GB10是英偉達公司與聯發科聯合研製的Grace Blackwell超級晶片，主要面向人工智慧開發領域，於2025年8月發布。該晶片採用台積電3nm工藝，集成20核Arm架構CPU（10個Cortex-X925與10個Cortex-A725核心）和Blackwell架構GPU，FP4算力達1 PFLOPS。
晶片配備128GBLPDDR5X統一記憶體及4TB存儲，支持2000億參數模型推理或700億參數模型微調，通過NVLink-C2C互聯可擴展至4050億參數規模。集成ConnectX-7網卡支持雙機協作，典型功耗140瓦，適用於桌面級AI開發設備如DGX Spark工作站和華碩Ascent GX10。國內128GB+1TB存儲版本起售價約3萬元。
基本介紹
- 外文名：GB10
- 套用領域：晶片
發展歷史,產品設計,
發展歷史
2025年7月15日訊息，市場表示對英偉達 GB10 超級晶片的實際需求看起來比原先預想的“多出數倍”。
2025年8月，NVIDIA正式公開了其代號為GB10的Grace Blackwell晶片的相關信息，這款晶片被業界稱為Superchip超級晶片，也標誌著NVIDIA在桌面CPU市場邁出的重要一步（移動端則為N系列）。
產品設計
GB10 超級晶片可為 AI 套用提供至多 128GB 的龐大統一記憶體池，支持 200B 模型推理、70B 模型微調。儘管 DGX Spark 等終端設備定價不菲，但仍然大幅降低了個人創業者、小型研究團隊、學術界進行大參數 AI 開發的門檻。
GB10晶片產品圖及參數圖
