INTEL核心

INTEL核心

INTEL核心,是“圖拉丁”核心,是Intel在Socket 370架構上的最後一種CPU核心,採用0.13um製造工藝封裝方式採用FC-PGA2和PPGA,核心電壓也降低到了1.5V左右,主頻範圍從1GHz到1.4GHz,外頻分別為100MHz(賽揚)和133MHz(Pentium III),二級快取分別為512KB(Pentium III-S)和256KB(Pentium III和賽揚),這是最強的Socket 370核心,其性能甚至超過了早期低頻的Pentium 4系列CPU。

基本介紹

  • 中文名:INTEL核心
  • 製造工藝:0.13um
  • 主頻範圍:1GHz到1.4GHz
  • 封裝方式:FC-PGA2和PPGA
Willamette,Northwood,Prescott,Smithfield,Cedar Mill,Presler,Yonah,Conroe,Allendale,Merom,Penryn,

Willamette

這是早期的Pentium 4和P4賽揚採用的核心,最初採用Socket 423接口,後來改用Socket 478接口(賽揚只有1.7GHz和1.8GHz兩種,都是Socket 478接口),採用0.18um製造工藝,前端匯流排頻率為400MHz, 主頻範圍從1.3GHz到2.0GHz(Socket 423)和1.6GHz到2.0GHz(Socket 478),二級快取分別為256KB(Pentium 4)和128KB(賽揚),注意,另外還有些型號的Socket 423接口的Pentium 4居然沒有二級快取!核心電壓1.75V左右,封裝方式採用Socket 423的PPGA INT2,PPGA INT3,OOI 423-pin,PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及賽揚採用的PPGA等等。Willamette核心製造工藝落後,發熱量大,性能低下,已經被淘汰掉,而被Northwood核心所取代。

Northwood

這是目前主流的Pentium 4和賽揚所採用的核心,其與Willamette核心最大的改進是採用了0.13um製造工藝,並都採用Socket 478接口,核心電壓1.5V左右,二級快取分別為128KB(賽揚)和512KB(Pentium 4),前端匯流排頻率分別為400/533/800MHz(賽揚都只有400MHz),主頻範圍分別為2.0GHz到2.8GHz(賽揚),1.6GHz到2.6GHz(400MHz FSB Pentium 4),2.26GHz到3.06GHz(533MHz FSB Pentium 4)和2.4GHz到3.4GHz(800MHz FSB Pentium 4),並且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超執行緒技術(Hyper-Threading Technology),封裝方式採用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規劃,Northwood核心會很快被Prescott核心所取代。

Prescott

這是目前高端的Pentium 4 EE、主流的Pentium 4和低端的Celeron D所採用的核心。Prescott核心與Northwood核心最大的區別是採用了90nm製造工藝,L1 數據快取從8KB增加到16KB,流水線結構也從20級增加到了31級,並且開始支持SSE3指令集。Prescott核心CPU初期採用Socket 478接口,現在基本上已經全部轉到Socket 775接口,核心電壓1.25-1.525V。前端匯流排頻率方面,Celeron D全部都是533MHz FSB,而除了Celeron D之外的其它CPU為533MHz(不支持超執行緒技術)和800MHz(支持超執行緒技術)以及最高的1066MHz(支持超執行緒技術)。二級快取分別為256KB(Celeron D)、1MB(Socket 478接口的pentium 4以及Socket 775接口的Pentium 4 5XX系列)和2MB(Pentium 4 6XX系列以及Pentium 4 EE)。封裝方式採用PPGA(Socket 478)和PLGA(Socket 775)。Prescott核心自從推出以來也在不斷的完善和發展,先後加入了硬體防病毒技術Execute Disable Bit(EDB)、節能省電技術Enhanced Intel SpeedStep Technology(EIST)、虛擬化技術Intel Virtualization Technology(Intel VT)以及64位技術EM64T等等,二級快取也從最初的1MB增加到了2MB。按照Intel的規劃,Prescott核心會被Cedar Mill核心取代。

Smithfield

這是Intel公司的第一款雙核心處理器的核心類型,於2005年4月發布,基本上可以認為Smithfield核心是簡單的將兩個Prescott核心鬆散地耦合在一起的產物,這是基於獨立快取的鬆散型耦合方案,其優點是技術簡單,缺點是性能不夠理想。目前Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列採用此核心。Smithfield核心採用90nm製造工藝,全部採用Socket 775接口,核心電壓1.3V左右,封裝方式都採用PLGA,都支持硬體防病毒技術EDB和64位技術EM64T,並且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持節能省電技術EIST。前端匯流排頻率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX),主頻範圍從2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Pentium EE和Pentium D的最大區別就是Pentium EE支持超執行緒技術而Pentium D則不支持。Smithfield核心的兩個核心分別具有1MB的二級快取,在CPU內部兩個核心是互相隔絕的,其快取數據的同步是依靠位於主機板北橋晶片上的仲裁單元通過前端匯流排在兩個核心之間傳輸來實現的,所以其數據延遲問題比較嚴重,性能並不盡如人意。按照Intel的規劃,Smithfield核心將會很快被Presler核心取代。

