Rambus

Rambus

RAMBUS記憶體在2000年左右,作為一種高性能、晶片對晶片接口技術的新一代存儲產品,它使得當時新一代的處理器發揮出更好的功能。目前,RAMBUS 記憶體可提供600、800和1066MHz三種速度,目前主要有64M,128M,256M,512M四種規格。RAMBUS Inc宣稱這種新的技術能夠提供十倍於普通DRAM和三倍於PC100 SDRAM的性能。

基本介紹

  • 中文名:記憶體
  • 外文名:Rambus
  • 時間:2000年左右
  • 提供:600、800和1066MHz三種速度
  • :64M,128M,256M,512M四種規格
產品介紹,公司介紹,最新新聞,

產品介紹

RAMBUS記憶體是一種高性能、晶片對晶片接口技術的存儲產品,它使得的處理器可以發揮出最佳的功能,已於2003年左右徹底退出市場。目前,RAMBUS 記憶體可提供600、800和1066MHz三種速度,目前主要有64M,128M,256M,512M四種規格。RAMBUS Inc宣稱這種新的技術能夠提供十倍於普通DRAM和三倍於PC100 SDRAM的性能,單根的RAMBUS DRAM,即RDRAM,是DDR400記憶體的2倍左右 同時 在時鐘頻率速度上也遠超同類記憶體,並且每條Rambus 記憶體模組均有金屬防護罩,可以有效防止靜電和灰塵對記憶體造成損傷.最大頻寬達1.6GB /秒,有多個高性能、大頻寬的通道,RDRAM 提供更高、更有效的頻寬。
Rambus
什麼是RAMBUS連線卡(簡稱C-RIMM)?
RAMBUS連線卡又被稱為連線型RIMM,它不附帶任何RDRAM器件,只用來插在空的RAMBUS記憶體插槽里作為連線器件。
由於RAMBUS採用傳輸匯流排技術,其所有的記憶體及連線卡必須連成一個整體以便維持記憶體數據傳輸通道的連續性,所以必須在空著的記憶體槽口插上連線卡,當需要記憶體升級時,只需要將相應的連線卡換成RAMBUS記憶體即可。
高速的數據傳輸帶來大量的熱量,在RAMBUS記憶體外層包著鋁質外殼,它用來保護RAMBUS記憶體並起到極好的散熱作用。
記憶體具有ECC功能嗎?
是的,但是與目前市場上的ECC記憶體不同。在RAMBUS記憶體上,你不可能找到專門的檢錯晶片,因此從外觀上很難區分ECC的RAMBUS記憶體和非ECC的RAMBUS記憶體,具有校驗功能的RAMBUS記憶體晶片是18位,而無校驗功能的普通RAMBUS記憶體晶片是16位。也就是說,具有ECC功能的RDRAM只是在普通的RDRAM中增加了兩個校驗位。舉個簡單的例子,64MB具有ECC功能的RDRAM其實是72MB,128MB具有ECC功能的RDRAM其實是144MB,僅此而已。但一般我們稱之為"64MB ECC","128MB ECC"。
記憶體有多快?
400MHz的高速時鐘頻率使得數據有效傳輸速率達到800Mbit/s(數據利用時鐘信號的上升和下降沿進行傳輸,因此每時鐘周期傳輸2bit數據)。由於RAMBUS的數據通道是16位,結果使得每通道的傳碼率可達1.6GByte/s,因為在Intel 架構中使用的通道數不止一個,所以可以得到更大的數據傳輸頻寬,以達到更大的數據傳輸速度
缺點
使用起來非常不方便,必須成對使用(單條不能用)而且使用RAMBUS記憶體的時候所有的空插口必須禁止掉。還有發熱量非常大,所以被intel放棄。

