L-PAMiF

L-PAMiF是一種高集成度射頻前端收發模組，集成功率放大器(PA)、射頻開關、濾波器、低噪聲放大器(LNA)與控制器，套用於移動終端的5G射頻前端發射部分，主要支持n77、n78、n79等頻段。該模組是5G Sub-6GHz新頻段的主流高集成解決方案之一。2020年，國內廠商實現了5G L-PAMiF產品的量產與商用。相關產品於2020年推出，並在2021年實現規模出貨。此後，行業持續進行產品疊代，例如推出了小尺寸的n77/n79雙頻L-PAMiF產品以及3.4V低壓L-PAMiF產品。國內多家企業已實現該模組的大規模量產銷售。

基本介紹

• 外文名：L-PAMiF
• 產品類型：射頻前端發射模組
• 上市時間：2020年

產品定義與組成

L-PAMiF是一種高集成度的射頻前端模組，它將功率放大器(PA)、射頻開關、濾波器、低噪聲放大器(LNA)及控制器等關鍵器件集成於單一封裝內。

該模組主要實現射頻信號的發射與部分接收路徑功能。

L-PAMiF主要套用於5G Sub-6GHz UHB（超高頻）新頻段，覆蓋n77、n78、n79等頻段。

在5G智慧型手機的射頻前端架構中，L-PAMiF常與集成度更高的L-PAMiD模組組合使用，共同構成完整的射頻前端發射部分解決方案。

技術特點與優勢

L-PAMiF模組集成了功率放大器(PA)、射頻開關、濾波器、低噪聲放大器(LNA)、控制器以及多工器（部分型號）等關鍵射頻器件，實現發射與部分接收路徑功能的高集成度整合。

L-PAMiF模組具有小型化的特點，例如慧智微於2023年推出的S55235產品，尺寸由前代的4.5mm x 5.5mm縮小至3mm x 5mm，面積縮小了40%。

在射頻性能方面，部分高端L-PAMiF模組在Sub-6GHz頻段的插損小於2.5dB。低壓版本（如3.4V供電）的模組在n78/n79頻段工作時，輸出功率可達29dBm，能夠滿足整機天線口26dBm PC2的發射功率需求。

通過採用3.4V低壓架構，L-PAMiF模組無需外部升壓電路即可支持高功率輸出，從而降低了系統整體功耗和電源管理成本。有廠商產品在相同目標線性功率下實現了業內更低的電流需求，有效降低了智慧型手機的運行功耗。

L-PAMiF模組主要支持5G新頻段（UHB），覆蓋n77、n78、n79等頻段，同時也兼容4G LTE等通信標準，具有良好的套用兼容性。

發展歷程與產品演進

L-PAMiF（射頻前端發射模組）的發展始於2019年左右，國內廠商開始在該領域取得突破。2019年12月，慧智微作為國內首家射頻前端公司，推出了兼容Phase7協定的UHB高集成L-PAMiF及L-FEM模組。同年，華天科技協同客戶進行5G L-PAMiF和L-FEM模組套片的封裝工藝研發和工程樣品試製。

2020年，慧智微在國產廠商中率先大規模量產5G L-PAMiF產品，並成功導入OPPO、三星等國際品牌終端手機，實現大規模套用。同年，唯捷創芯成功推出L-PAMiF產品。2020年3月，搭載慧智微5G PA模組的首批手機終端（如OPPO K7x）批量生產，首次採用國產5G射頻前端器件。

2021年，唯捷創芯實現高集成度L-PAMiF模組的大批量出貨。同年6月，三星Galaxy A22系列手機採用慧智微的L-PAMiF模組（型號S55255），成為三星首次採用大陸廠商的高集成度5G L-PAMiF射頻模組。卓勝微也在2021年表示其L-PAMiF產品主要套用於手機等移動智慧型終端。

2022年至2023年，產品持續疊代。2022年，唯捷創芯的L-PAMiF等新品在市場中承壓相對較好。2023年，技術向低壓化、高性能演進：慧智微於2023年4月推出小尺寸、高集成n77/n79雙頻工規級L-PAMiF產品S55235，尺寸縮小40%，支持3.4V低壓供電；飛驤科技在2023年推出低壓L-PAMiF 5G模組，並成功打入聯想（摩托羅拉）X50 Ultra、RAZR50等旗艦機型供應鏈。同時，各廠商產品在更多品牌機型中實現量產套用，國產替代進程加快。

2023年至今，低壓版本L-PAMiF模組進一步推廣。唯捷創芯的低壓版本L-PAMiF模組已成功導入多家品牌手機客戶，並完成平台廠商的參考設計認證，預計2025年下半年搭載該模組的手機上市。慧智微、唯捷創芯等廠商持續提升產品集成度（如從1T1R向1T2R演進）和性能，推動國產L-PAMiF模組在5G新頻段領域的套用。

