Intel 銳炫 B770是英特爾計畫推出的高端消費級獨立顯示卡，基於Xe2 “Battlemage”架構和BMG-G31 GPU核心，最初預計在2025年下半年或第四季度發布。但後續訊息稱其消費級版本可能已被擱置，英特爾轉而計畫在2026年第一季度發布基於相同核心的專業工作站顯示卡銳炫Pro B70。銳炫Pro B70將配備32GB顯存，並可能擁有5120個FP32核心。
原計畫的銳炫B770核心晶片採用台積電5nm工藝，集成32組Xe2核心，著色器單元數量為4096個。其配備16GB GDDR6顯存，顯存位寬256位，速率19Gbps，頻寬達608GB/s。Xe2架構的渲染切片重構使每個渲染切片包含4個Xe核心與4個光追單元。Xe核心內部集成了原生SIMD16 ALU與4深度的XMX單元。軟體技術方面搭載第二代超解析度技術XeSS2。
基本介紹
- GPU核心：BMG-G31
- 功耗：300W
- 顯存：16GB GDDR6
- 架構：Xe2架構
- 核心數量：32組Xe2核心
- 類型：獨立顯示卡
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硬體規格
銳炫B770是英特爾計畫推出的高端消費級獨立顯示卡，搭載BMG-G31 GPU核心，採用Xe2 (Battlemage)架構。
核心規格
核心晶片採用台積電5nm工藝製造的BMG-G31 GPU，集成32組Xe2核心，較前代B580（20組）提升60%，著色器單元數量達到4096個。其配備16GB GDDR6顯存，顯存位寬256-bit，速率19Gbps，頻寬達608GB/s，較B580提升33%。整卡熱設計功耗為300W，創下英特爾消費級Arc顯示卡的功耗新高。
散熱與供電
由於其300W的高TDP，預計需要更強勁的散熱方案如6熱管雙風扇或三風扇設計，同時對電源功率的要求也更高，建議搭配650W及以上額定功率電源。
架構亮點
Xe2架構的渲染切片重構使每個渲染切片包含4個Xe核心與4個光追單元，光追單元數量較初代Xe架構翻倍。Xe核心內部集成了原生SIMD16 ALU與4深度的XMX單元。軟體技術方面搭載第二代超解析度技術XeSS2，整合了超解析度、幀生成和低延遲功能。
市場定位與競爭
預計定價在3000-3200元級別，直接對標英偉達GeForce RTX 5060 Ti，延續高性價比路線。憑藉608GB/s的顯存頻寬和32組Xe2核心的規模，在理論規格上具有一定優勢。
核心技術
基於Xe2架構的銳炫B770，其核心技術改進之一是渲染切片（Render Slice）的設計重構。每個渲染切片包含4個Xe核心與4個光追單元，相較於初代Xe架構（1個渲染切片含2個Xe核心+2個光追單元），光追單元數量直接翻倍。
Xe2架構的Xe核心內部，集成了原生SIMD16 ALU（算術邏輯單元）與4深度的XMX單元（AI計算單元）。其中SIMD16 ALU同時支持SIMD16與SIMD32指令，可根據任務需求靈活切換，減少計算資源浪費；而每個Xe核心包含8個XMX單元，為AI計算提供強大算力。
顯示卡搭載了第二代超解析度技術XeSS 2，該技術實現了“超解析度、幀生成與低延遲”三大功能的整合，與英偉達的DLSS 3和AMD的FSR 3形成了直接競爭。
