MLF封裝

MLF封裝接近於晶片級封裝（Chip Scale Package，CSP），用封裝的底部引線端提供到PCB板的電氣接觸，而不是到海鷗翅膀形狀引線的soic和qual封裝，因此，這種封裝有利於保證散熱和電氣性能。攜帶型套用是它的主要動力來源。

MLF（MicroLeadFrame）

封裝如右圖所示