Cedar Mill

這是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列採用的核心,從2005末開始出現。其與Prescott核心最大的區別是採用了65nm製造工藝,其它方面則變化不大,基本上可以認為是Prescott核心的65nm製程版本。Cedar Mill核心全部採用Socket 775接口,核心電壓1.3V左右,封裝方式採用PLGA。其中,Pentium 4全部都為800MHz FSB、2MB二級快取,都支持超執行緒技術、硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST以及64位技術EM64T;而Celeron D則是533MHz FSB、512KB二級快取,支持硬體防病毒技術EDB和64位技術EM64T,不支持超執行緒技術以及節能省電技術EIST。Cedar Mill核心也是Intel處理器在NetBurst架構上的最後一款單核心處理器的核心類型,按照Intel的規劃,Cedar Mill核心將逐漸被Core架構的Conroe核心所取代。

Presler

這是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX採用的核心,Intel於2005年末推出。基本上可以認為Presler核心是簡單的將兩個Cedar Mill核心鬆散地耦合在一起的產物,是基於獨立快取的鬆散型耦合方案,其優點是技術簡單,缺點是性能不夠理想。Presler核心採用65nm製造工藝,全部採用Socket 775接口,核心電壓1.3V左右,封裝方式都採用PLGA,都支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T,並且除了Pentium D 9X5之外都支持虛擬化技術Intel VT。前端匯流排頻率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。與Smithfield核心類似,Pentium EE和Pentium D的最大區別就是Pentium EE支持超執行緒技術而Pentium D則不支持,並且兩個核心分別具有2MB的二級快取。在CPU內部兩個核心是互相隔絕的,其快取數據的同步同樣是依靠位於主機板北橋晶片上的仲裁單元通過前端匯流排在兩個核心之間傳輸來實現的,所以其數據延遲問題同樣比較嚴重,性能同樣並不盡如人意。Presler核心與Smithfield核心相比,除了採用65nm製程、每個核心的二級快取增加到2MB和增加了對虛擬化技術的支持之外,在技術上幾乎沒有什麼創新,基本上可以認為是Smithfield核心的65nm製程版本。Presler核心也是Intel處理器在NetBurst架構上的最後一款雙核心處理器的核心類型,可以說是在NetBurst被拋棄之前的最後絕唱,以後Intel桌面處理器全部轉移到Core架構。按照Intel的規劃,Presler核心從2006年第三季度開始將逐漸被Core架構的Conroe核心所取代。

Yonah

目前採用Yonah核心CPU的有雙核心的Core Duo和單核心的Core Solo,另外Celeron M也採用了此核心,Yonah是Intel於2006年初推出的。這是一種單/雙核心處理器的核心類型,其在套用方面的特點是具有很大的靈活性,既可用於桌面平台,也可用於移動平台;既可用於雙核心,也可用於單核心。Yonah核心來源於移動平台上大名鼎鼎的處理器Pentium M的優秀架構,具有流水線級數少、執行效率高、性能強大以及功耗低等等優點。Yonah核心採用65nm製造工藝,核心電壓依版本不同在1.1V-1.3V左右,封裝方式採用PPGA,接口類型是改良了的新版Socket 478接口(與以前台式機的Socket 478並不兼容)。在前端匯流排頻率方面,目前Core Duo和Core Solo都是667MHz,而Yonah核心Celeron M是533MHz。在二級快取方面,目前Core Duo和Core Solo都是2MB,而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持硬體防病毒技術EDB以及節能省電技術EIST,並且多數型號支持虛擬化技術Intel VT。但其最大的遺憾是不支持64位技術,僅僅只是32位的處理器。值得注意的是,對於雙核心的Core Duo而言,其具有的2MB二級快取在架構上不同於目前所有X86處理器,其它的所有X86處理器都是每個核心獨立具有二級快取,而Core Duo的Yonah核心則是採用了與IBM的多核心處理器類似的快取方案----兩個核心共享2MB的二級快取!共享式的二級快取配合Intel的“Smart cache”共享快取技術,實現了真正意義上的快取數據同步,大幅度降低了數據延遲,減少了對前端匯流排的占用。這才是嚴格意義上的真正的雙核心處理器!Yonah核心是共享快取的緊密型耦合方案,其優點是性能理想,缺點是技術比較複雜。不過,按照Intel的規劃,以後Intel各個平台的處理器都將會全部轉移到Core架構,Yonah核心其實也只是一個過渡的核心類型,從2006年第三季度開始,其在桌面平台上將會被Conroe核心取代,而在移動平台上則會被Merom核心所取代。