公司介紹

RAMBUS Inc創立於1990年,公司創建之初便致力於高端存儲產品的研究與開發,由於其在記憶體技術上的先進性,很快成為了Intel下一代高性能處理器的主存平台。那么什麼是RAMBUS記憶體呢?簡單的說RAMBUS記憶體就是一種高性能、晶片對晶片接口技術的新一代存儲產品,它使得新一代的處理器可以發揮出最佳的功能。RAMBUS Inc宣稱這種新的技術能夠提供十倍於普通DRAM和三倍於PC100 SDRAM的性能,單根的RAMBUS DRAM,即RDRAM,在16位的數據傳輸通道上速度可高達800MHz。
RAMBUS記憶體的發展歷經了三個主要階段,第一代和第二代產品稱為"Base RAMBUS"和"Concurrent RAMBUS",這一階段的記憶體速度已達到600MHz的數據傳輸速率,被用於一些娛樂設施(如SONY PS2),高端圖形工作站以及一些高性能的顯示卡等。第三代產品稱為Direct RAMBUS,其存儲模組被簡稱為RIMM(RamBus In-line Memory Module)。目前主要被用於一些高性能個人電腦、圖形工作站、伺服器和其它一些對頻寬和時間延遲要求更高的設備。在2000年晚些時候採用了RAMBUS記憶體的筆記本電腦有望問世。
RAMBUS 歷史
1990: 起點
Rambus公司創建於1990年三月,創始人是兩位出身於名牌大學的值得尊敬的先生:畢業於伊利諾斯大學的 Mike Farmwald 博士和畢業於史丹福大學的 Mark Horowitz 博士。說實話,公司一開始不過是間不起眼的普通微電子公司。就像業界裡的無數普通小公司一樣,99%的這種小公司不是瀕臨 倒閉就是被大公司兼併。同樣,Rambus公司從創建伊始就經歷了一條布滿坎坷的發展道路,儘管起初沒有人會想到它會掀起驚濤駭浪。
公司創建一個月後,也就是1990年4月,公司提出了一項關於發明Rambus工藝的專利的申請。申請並不讓人滿意,但是在1990年當時美國專利制度的特性就是如此:在最初的版本之後所有後來的繼續努力和關於Rambus的專利申請都被認為是失敗的。讓我們記住這個事實因為它是公司發展史上曾經發生過的事件中意義相當重大的一件
1992-1995: Rambus之路
像許多記憶體廠家一樣,當時的Rambus公司並不是JEDEC的成員。該組織的48個 成員中的一個(準確的說是第42個成員公司)正致力於設計新的DRAM類型的規格,不過進展非常緩慢。 Rambus公司的代表首次出席JC-42 會議是在1990年年末,而正式加入JEDEC組織是一直到了1992年7月。那時,Rambus公司已經贏得了一些名望:當年3月的時候,它的新型Rambus DRAM已經得到日本富士通公司、東芝公司和NEC公司的認可。
Rambus公司引起人們的注意並是來自於它們自己技術標準,而是當年公司在四次JEDEC會議上投票反對批准通過SDRAM標準 (當時的整個局勢對於Rambus非常有利:任天堂公司宣布它們將在新的遊戲主機上採用RDRAM技術)。事情變的更加有趣了,因為JEDEC條例要求其成員公開 其專利技術--這樣這項技術才有可能得到JEDEC的批准成為所有成員都遵循的標準。1995年9月Rambus公司在沒有做出任何解釋的情況下拒絕表決有關SyncLink和RamLink技術的決議。其實原因很簡單:Rambus公司當時已經取得了這兩項技術的專利權。
因為JEDEC的條令同Rambus公司的商業計畫是有所牴觸的,條例要求 成員在組織內部公開其技術規範,但是Rambus並不想這樣做。在有關SDRAM方面的專利,Rambus也保持了沉默:它還沒有得到它們。現在我們從公司的商業計畫 的一段話找到了這個沉默的原因,是1992年6月12日寫的:
“(我們相信)Sync DRAM侵犯了我們申請的專利;我們可以對Sync DRAM涉及我們的專利權的部分提出申請。然後我們可以從Sync DRAM製造廠商那裡得到專利金[酬金和版稅]。我們的行動計畫是在92年第三季度前確定申請,然後到92年第四季度警告Sync DRAM製造廠商。”
所以,在1992-1995年間,公司出席JC-42會議,儘管它並不會正常的被允許那樣做,在聚會上使用每一個機會來宣揚其這個思想和觀念。Rambus公司希望取得一個屬於公司專利的大規模標準,不過在實現之前它不會告訴任何人。
1996: 上升期
在恰當的時機到來之前不要告訴任何人。這一段將是我們整個故事中最激動人心的部分。1996年6月,Rambus提交給JEDEC一封信,表明公司退出該組織。信的大意是“我們退出並不再繳費,因為我們的商業發展計畫不適合JEDEC組織有關尊重專利權的政策。順便說一句,我們已經得到了專利:專利號XXX”。一句話也沒涉及SDRAM。確實當時PC66/100規格的小樣已經完成了,有的晶片廠家已經開始投產了。
