Maia 200是微軟於2026年1月推出的第二代人工智慧晶片，作為一款AI推理加速器。
該晶片採用台積電3納米工藝製造，每顆包含超過1400億個電晶體，適用於大規模AI工作負載。其配備原生FP8/FP4張量核心、重新設計的記憶體系統，擁有216GB HBM3e記憶體、7TB/s頻寬以及272MB片上SRAM。在750W的SoC熱設計功耗（TDP）範圍內，單顆晶片可以提供超過10PetaFLOPS的FP4性能和超過5 PetaFLOPS的FP8性能。該晶片已部署於微軟美國中部數據中心區域，後續將擴展至美國西部等更多區域。該晶片將為包括OpenAI的GPT-5.2在內的多個大模型提供支持。微軟超級智慧型團隊將利用其進行合成數據生成和強化學習，該晶片也將套用於Microsoft Foundry服務和Microsoft 365 Copilot服務。同時，微軟開放了Maia SDK的預覽。該晶片系統採用水冷設計方案。
基本介紹
- 外文名：Maia 200
- 所屬公司：微軟
簡介,產品歷程,背景與戰略,設計特點,
簡介
該晶片在微軟的產品線中具有較高的推理效率，其每美元性能相比該公司當前集群中的最新一代硬體有所提升。
微軟表示該晶片主要面向人工智慧計算領域，其設計目標為處理大規模人工智慧工作負載。
目前，Maia 200已部署在愛荷華州德梅因附近的美國中部數據中心區域，未來將擴展至更多地區。作為微軟異構AI基礎設施的重要組成部分，它為包括OpenAI最新GPT-5.2在內的多個大模型提供推理支持，並服務於Microsoft Foundry和Microsoft 365 Copilot等。
產品歷程
2026年1月，微軟宣布推出其下一代人工智慧晶片Maia 200。該晶片採用台積電3納米工藝製造，每顆包含超過1400億個電晶體。其每美元性能比該公司當前集群中的最新一代硬體提升了30%，FP4性能為第三代Amazon Trainium的3倍。距離微軟發布第一代人工智慧晶片Maia 100已過去兩年，後者於2023年11月發布。Maia 200已部署在微軟美國中部數據中心區域（愛荷華州德梅因附近），並計畫擴展至美國西部3數據中心區域（亞利桑那州菲尼克斯附近）及其他地區。該晶片將為包括OpenAI的GPT-5.2在內的多個大模型提供支持，套用於Microsoft Foundry和Microsoft 365 Copilot等。微軟CEO納德拉表示公司計畫在自研模型和晶片之間建立閉環，根據需求設計微架構並更新模型。同時，微軟開放了Maia SDK的預覽，為開發者提供構建和最佳化模型的工具。微軟超級智慧型團隊也將利用該晶片進行合成數據生成和強化學習，以提升下一代自研模型的性能。
背景與戰略
根據微軟2026財年第一財季財報，該季度資本支出達到349億美元，創下紀錄，其中約一半用於採購GPU和CPU等短期資產，以支持Azure平台和人工智慧解決方案需求。微軟表示，隨著需求增長，公司在硬體方面的支出將繼續增加，預計2026財年增長率將高於2025財年。
與此同時，微軟強調其AI硬體戰略並非完全轉向自研，執行長薩蒂亞·納德拉在2025年第四季度財報電話會議上表示，儘管推出了自研Maia 200晶片，但微軟將堅持“自研+外購”的雙軌策略，會繼續向英偉達和AMD採購晶片，並維持與這兩家公司的緊密合作夥伴關係。
Maia 200是微軟異構AI基礎設施的組成部分，將為包括OpenAI最新GPT-5.2在內的多個大模型提供支持，並為Microsoft Foundry和Microsoft 365 Copilot提供服務。微軟表示，Maia AI加速器計畫按計畫進行代際更新，在部署Maia 200的同時，公司已開始設計未來幾代產品。
微軟正式發布了新的定製AI加速晶片Maia 200，並介紹了該晶片系統採用的水冷設計方案，旨在減少數據中心對當地環境與水資源的壓力。
設計特點
Maia 200基於台積電的3納米工藝製造，單顆晶片包含超過1400億個電晶體，針對大規模AI工作負載進行了定製，併兼顧了能效比。
該晶片配備原生FP8/FP4張量核心、重新設計的記憶體系統，擁有216GB HBM3e記憶體、7TB/s頻寬以及272MB片上SRAM，並配有數據傳輸引擎。其記憶體子系統以窄精度數據類型為核心，配備了專門的DMA引擎、片上SRAM和專用的片上網路（NoC）匯流排，用於實現高頻寬數據移動，從而提升了Token吞吐量。在750W的SoC熱設計功耗（TDP）範圍內，單顆晶片可以提供超過10PetaFLOPS的FP4性能和超過5 PetaFLOPS的FP8性能。
在系統層面，Maia 200引入了一種基於標準乙太網的新型兩層Scale-up網路設計。通過定製的傳輸層和緊密集成的網卡（NIC），它在不依賴私有協定矩陣的情況下，實現了性能、可靠性和成本優勢。每個加速器可以提供2.8 TB/s的雙向專用Scale-up頻寬。在每個托架（tray）內，四個Maia加速器通過直接的非交換鏈路全連線，使高頻寬通信保持在本地，以實現推理效率。機架內和機架間的聯網均採用相同的Maia AI傳輸協定，通過最少的網路跳數實現跨節點、機櫃和集群的擴展。
Maia 200採用了雲原生開發模式。在晶片設計階段，一套複雜的預晶片環境從架構設計之初便發揮了引導作用，能夠高保真地模擬大語言模型的計算與通信模式，對晶片、網路與系統軟體進行深度最佳化。通過與Azure控制平面的原生集成，該系統在晶片和機架層面實現了安全性、遙測、診斷及管理能力的覆蓋，從而實現了數據中心部署。
該晶片系統採用了“零浪費”的水冷設計方案，旨在減少數據中心對當地環境與水資源的壓力。