Conroe

這是更新的Intel桌面平台雙核心處理器的核心類型,其名稱來源於美國德克薩斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心於2006年7月27日正式發布,是全新的Core(酷睿)微架構(Core Micro-Architecture)套用在桌面平台上的第一種CPU核心。目前採用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。與上代採用NetBurst微架構的Pentium D和Pentium EE相比,Conroe核心具有流水線級數少、執行效率高、性能強大以及功耗低等等優點。Conroe核心採用65nm製造工藝,核心電壓為1.3V左右,封裝方式採用PLGA,接口類型仍然是傳統的Socket 775。在前端匯流排頻率方面,目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz,而頂級的Core 2 Extreme將會升級到1333MHz;在一級快取方面,每個核心都具有32KB的數據快取和32KB的指令快取,並且兩個核心的一級數據快取之間可以直接交換數據;在二級快取方面,Conroe核心都是兩個核心共享4MB。Conroe核心都支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T以及虛擬化技術Intel VT。與Yonah核心的快取機制類似,Conroe核心的二級快取仍然是兩個核心共享,並通過改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特爾高級智慧型高速快取)共享快取技術來實現快取數據的同步。Conroe核心是目前最先進的桌面平台處理器核心,在高性能和低功耗上找到了一個很好的平衡點,全面壓倒了目前的所有桌面平台雙核心處理器,加之又擁有非常不錯的超頻能力,確實是目前最強勁的台式機CPU核心。

Allendale

這是與Conroe同時發布的Intel桌面平台雙核心處理器的核心類型,其名稱來源於美國加利福尼亞州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心於2006年7月27日正式發布,仍然基於全新的Core(酷睿)微架構,目前採用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列,即將發布的還有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二級快取機制與Conroe核心相同,但共享式二級快取被削減至2MB。Allendale核心仍然採用65nm製造工藝,核心電壓為1.3V左右,封裝方式採用PLGA,接口類型仍然是傳統的Socket 775,並且仍然支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T以及虛擬化技術Intel VT。除了共享式二級快取被削減到2MB以及二級快取是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外,Allendale核心與Conroe核心幾乎完全一樣,可以說就是Conroe核心的簡化版。當然由於二級快取上的差異,在頻率相同的情況下Allendale核心性能會稍遜於Conroe核心。

Merom

這是與Conroe同時發布的Intel移動平台雙核心處理器的核心類型,其名稱來源於以色列境內約旦河旁邊的一個湖泊“Merom”。Merom核心於2006年7月27日正式發布,仍然基於全新的Core(酷睿)微架構,這也是Intel全平台(台式機、筆記本和伺服器)處理器首次採用相同的微架構設計,目前採用此核心的有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列。與桌面版的Conroe核心類似,Merom核心仍然採用65nm製造工藝,核心電壓為1.3V左右,封裝方式採用PPGA,接口類型仍然是與Yonah核心Core Duo和Core Solo兼容的改良了的新版Socket 478接口(與以前台式機的Socket 478並不兼容)或Socket 479接口,仍然採用Socket 479插槽。Merom核心同樣支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T以及虛擬化技術Intel VT。Merom核心的二級快取機制也與Conroe核心相同,Core 2 Duo T7x00系列的共享式二級快取為4MB,而Core 2 Duo T5x00系列的共享式二級快取為2MB。Merom核心的主要技術特性與Conroe核心幾乎完全相同,只是在Conroe核心的基礎上利用多種手段加強了功耗控制,使其TDP功耗幾乎只有Conroe核心的一半左右,以滿足移動平台的節電需求。

