電子灌封膠

電子灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

基本介紹

• 中文名：電子灌封膠

灌封膠分類

電子灌封膠有哪些分類呢？電子灌封膠種類非常多，主要有：導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機矽灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。

導熱灌封膠

導熱灌封膠導熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機矽導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封矽膠或粘接用矽膠基礎上添加導熱物而成的，一般優良的生產廠家做出來的產品：在固化反應中不會產生任何副產物，可以套用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要套用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用於類似溫度感測器灌封等場合。

環氧樹脂膠灌封膠

通過歐盟ROHS指定標準，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝擊等特性。用於電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模組、LED模組等的封裝。適用於中小型電子元器件的灌封，如汽車、機車點火器、LED驅動電源、感測器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封。

有機矽灌封膠

有機矽灌封膠的種類很多，不同種類的有機矽灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機矽灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機矽灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便於維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件後，可以繼續使用。

有機矽灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整。或透明或非透明或有顏色。有機矽灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。

雙組有機矽灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化後有較明顯收縮率。加成型的(又稱矽凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生。可以加熱快速固化。

聚氨酯灌封膠

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺為擴鏈劑, 經過逐步聚合而成。灌封膠通常可以採用預聚物法和一步法工藝來製備。

聚氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防黴菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑膠、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

LED灌封膠

LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED晶片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

特性

低粘度，流動性好，適用於複雜電子配件的模壓。

固化後形成柔軟的橡膠狀，抗衝擊性好。

耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，套用後可以延長電子配件的壽命。

加成型，可室溫以及加溫固化

具有極佳的防潮、防水效果。

用 途

用於大功率路燈電源，電源模組，HID燈電源模組，太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機、電源盒、超薄電腦、遊戲機、數位相機、機場跑道等。

操作方法

電子灌封膠分為手工灌注和機器灌注。加成型1：1的是機器灌的，未來市場使用量最多的一定是1:1的。

操作方法有三種

第一種：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用槍打也可以直接灌注

第二種：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注

第三種：加成型電子灌封膠，固化劑1:1 、10:1

技術參數

	測試項目	測試方法或條件	組分A	組分B
固; 化; 前	外 觀	目 測	粘稠液體	黃色液體
	粘 度	25℃，mPa·s	6000～8000	40±20
	密 度	25℃，g/ml	1.55±0.05	1.2±0.05
	保存期限	室溫密封	六個月	六個月
	混合比例	重量比：A:B=100：25
	可操作時間25℃，min	5～8
	完全固化時間hr，25℃	7
固; 化; 後	硬度Shore-A，25℃	85±5
	吸水率24h，25℃，%	<0.3
	體積電阻率Ω·cm	1001
	拉伸強度Mpa	>4
	斷裂伸長率%	>80
	表面電阻率Ω	1001
	絕緣強度KV/mm	>12
	導熱係數w/m·K	0.10
	套用溫度範圍*℃	-40～120

注意事項

● 要灌封的產品需要保持乾燥、清潔；

● 使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，並將A劑充分攪拌均勻；

● 按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合後需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；

● 攪拌均勻後請及時進行灌膠，並儘量在可使用時間內使用完已混合的膠液；

● 灌注後，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；

● 固化過程中，請保持環境乾淨，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。

● 本品在混合後會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，並會放出部分熱量；

● 混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，並可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由於反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合後的膠液儘量在短時間內使用完；

● 可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合後的膠液的粘稠度增加一倍的時間，並非可操作時間之後, 膠液絕對不能使用；

● 有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去，並使用清潔劑清洗乾淨；

● 在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯

屬於非危險品，可按一般化學品運輸。