BMG-G31是英特爾公司基於Xe2（Battlemage）架構的高端GPU核心（“大”核心）。2025年12月，其名稱首次出現在英特爾官方性能分析工具VTune Profiler的更新日誌中，獲得了官方確認。外界普遍猜測它將用於新一代消費級顯示卡銳炫B770及銳炫Arc Pro系列專業顯示卡。
根據多方信息，該核心預計集成32個Xe2核心（即4096個著色器），採用台積電5nm工藝製造，並具備完整的PCIe 5.0 x16接口。消費級版本預計配備16GBGDDR6顯存，位寬為256-bit，速度達19 Gbps，總頻寬為608 GB/s，整卡功耗可能達到300W；專業版顯示卡可能配備高達32GB的顯存。2026年1月有訊息稱，基於該核心的首發產品可能為面向專業市場的銳炫Pro B70。
產品背景,技術規格,產品型號,
產品背景
BMG-G31是英特爾基於Xe2（Battlemage）架構的GPU核心。與銳炫B580所採用的BMG-G21小核心不同，BMG-G31專為中高端市場打造，屬於Battlemage架構中的高端型號（“大”核心）。
該晶片的首次官方確認出現在2025年12月7日，彼時英特爾的性能分析工具VTune Profiler 2025.7版本的更新日誌中明確列出了對“Intel Arc Battlemage(BMG-G31)”的支持，與即將發布的Panther Lake移動處理器一同被提及。
此後，在2025年12月18日，英特爾的官方軟體XPU Manager 1.3.5版更新日誌也加入了對其的支持。2026年1月，代號為BMG-G31的GPU核心信息再次被發現於英特爾的驅動程式固件包中。這一系列官方工具的連續動作，被視為英特爾正在積極開發基於該核心的高性能獨顯的強有力信號。根據2026年1月27日的新聞報導，原計畫的消費級型號銳炫B770可能已被擱置，英特爾轉而計畫在2026年第一季度發布基於該核心的專業工作站顯示卡銳炫Pro B70，配備32GB顯存。
技術規格
BMG-G31預計採用台積電5nm工藝製造。其核心預計集成32個Xe2核心，即4096個著色器，相比BMG-G21的核心數量提升約60%。顯存方面，預計搭載16GB GDDR6顯存，位寬為256-bit，速度達19 Gbps，總頻寬為608 GB/s，此外，基於該晶片的銳炫Pro B70專業顯示卡將配備32GB顯存。根據2026年1月的訊息，由於DRAM價格上漲，配備16GB或更高顯存的消費級產品面臨成本壓力，因此英特爾轉向利潤更高的專業市場，首發銳炫Pro B70。桌面版整卡功耗可能達到300W，並具備完整的PCIe 5.0 x16接口。以上規格信息主要基於非官方渠道的爆料和預估，相關信息未經英特爾官方確認。
產品型號
在DRAM價格上漲導致大顯存消費級顯示卡成本壓力增加的背景下，Intel調整了BMG-G31核心的產品策略。基於BMG-G31核心原計畫面向遊戲市場推出的消費級顯示卡型號為“銳炫 Arc B770”，定位面向1440p高畫質遊戲。但根據2026年初的訊息，該型號可能已被擱置，轉而專注於專業市場。
BMG-G31核心也將用於“銳炫 Arc Pro”系列專業顯示卡，例如已曝光的Arc Pro B70型號，專業版顯示卡可能配備高達32GB的顯存。根據2026年1月的訊息，基於BMG-G31核心的首發產品為銳炫Pro B70專業工作站顯示卡，配備32GB顯存。此外，儘管定位專業市場，遊戲玩家理論上仍可購買銳炫Pro B70用於遊戲。
根據泄露的驅動檔案信息，BMG-G31核心計畫用於至少四款不同的GPU型號，包括消費級與專業級產品線。
