LED灌封膠

LED灌封膠

LED灌封膠是一種LED封裝的輔料,具有高折射率和高透光率,可以起到保護LED晶片增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。

基本介紹

  • 中文名:LED灌封膠
  • 溫度範圍:-60-220℃
  • 固化時間: 在25℃室溫中6小時
  • 安全性能:通過UL94V-0級認證
  • 顏色:可見 灰色 白色
概述,灌封膠性能,混合說明,固化前性能參數,灌封膠功能,灌封膠套用,性能參數,固化物性能,使用說明,注意事項,包裝規格,運輸貯存,

概述

OS 925(A/B)進口有機矽灌封膠有機矽阻燃導熱液體灌封膠,是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型導熱有機矽橡膠。OS 925(A/B)進口有機矽灌封膠產品固化前,具有流動性好,使用操作時間適中,使用時(兩組分按照等比例混合)操作方便,固化後具有收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點。兩組份按照A:B=1:1(重量比)混勻即可使用,產品比一般的加成型灌封膠具有更好的催化活性,防“中毒”性更好,具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇,對金屬和非金屬材料無腐蝕性、可內外深層次同時固化。

灌封膠性能

導熱性能:OS 925(A/B)進口有機矽灌封膠熱傳導係數為6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K),屬於高導熱矽膠,完全能滿足導熱要求。
絕緣性能:OS 925(A/B)進口有機矽灌封膠的體積電阻率5X1015Ω·CM,絕緣常數為2.8,絕緣性能將是優越的。
一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙氧化鋁為主,在套用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前後,會發現產品電器性能的不一致性。OS 925(A/B)進口有機矽灌封膠將確保產品灌封前後電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。
溫度範圍:-60-220℃
固化時間:在25℃室溫中6小時;在80℃—30分鐘;在120℃—10分鐘;
固化表面:無論在室溫或加熱固化情況下,表面光滑平整。
可修復性:它具有極好的可修復性,用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言,要去除它是困難的,不然就會對內部電路產生額外的損傷。OS 925(A/B)進口有機矽灌封膠矽酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處,修復好以後,被修復部分可重新用材料灌入封好。OS 925(A/B)進口有機矽灌封膠混合黏度為5000,流動性和滲透力較好,可適合滲透有微小縫隙的元件之中,以確保灌封電子組件達到理想效果。
安全性能:阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實驗”,通過UL94V-0級認證。
A:料桶(真空脫氣)――計量
混合-注射
B:料桶(真空脫氣)――計量

混合說明

1、混合前OS 925(A/B)進口有機矽灌封膠A、B兩部分放在原來的容器中,雖有一些輕微的沉澱,但是硬度較低的沉澱將會發現很容易重新混合均勻。
2、計量部分是一樣的,不管重量和體積都為A和B兩部分。
3、徹底的混合,將容器的邊、底角的原料颳起。
4、真空下混合29in .Hg3-4分鐘,真空灌封。
5、灌入元件或模型之中。

固化前性能參數

粘度,cps 5,000 5,000 ASTM D 1084
比重 1.78 1.78
混合比率(重量或體積) 1:1
混合粘度,cps 5,000
灌封時間(25℃) 30-60 分鐘
保存期(25℃) 12個月
固化後性能參數:
物理性能
硬度,硬度測定(丟洛修氏A) 50-60 ASTM D 2240
抗拉強度(psi) 450 ASTM D 412
延伸強度(%) 70 ASTM D 412
熱膨脹係數(℃) 1.2Х10-4
導熱係數,BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 6.8
導熱係數,BTU-ft/(ft2)(hr)(℉) 0.63
有效溫度範圍(℃) -60 to +220
電子性能
絕緣強度,volts/mil 500 ASTM D 149
絕緣常數,1 KHz 2.8 ASTM D 150
體積電阻係數,ohm-cm 5Х1015 ASTM D 257

灌封膠功能

1.機械保護,以提高可靠性;
2.加強散熱,以降低晶片結溫,提高LED性能;
3.光學控制,提高出光效率,最佳化光束分布

灌封膠套用

在LED使用過程中,輻射複合產生的光子在向外發射時產生的損失,主要包括三個方面:晶片內部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由於折射率差引起的反射損失;以及由於入射角大於全反射臨界角而引起的全反射損失。因此,很多光線無法從晶片中出射到外部。通過在晶片表面塗覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED矽膠,由於該膠層處於晶片和空氣之間,從而有效減少了光子在界面的損失,提高了取光效率。此外,灌封膠的作用還包括對晶片進行機械保護,應力釋放,並作為一種光導結構。因此,要求其透光率高,折射率高,熱穩定性好,流動性好,易於噴塗。為提高LED封裝的可靠性,還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和矽膠。矽膠由於具有透光率高,折射率大,熱穩定性好,應力小,吸濕性低等特點,明顯優於環氧樹脂,在大功率LED封裝中得到廣泛套用,但成本較高。研究表明,提高矽膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失,提高外量子效率,但矽膠性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高,矽膠內部的熱應力加大,導致矽膠的折射率降低,從而影響LED光效和光強分布。

性能參數


925A
925B
粘度,厘泊cps
1600~2200
25±10
密度g/cm3
1.08~1.12
0.90±0.05
混合比例(重量比)
100
10
混合粘度(A組分:B組分)
1500~2100厘泊(A:B =100:10)
固化條件
室溫0.5~1小時凝膠 1.5~3小時初步固化 24小時後完全固化
混合物適用期
20~50分鐘(可調整)

固化物性能

項 目

體積電阻係數,Ω·cm
≥10
介電常數, MHZ
3.3
邵氏硬度,邵氏A
導熱係數【W/(m.k)】
8~10
0.5~0.6
介電損耗
≤0.02(60Hz)
耐擊穿電壓, KV/m
≥22
最大拉伸強度,MPa
2.4
扯斷伸長率,%
≥200

使用說明

1、混合之前,組份 A需要利用手動或機械進行適當攪拌,組份B應在密封狀態下充分搖動容器,然後再使用。
2、當需要附著於套用材料上時,使用前請確認是否能夠附著,然後再套用。
3、混合時,一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改變比例,應對變更混合比例進行簡易實驗後套用。一般組分B的用量越多,固化時間越短,操作時間越短。
4、一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡,無須另行脫泡。如果灌封厚度較大,表面及內部可能會產生針孔或氣泡,因此,應把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
5、環境溫度越高,固化越快,操作時間越短。一般不建議加熱固化,以免表面及內部產生針孔或氣泡,影響美觀及密封性能。

注意事項

1、儲存期內,B組分可能有顏色變黃現象,不影響使用性能。另外,B組份不宜長期暴露在空氣中。
2、遠離兒童存放。
3、本品在固化過程中會釋放出乙醇,對皮膚和眼睛有輕微刺激作用,建議在通風良好處使用。
4、若不慎接觸皮膚,擦拭乾淨,然後用清水沖洗;若不慎接觸眼睛,立即用清水沖洗併到醫院檢查。

包裝規格

22kg/套,A膠20kg,B膠2kg。

運輸貯存

1、本產品的貯存期為12個月(8-25℃)。
2、此類產品屬於非危險品,可按一般化學品運輸,小心在運輸過程中泄漏!
3、超過保存期限的產品應確認有無異常後方可使用。

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