCAD原理圖與PADSLayout印製電路板的接口
第6章PCB設計視窗的界面和基本操作
第7章參數設定
第8章布局和布線前的預備知識和準備工作
第9章布局設計
第10章PADSRouter全自動布線器
第11章手工布線
第12章繪圖與覆銅
第13章設計檢查與後處理
第14章CAM輸出
附錄APADSLayout中的無模命令
附錄BPADSLayout中的快捷鍵

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