基本定義與原理,技術原理與組成,發展歷程,市場套用與產業化,核心技術特點,產品實例,
基本定義與原理
LFEM是射頻前端分集接收模組，全稱為Low-noise amplifier, Filter, and Switch Module，即集成低噪聲放大器、濾波器和開關的模組。該模組主要套用於移動通信設備（如智慧型手機）的分集接收天線鏈路中，負責對接收到的無線信號進行濾波、通道切換和低噪聲放大。
技術原理與組成
LFEM（射頻前端接收模組）是一種高度集成的射頻模組，其核心是將射頻開關（RF-Switch）、低噪聲放大器（LNA）和濾波器（Filter）三大器件集成在一起。其中，射頻開關負責接收通路的信號選擇與切換；低噪聲放大器（LNA）負責對微弱的接收信號進行放大，同時儘可能降低引入的額外噪聲；濾波器則負責篩選特定工作頻段，並抑制帶外干擾信號。為實現小型化和高性能，LFEM普遍採用系統級封裝（SIP）等先進封裝工藝，將多個分立器件集成在單一封裝內。根據產品設計，LFEM中集成的濾波器可採用SAW（聲表面波）濾波器或IPD（集成無源器件）濾波器等技術。例如，卓勝微的LFEM產品採用了自研的IPD濾波器。
發展歷程
2019年，卓勝微順利推出了包括DiFEM、LFEM、LNA bank在內的數個類型的接收端模組產品，實現了從分立器件產品向射頻模組產品的跨越。2021年1月5日，開元通信技術(廈門)有限公司宣布量產本土首款高集成度的H/M/L LFEM模組晶片產品EM5352。2022年來，包括卓勝微、唯捷創芯、昂瑞微、漢天下、左藍微電子、天通瑞宏、頻岢、開元通信等諸多企業發布了LFEM、LPAMiF/PAMiF、FEMiD、DiFEM等不同形式的模組產品。
截至2024年第一季度末，卓勝微集成自產IPD濾波器的LFEM等相關模組產品已在多家客戶端完成驗證並實現量產出貨，其LFEM模組進入三星供應鏈，並已進入小米、OPPO供應鏈。2025年，公司12英寸IPD平台正式進入規模量產階段，L-PAMiF、LFEM等相關模組產品已全部採用自產IPD濾波器。當前，國內廠商正持續豐富產品組合併向中高端模組布局，例如左藍微電子規劃推出中高端的LFEM模組和PAMiD模組，部分廠商開始升級賽道，先後推出接收端模組產品，主要集中在DiFEM、LFEM等領域，在LFEM、PAMiD等更多中高端模組產品方面進行研發、突破，L-PAMiF、PAMiF、DiFEM/LFEM領域正快速追趕。
市場套用與產業化
卓勝微的LFEM模組已進入三星、小米、OPPO等品牌的智慧型手機供應鏈。卓勝微集成自產IPD濾波器的LFEM等相關模組產品已在多家客戶端完成驗證並實現量產出貨。開元通信量產了5G高集成度H/M/L LFEM模組晶片。唯捷創芯與昂瑞微電子推出了LFEM產品並實現批量出貨。
卓勝微LFEM產品採用IPD濾波器技術，面積較傳統SAW方案縮小50%。卓勝微12英寸IPD平台已進入規模量產階段，L-PAMiF、LFEM等相關模組產品已全部採用自產IPD濾波器。卓勝微濾波器產品的市場策略以集成化為主要方向。
核心技術特點
LFEM具有高集成度，將射頻開關、低噪聲放大器和濾波器集成於單一封裝內。例如，開元通信的EM5352晶片封裝尺寸為3.6mm x 3.5mm，相比上一代產品面積縮減了58%。卓勝微採用自產IPD濾波器的LFEM模組，面積較傳統SAW方案縮小50%。LFEM支持多頻段與載波聚合，開元通信EM5352支持B1/2/3/5/7/8/34/39/40/41等頻段，並支持B1+B3、B3+B41等載波聚合組合。LFEM採用先進工藝與封裝技術，核心開關和LNA多採用先進的SOI製程（如55nm），濾波器則採用SAW配合晶圓級封裝技術或IPD技術。通過系統級指標分解和協同最佳化，LFEM實現更高的集成度及性能。
產品實例
開元通信技術(廈門)有限公司量產了本土首款高集成度的H/M/L LFEM模組晶片產品EM5352。該晶片內部集成了10通路的高性能SAW濾波器、使用55nm先進SOI製程的5通路LNA及Switch陣列，封裝大小為3.6mm x 3.5mm。EM5352支持B1/2/3/5/7/8/34/39/40/41等主流頻段，支持B1 + B3, B3 + B41 和B39 + B41載波聚合，並與5G各類基帶平台兼容。飛驤科技推出了支持Sub-6GHz的LFEM模組FX6728，該模組處理n77/78/79頻段的分集接收，內含LNA/濾波器/開關，支持高通和聯發科平台，並套用於5G通信殼。上海凡麒微電子有限公司已對其模組晶片LFEM-FC2151與LFEM-FC2721進行了積體電路布圖設計登記。