市場套用與主要廠商

L-PAMiF模組作為高集成度射頻前端發射模組，主要套用於智慧型手機、物聯網設備、通信基站、車載通信系統等移動智慧型終端和無線通信設備。在5G智慧型手機中，L-PAMiF是支持Sub-6GHz超高頻頻段（UHB，如n77/n78/n79）的主流選擇。

全球L-PAMiF市場長期由國際射頻前端巨頭主導，主要廠商包括Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Skyworks、Murata等。Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Murata等境外供應商在5G L-PAMiF領域的合計出貨量市占率超過90%。

以慧智微、唯捷創芯、卓勝微、飛驤科技、銳石創芯、昂瑞微為代表的一批中國廠商已成功實現L-PAMiF產品的研發、量產和銷售。慧智微於2020年率先在國內實現5G L-PAMiF大規模量產。唯捷創芯於2020年推出L-PAMiF產品，並於2021年實現大批量出貨，2023年推出低壓版本。卓勝微、飛驤科技等公司也均有相關產品量產並導入客戶。

國產L-PAMiF模組已成功進入多家國內外主流手機品牌的供應鏈，並實現大規模出貨。慧智微的L-PAMiF產品已套用於三星Galaxy A22、OPPO K7x等機型，並榮獲“中國芯”獎項。飛驤科技的L-PAMiF模組打入了聯想（摩托羅拉）X50 Ultra、RAZR50等旗艦機型供應鏈，並獲得榮耀批量訂單。唯捷創芯、卓勝微等公司的產品也已導入多家品牌客戶。華天科技等封裝廠商也為國產L-PAMiF模組的量產提供了支持。

行業現狀與競爭格局

5G定義了3GHz以上，6GHz以下的超高頻頻段(UHB,Ultra-High band)，對射頻前端性能提出了更高要求，集成LNA、PA、濾波器、收發開關及SRS開關的L-PAMiF成為主流選擇。

2025年全球高集成度射頻前端收發模組（含L-PAMiD/L-PAMiF）市場銷售額達到了9800百萬美元，預計2031年將達到13148百萬美元，2025-2031年複合增長率(CAGR)為5.00%。

5G L-PAMiF領域的主要供應商為Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Murata等境外供應商，2021年其出貨量合計市占率為90.3%，主要國際廠商包括Qorvo、Broadcom、Murata、Qualcomm、Skyworks等。

國產廠商中唯捷創芯2021年的市占率為5.84%，國內企業在L-PAMiF領域的發展較為迅速，已實現量產的主要國內廠商包括唯捷創芯、慧智微、卓勝微、飛驤科技、銳石創芯等。

國內企業在L-PAMiF領域的發展較為迅速，但在L-PAMiD/PAMiD以及配套的高性能濾波器方面還有較大差距，國內廠商已大規模量產了L-PAMiF等5G射頻前端模組。

技術發展趨勢

在3.4V射頻架構下，推出3.4V等低壓版本L-PAMiF成為重要趨勢，旨在降低系統功耗和成本，減少對外部升壓晶片的依賴。例如，唯捷創芯在2023年上半年推出了3.4V低壓L-PAMiF射頻架構產品。慧智微推出的S55235產品支持在3.4V電壓下工作。與市場上現有的L-PAMiF產品相比，低壓版本L-PAMiF在相同的目標線性功率下，有助於降低智慧型手機運行功耗和系統成本。

L-PAMiF產品正從1T1R向1T2R等更高集成度架構演進，以滿足更複雜的通信需求。例如，慧智微推出了支持n77/n78/n79頻段的1T2R L-PAMiF。UHB方案也從1T1R L-PAMiF及1R L-FEM，演進至1T2R/2R的產品方案。慧智微的S55235支持5G n77(78)/n79雙頻1T2R。

業界對L-PAMiF模組的性能持續最佳化，追求更低的插損、更高的效率、更優的線性度及更小的尺寸。例如，Qorvo推出的L-PAMiF模組在Sub-6GHz頻段的插損小於2.5dB。慧智微S55235的尺寸為3mm x 5mm。唯捷創芯的低壓版本L-PAMiF模組在相同的目標線性功率下實現了較低的電流需求。

L-PAMiF作為射頻前端模組化發展的重要一步，與集成度更高的L-PAMiD模組存在技術承接和市場套用的協同關係。目前套用於移動終端的5G射頻前端發射部分的高集成度方案，主要採用的是L-PAMiD模組與L-PAMiF模組的組合。國內廠商已實現L-PAMiF等5G射頻前端模組的量產。慧智微在推出L-PAMiF產品後，又開展了L-PAMiD的開發。