M5系列晶片

M5系列晶片是蘋果公司開發的第五代自研M系列晶片，於2024年底進入原型階段。M5晶片於2025年10月15日首次推出，該系列晶片於2026年3月正式發布並首次搭載於新款MacBook Pro與MacBook Air。

該系列晶片採用台積電N3P製程工藝與SoIC-mH封裝技術。M5 Pro與M5 Max採用全新18核CPU架構，其AI算力較上一代提升最高4倍，專業工作負載性能較上一代提升最高30%，GPU光線追蹤性能較前代提升最高35%。M5晶片首次搭載於MacBook Air。

基本介紹

• 中文名：M5系列晶片
• 上市時間：2026年3月

產品簡介

M5系列晶片是蘋果公司開發的第五代自研M系列晶片，於2026年3月正式發布，並首次搭載於新款MacBook Pro與MacBook Air。

該系列晶片的主要特性包括AI計算性能的提升，官方稱其AI算力較上一代提升最高4倍，並注重能效比。

M5系列晶片採用台積電N3P製程工藝，並使用了新的封裝技術（如SoIC-mH）。其中，M5 Pro與M5 Max採用了全新的18核CPU架構，GPU每個核心均集成了神經網路加速器。

發展歷程

M5系列晶片於2024年底進入原型階段。M5系列晶片採用台積電N3P製程工藝。M5晶片於2025年上半年開始量產，M5 Pro和M5 Max晶片於2025年下半年開始量產，而M5 Ultra預計於2026年開始量產。

2025年10月15日，蘋果公司推出了M5晶片，並發布了搭載該晶片的14英寸MacBook Pro、新一代iPad Pro和Vision Pro。

2026年3月，蘋果公司正式發布搭載M5、M5 Pro及M5 Max晶片的全新MacBook Pro與MacBook Air。新款MacBook Pro搭載M5 Pro與M5 Max晶片，MacBook Air首次搭載M5晶片。

技術規格

製造工藝

蘋果M5系列晶片首發採用台積電最新一代3nm製程工藝N3P。與之前的工藝相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低5%—10%。M5Max採用全新融合架構，將兩顆3納米晶粒合二為一。其GPU核心嵌入神經網路處理器，AI峰值性能較前代暴漲4倍。基於此晶片，MacBook Pro續航達24小時，還普及Wi-Fi7技術。技術上，M5Max晶片採用的融合架構和GPU核心嵌入神經網路處理器是關鍵突破，大幅提升了AI性能。

封裝技術

高階型號（M5 Pro、M5 Max及未來的M5 Ultra）採用伺服器級晶片的SoIC封裝技術。具體採用名為SoIC-mH（模壓水平封裝）的2.5D封裝方案。為提升生產良率和散熱性能，晶片採用CPU與GPU分離的設計。

核心配置

M5 Pro與M5 Max採用全新18核CPU架構，包含6顆被稱為“超級核心”的最高性能核心和12顆高能效核心。蘋果為M5系列晶片引入了三種CPU核心類型，其中原“性能核心”更名為“超級核心”，新增“性能核心”為中間層級核心。GPU方面，M5 Max的GPU最多支持40個核心，M5 Pro的GPU為20核。每個GPU核心均內置神經網路加速器。晶片集成了16核神經網路引擎（NPU）。

記憶體與接口

新款Pro機型支持Thunderbolt 5接口。M5 Pro支持最高307GB/s記憶體頻寬，M5 Max則支持最高614GB/s記憶體頻寬。

產品型號與架構

蘋果M5系列晶片包括基礎版M5、專業版M5 Pro以及旗艦版M5 Max。其中，M5晶片首次搭載於MacBook Air；M5 Pro與M5 Max晶片則首發搭載於MacBook Pro。

據分析，M5 Pro與M5 Max可能並非兩款完全獨立的晶片，而是基於同一晶片設計通過分級篩選（binning）實現的不同版本。兩者均採用了全新的“融合架構”（Fusion Architecture），將兩顆3納米晶粒整合於單一系統級晶片（SoC）之中，並採用了名為SoIC-mH的2.5D封裝工藝，以實現CPU與GPU的分離式設計。

M5 Pro與M5 Max均搭載了全新的18核CPU架構，包含6顆被稱為“超級核心”的高性能核心以及12顆能效核心。該架構使得晶片在處理專業工作負載時，性能較上一代提升最高可達30%。

GPU方面，M5 Max最高支持40個核心，M5 Pro則為20個核心。每個GPU核心均內置了神經網路加速器。配合更高的統一記憶體頻寬，其AI峰值算力較上一代提升超過4倍。在圖形處理方面，對於支持光線追蹤的應用程式，其性能相較前代（M4 Pro/Max）提升最高可達35%。

此外，M5 Pro支持最高307GB/s的統一記憶體頻寬，而M5 Max則支持最高614GB/s的記憶體頻寬。

發布與搭載產品

M5系列晶片於2026年3月3日至4日期間正式發布，首次搭載於新款MacBook Pro（14英寸、16英寸）和MacBook Air。MacBook Pro可選配M5、M5 Pro或M5 Max晶片。MacBook Air首次搭載M5晶片，其起始存儲容量從256GB提升至512GB。

性能表現與市場反響

M5 Pro與M5 Max的AI峰值算力較M4系列提升最高4倍，較M1系列提升最高8倍。兩款晶片採用全新18核CPU架構，專業工作負載性能較上一代提升最高30%。基準測試顯示，M5 Max的單核和多核性能較M4 Max均有提升。其GPU光線追蹤圖形性能較M4 Pro/Max提升最高35%。搭載新晶片的MacBook Pro續航最長達24小時。

在圖形性能方面，M5 Max在《賽博朋克2077》中的預估平均幀率可達125幀，領先M4 Max約47%。其圖形處理能力在部分測試中超越移動端RTX 5070 Ti，接近桌面級RTX 4070水平。此外，M5系列晶片在能效比方面保持優勢，功耗控制良好。

M5系列晶片具備本地AI處理能力，並集成了Apple Intelligence。14英寸與16英寸MacBook Pro是搭載該系列晶片的機型。

2026年3月初，蘋果公司為部分在M5系列發布前下單購買M4系列MacBook的用戶免費升級至配置相當的M5系列機型。