Penryn

Intel基於45納米技術處理器的開發代號。
採用了45納米高-k製造技術(採用鉻合金高-K與金屬柵極電晶體設計),並對酷睿體系結構進行了增強。
將於2007年年底在兩個45納米製造工廠投入生產,計畫於2008年下半年在四個工廠批量生產,屆時這些處理器的產量可達數千萬台。其中,即將於下半年推出的Penryn家族有6款產品,包括台式機處理器(雙核四核)、移動處理器(雙核),以及伺服器處理器(雙核和四核)。面向更高端伺服器多處理系統的處理器目前正在研發之中。
跟當前的65納米工藝相比,下一代45納米高k製程技術可以將電晶體數量提高近2倍,如下一代英特爾酷睿2 四核處理器將採用8.2億個電晶體。藉助新發明的高-k金屬柵極電晶體技術,這8.2億個電晶體能夠以光速更高效地進行開關,電晶體切換速度提升了20% 以上,實現了更高的核心速度,並增加了每個時鐘周期的指令數。雙核處理器中的矽核尺寸為107平方毫米,比英特爾目前的65納米產品小了25%,大約僅為普通郵票的四分之一大小,為添加新的特性、實現更高性能提供了更多自由空間。同時,由於減少了漏電流,因而可以降低功耗,同英特爾現有的雙核處理器相比,新一代處理器能夠以相同甚至更低的功耗運行,如Penryn處理器的散熱設計功耗是,雙核為40瓦/65瓦/80瓦,四核是50瓦/80瓦/120瓦。
全新的特性:快速Raidix-16除法器、增強型虛擬化技術、更大的高速快取、分離負載高速快取增強、更高的匯流排速度、英特爾SSE4指令、超級Shuffle引擎、深層關機技術、增強型動態加速技術、插槽兼容等。
這些新特性使得Penryn能在性能、功耗、數字媒體套用、虛擬化套用等方面得到提升,如跟當前的產品相比,採用1600MHz前端匯流排、3GHz的Penryn處理器可以提升性能約45%。
具體參數
Intel Core 2 Quad Y8XXX ("Y"指核心代號“Yorkfield”)
低端處理器:
主頻2.13GHz(外頻266MHz*倍頻8) 4M Lv2 快取 FSB 1066MHz 45nm製程
中端處理器:
1.主頻2.33GHz(外頻333MHz*倍頻7) 8M Lv2 快取 FSB 1333MHz (外頻333MHz*4"四線並發技術") 45nm製程
2.主頻2.67GHz(外頻333MHz*倍頻8) 8M Lv2 快取 FSB 1333MHz 45nm製程
高端處理器:
1.主頻3.0GHz(外頻333MHz*倍頻9) 12M Lv2 快取 FSB 1333MHz 45nm製程
2.主頻3.33GHz(外頻333MHz*倍頻10) 12M Lv2 快取 FSB 1333MHz 45nm製程
至尊版:
主頻3.66GHz(外頻333MHz*倍頻11) 12M Lv2 快取 FSB 1333MHz 45nm製程
電晶體數量大提升
英特爾共發布了16款Penryn處理器,主要面向伺服器和高端PC。這些產品採用了更先進的45納米生產工藝,其中最複雜的一款擁有8.2億個電晶體。英特爾上一代產品主要採用65納米生產工藝,最複雜的一款處理器擁有5.82億個電晶體。隨著生產工藝的不斷提升,英特爾可以在處理器上部署更多電晶體,從而提升處理器性能,並降低生產成本。
不再使用鉛作為原料
英特爾表示,其新一代處理器已經不再使用鉛作為原料,預計到2008年將停止使用鹵素。通過這些舉措,英特爾處理器對於環境的危害將大大降低。英特爾新型處理器的一個最大特點是採用了鉿,可以有效地解決電泄漏的問題,使處理器功耗效率提升了30%。隨著電晶體的體積不斷縮小,電泄漏也更加嚴重,導致處理器發熱和功耗過大的問題日益突出。從某種程度上講,電泄漏已經成為阻礙處理器性能進一步提升的瓶頸。
功耗最低25W
英特爾數字企業集團主管史蒂芬·史密斯(Stephen Smith)表示,Penryn處理器的最大功耗不會超過120瓦。將於明年第一季度上市的Penryn筆記本處理器的功耗為25瓦,而當前65納米筆記本處理器的功耗為35瓦。據史密斯稱,Penryn處理器加入了用於加速圖像處理和高清晰視頻編碼的新指令。同上一代產品相比,Penryn處理器的視頻和圖形性能有40%到60%的提升。得益於硬體的增強,虛擬機的性能也提升了75%。
英特爾將於今年11月開始發售12款新型四核Xeon 5400伺服器處理器,主頻在2GHz到3.2GHz之間,二級快取為12MB。今年12月,英特爾將推出3款雙核Xeon 5200伺服器處理器,主頻最高為3.4GHz,二級快取為6MB。此外,英特爾還將推出面向高端遊戲系統的四核Core 2 Extreme QX9650處理器。
英特爾新型伺服器處理器的售價在177美元到1279美元之間,具體價格取決於型號、主頻、功能等參數,Core 2 Extreme QX9650的售價為999美元。英特爾將分階段地推出45納米Penryn處理器。2008年第一季度,英特爾將推出45納米Core 2四核和Core 2雙核桌面處理器。同一季度,英特爾將推出Core 2 Extreme 和Core 2 Duo筆記本處理器。英特爾將於2008年發布45納米ultramobile PC處理器,但具體時間尚未披露。

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