MI455X晶片

MI455X晶片是AMD推出的AI算力核心單元,屬於Instinct MI400/MI450系列AI加速卡產品線。2026年1月5日,AMD董事會主席兼執行長蘇姿豐博士在CES 2026的主題演講中正式發布了新一代Instinct MI455X GPU,專為Helios AI機架設計。該產品及其所在的集成系統預計將於2026年下半年或年底前正式上市。同系列產品還包括MI430X、MI440X等型號。

MI455X是新一代旗艦GPU,性能較上一代MI355X提升10倍。該晶片採用2納米與3納米混合製程,內部包含兩個圖形計算晶片(GCD)和兩個記憶體控制器晶片(MCD)。MI455X配備高達432GB的HBM4高頻寬記憶體,並集成第五代Infinity Fabric高速互連匯流排,單節點內縱向擴展頻寬達3.6TB/s。在計算性能上,其FP8精度下的峰值算力為20PFlops,FP4精度下為40 PFlops。作為AMD Helios AI機架的核心算力單元,由72顆MI455X GPU組成的Helios系統可提供2.9 Exaflops(FP4精度)的AI計算能力。AMD計畫在2027年推出下一代MI500系列GPU。

基本介紹

  • 中文名:MI455X晶片
  • 外文名:MI455X
  • 產品類型:AI算力單元
  • 上市時間:2026年下半年
  • 所屬品牌:AMD
產品型號與基本信息,技術規格,性能表現,發布與上市,集成平台與套用,

產品型號與基本信息

AMD Instinct MI455X是AMD推出的AI算力單元,屬於Instinct MI400/MI450系列AI加速卡產品線。該晶片專注於大規模人工智慧訓練與推理任務。同系列產品還包括MI430X、MI440X等型號。
該晶片採用2納米工藝製造,搭載CNDA 5架構、3.5D封裝技術和第五代Infinity Fabric高速互連匯流排。其核心晶片組包含兩個圖形計算晶片(GCD)和兩個記憶體控制器晶片(MCD)。在記憶體方面,MI455X配備432GB的HBM4高頻寬記憶體,單一節點內的縱向擴展頻寬為3.6TB/s。
在計算性能上,其FP8精度格式下的峰值算力為20 PFlops,FP4格式下為40 PFlops。MI455X可用於機架級AI系統,可與新一代EPYC Venice處理器協同工作。

技術規格

MI455X晶片採用2納米與3納米混合製程工藝,並搭載下一代CNDA 5架構。它採用3.5D封裝技術,內部包含兩個GCD(圖形計算晶片)和兩個MCD(記憶體控制器晶片),共16個HBM4接口。
該晶片配備高達432GB的HBM4高頻寬記憶體。它集成第五代Infinity Fabric高速互連匯流排,單節點內縱向擴展頻寬達3.6TB/s,節點間橫向擴展頻寬為300GB/s。
MI455X的性能高於上一代MI355X,在FP8精度下峰值算力為20 PFlops,在FP4精度下為40 PFlops。

性能表現

MI455X採用2納米與3納米混合製程,晶片內包含兩個圖形計算晶片(GCD)和兩個記憶體控制器晶片(MCD)。其性能提升為上一代MI355X的10倍。在FP8精度下,其峰值算力為20 PFlops(每秒2億億次浮點運算);在FP4精度下,峰值算力為40 PFlops(每秒4億億次浮點運算)。
MI455X配備432GB的HBM4高頻寬記憶體,單一節點內的縱向擴展頻寬為3.6TB/s,節點間的橫向擴展頻寬為300GB/s。
作為AMD Helios AI機架的核心算力單元,由72顆MI455X GPU組成的Helios系統可提供2.9 Exaflops(FP4精度)的AI計算能力。
MI455X是AMD“四年內將AI性能提升1000倍”目標路線圖中的產品。其前代產品MI350可運行5200億參數的大模型。

發布與上市

AMDInstinct MI455X GPU於2026年1月在美國內華達州拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展(CES 2026)上,由AMD董事會主席兼執行長蘇姿豐博士在主題演講中正式發布並首次公開展示。
該產品及其所在的集成系統(如Helios AI機架)預計將於2026年下半年或年底前正式上市。
MI455X是AMD公布的未來兩年三代AI GPU路線圖(MI455X -> MI500)中的第一代產品。根據AMD的規劃,預計在2027年推出的下一代MI500系列GPU,旨在實現四年內AI性能提升1000倍的目標。

集成平台與套用

MI455X GPU專為Helios AI Racks設計,是該AI算力平台的核心算力組件。Helios機架採用全液冷設計,單機架可集成最多72顆MI455X GPU,並與新一代EPYC Venice Zen6 CPU、Pensando Vulcano 800 AI網卡和Pensando Salina 400 DPU協同工作,形成完整的計算平台。
基於MI455X的Helios系統可提供最高2.9 Exaflops(FP4精度)的AI計算能力、31TBHBM4記憶體及高頻寬。
在套用部署方面,OpenAI已開始部署AMD MI400系列晶片,並將MI455X作為後續算力體系的重要組成部分。此外,HPE與博通聯合推出了基於MI455X的“Helios”機架級AI解決方案,該方案採用UALoE標準,AI FP4算力達2.9 exaflops,計畫於2026年全球交付。

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