發表與影響
論文《M100: An Orchestrated Dataflow Architecture Powering General AI Computing》於2026年被國際計算機體系結構研討會(ISCA)的工業分區(Industry Track)接收。ISCA是計算機體系結構領域的重要學術會議,與MICRO、
HPCA、
ASPLOS並列為主要會議,其工業分區自2020年設立,要求主要作者來自工業界,重點展示成熟、高效且在實際工業產品中套用的解決方案。
理想汽車是入選ISCA工業分區的汽車企業。
論文闡述了
馬赫100晶片所採用的“周密編排數據流架構”。該晶片採用5nm工藝,單顆算力為1280 TOPS。在同等功耗下,該晶片的推理延遲降低35%,單位算力能耗下降40%。
論文分享了
馬赫100晶片的架構設計與測試數據。“去快取”與“數據流編排”成為行業討論的關鍵字。
理想汽車為該晶片研發投入了超過300人年。
核心內容
論文《M100: An Orchestrated Dataflow Architecture Powering General AI Computing》闡述了
理想汽車自研的
馬赫100晶片所採用的“周密編排數據流架構”。這是一種專為AI原生設計的晶片架構,其核心理念是以數據驅動為核心。馬赫100晶片採用5nm工藝製程,單顆算力達到1280 TOPS。與傳統
GPGPU依賴指令驅動、需要反覆在計算單元與全局記憶體間搬運數據的模式不同,數據流架構實現了計算單元間的直接數據傳輸,從而減少了數據搬運的開銷和冗餘操作。論文援引的特定基準測試結果被提及。該架構通過編譯器提前規劃數據的移動路徑,利用高速DMA技術,使數據能夠在計算單元之間流動,編譯器在該架構中負責規劃和調度數據的移動,起到關鍵作用。編譯器規劃得越好,數據同步開銷越低,整體效率越高。論文還提出了一個名為“軟硬協同設計定律”(Hardware Co-Design Scaling Laws)的數學框架,為馬赫100晶片的設計提供了理論基礎。該定律用於指導晶片的微架構、記憶體子系統、計算單元配比等核心設計,使其成為一顆“算法原生晶片”。在同等功耗下,馬赫100的推理延遲相對降低,單位算力能耗相對下降。
技術特點
M100晶片採用專為AI原生設計的“周密編排數據流架構”(Orchestrated Dataflow Architecture)。該架構以數據為核心,通過編譯器提前規劃數據移動路徑,實現計算單元間的直接數據傳輸,旨在減少與傳統
GPGPU指令驅動架構相比的數據搬運開銷和同步延遲。晶片採用5nm車規級工藝,並結合Chiplet(
芯粒)技術進行製造與集成。
M100單顆晶片峰值算力達到1280 TOPS。在雙晶片協同工作的系統下,總算力為2560 TOPS。
晶片具有完全可程式特性,能夠適配AI算法的持續疊代。M100晶片為Mind VLA-o1大模型與3D ViT三維視覺模型進行了定製,能夠將感測器輸入到車輛執行的端到端延遲縮短至200-300毫秒。
作者與團隊
本論文由
理想汽車馬赫100晶片研發團隊完成。2026年3月30日,理想汽車CEO
李想通過社交媒體宣布,該論文被2026年國際計算機體系結構研討會(ISCA)Industry Track錄用。
理想汽車因此成為在ISCA工業賽道發表成果的汽車企業之一。