N3P工藝

N3P工藝是台積電3納米製程技術家族的第三代版本，也是N3E工藝的升級版和光學縮小版。該工藝採用FinFET電晶體結構並套用EUV（極紫外光刻）技術，在相同功耗下性能可提升約5%，相同性能下功耗可降低5%至10%，電晶體密度提升4%。台積電內部評估顯示，N3P工藝在性能與能效方面與Intel 18A技術相近，且上市時間較早。該工藝主要面向需要高性能的客戶端和數據中心套用。

台積電最早於2023年4月公布N3P工藝，該工藝已於2024年第四季度實現量產。N3P保留了與N3E相同的設計規則、IP模組和EDA工具兼容性。2025年，N3P工藝套用於蘋果、高通、聯發科、谷歌等公司的旗艦移動平台。特斯拉計畫採用N3P生產新一代FSD智駕晶片，台積電在其定製C-HBM4E記憶體中也採用了N3P工藝。2026年，蘋果公司發布的M5系列晶片採用了N3P工藝。

技術特點

N3P是台積電3nm工藝家族中的第三代版本，是N3E的升級版和光學縮小版。與N3E相比，N3P在相同功耗下性能提升約5%，或在相同頻率下功耗降低5%-10%。電晶體密度提升約4%（或表述為1.04倍），尤其有利於SRAM密集型設計。N3P保留了與N3E相同的設計規則、IP模組和EDA工具兼容性，過渡平滑。該工藝採用FinFET電晶體結構，並套用了EUV（極紫外光刻）技術。

發展歷程

N3P工藝屬於台積電3nm工藝節點家族的成員，該家族還包括N3、N3E、N3X等版本。台積電最早於2023年4月在其技術研討會上公布了N3P工藝，並計畫於2024年下半年投入量產。根據官方宣布，N3P已於2024年第四季度實現量產。該工藝主要面向需要高性能的客戶端和數據中心套用。

市場反響

2025年，N3P工藝被業界廣泛採用，成為當年最尖端的半導體製造技術之一。蘋果、高通、聯發科、谷歌等主流廠商的旗艦移動平台，如蘋果A19系列、高通驍龍8 Elite Gen5、聯發科天璣9500、谷歌Tensor G5，均採用了N3P工藝。

N3P工藝因其在性能、功耗和成本上的優異平衡，以及對前代N3E工藝的設計規則和IP兼容性，成為許多廠商在旗艦及跨端晶片上的主流選擇。台積電曾預計大多數新設計將轉向使用N3P，而非N3E或N3。

N3P工藝的市場反響不僅限於手機晶片，其套用已擴展到其他高性能計算領域。特斯拉計畫採用N3P生產新一代FSD智駕晶片。台積電在其定製C-HBM4E記憶體中也採用了N3P工藝以提升能效。此外，聯發科出於成本和產能考慮，為其天璣9500晶片選擇了N3P工藝而非更先進的2nm工藝。

2026年2月，蘋果公司發布搭載M5晶片的新款MacBook Air，該晶片採用了第三代3納米工藝。

2026年3月，蘋果公司即將推出的M5 Pro晶片被報導同樣採用了N3P工藝。

技術對比

台積電內部評估顯示，N3P工藝在性能與能效上與Intel 18A技術相當，但上市時間更早，技術上也更為成熟，而且成本更低。

N3P是N3E的光學縮小版，保持了設計規則和IP兼容性。與N3E相比，N3P在相同功耗下性能提升約5%，或在相同頻率下功耗降低5%~10%。同時，電晶體密度提升約4%（或1.04倍）。