到這時,Rambus立足已穩,對於RDRAM發展成為一個穩定的盈利途徑充滿了信心。我們沒有機會掌握詳細資訊,但是無論如何,1996年11月,在經過了幾年的談判之後,Intel公司同Rambus公司簽署了一些協定來共同致力於將Direct Rambus DRAM發展成為一項廣泛承認的標準規範。這種記憶體類型由兩家公司共同協作開發。 協定特別規定,Intel公司要在隨後兩年後推出支持 DRDRAM 記憶體的晶片組,也就是在1998年底前推出這樣的晶片組產品。
營利 當然是促成Intel公司同Rambus達成這筆交易的最大原因,此外還有一個方面值得一提:Intel公司始終認為Direct DRAM是現有的記憶體類型中最理想的記憶體技術,始終認為它可以憑藉這個技術輕而易舉的贏得市場。
1997: 持續發展期
話說從頭,退回到革命年代。在處理器市場上,Intel用Socket-370接口接替了Slot-1接口。在顯示卡領域,Intel公司用AGP取代 了PCI,儘管後者前者同樣都是開放。顯然,向著新型記憶體過渡是勢在必行的了。
Slot 1接口的Pentium III和Socket370 Pentium III
當時業界面臨著在Double Data Rate DRAM和SyncLink DRAM之間進行選擇的局面,這兩種記憶體規格實際上在1996年 就已經基本就緒了。在1997年,大的記憶體生產廠家開始著手設計DDR DRAM記憶體顆粒,SLDRAM 協會也隨之成立,Micron公司積極的 推廣這種記憶體規範。記憶體生產廠家認為在現有基礎和架構發展上,比Intel公司只是追求性能的做法更好。後來的情形也的確是DDR占了上風並主宰了市場, 目前SLDRAM相關的技術已經被用於開發DDR-II上。當然,過多的談論這些不免有些事後諸葛的味道。
簡單的來說,1996年11月Intel公司選擇了DR RDAM並宣稱這種記憶體類型將要取代PC100 SDRAM。如果我們回憶一下當時的全部情形-當時市場上只有PC100類型記憶體,Intel公司關於DR DRAM的預言給人留下深刻的印象-我們應該贊同這種記憶體類型能夠全面的取得領先地位。每個人都還記得Intel公司在PC100的發展過程中起到的主導地位。這是Rambus當年在股票市場上大獲成功的原因,在最初的幾日裡取得98%的漲幅。是的,事實上沒有人會懷疑它的價值。
1997十月中旬
在微處理器論壇上Intel和Rambus公司宣布將會於1999年聯手將這項技術投放市場。這只限於具有1.6GB/s頻寬的800MHz DR DRAM。它們允諾到時RIMM模組的容量會在32MB到1GB之間,而物理特性和發熱量同SDRAM相當。它們還驕傲的宣稱,絕大多數記憶體廠商向它們申請並得到了這種技術的許可。
大獲全勝,真正意義上的勝利!LG Semicon, Samsung, Mitsubishi-幾乎全部的廠家都選擇了DR DRAM。當然,它們已經習慣了這樣。產品多樣化是業界的常事,某個公司不同時期生產不同類型的記憶體也是司空見慣。當然,沒人願意錯過一項有前景的新 技術,也許今後能主宰市場。同樣,沒有人打算把全部身家都投入到DR DRAM上去:對DR DRAM大唱讚歌的公司同時也在發展DDR DRAM或者SLDRAM工藝,甚至兩者都有。
1998:到達頂峰
這一年的後半年——從1998年6月到1999年1月是DR DRAM的黃金時期。到處是讚揚聲、樂觀的預期和諸如此類 的。Intel公司開始進行記憶體顆粒和模組的測試。戴爾和康柏公司宣布它們將在1999年初銷售使用DR DRAM的個人電腦。這證明最終用戶已經有了對於這種技術的需要了。東芝公司預測到2001年DR DRAM將擁有記憶體市場50%的份額。
10月份
Intel的老對手開始發放K7處理器許可證,對於OEM廠商來說到了抉擇的時刻。此時,AMD並不想把K7的前途維繫於某種類型的記憶體上。此時,Rambus公司的一個副總裁宣稱DR DRAM將成為業界記憶體規範,因為此時一些業界巨頭如IBM和康柏的名詞已經出現在了許可名單的列表中。
一個月以後,在Comdex 98 Fall會上,Intel展示了運用了DR DRAM記憶體的家用電腦。然而,演示遊戲卻是Forsaken--這款遊戲對於記憶體頻寬並沒有多高的要求。Rambus公司也承認其在延遲時間方面存在問題,不過其聲稱問題已經解決了,而且強調即使其DR DRAM時鐘周期之間的等待時間是10ns,這比其它的規格的記憶體都要快。
受契約限制,Intel公司雖然也對那些新工藝懷有濃厚興趣,只能盡力支持Rambus,並在財政上激勵記憶體製造廠商。Micron公司收到5億美元,三星1億美元,與NEC和東芝的談判也取得進展。Rambus公司許諾在1999年上半年開始DR DRAM的大規模生產,所以1999下半年問世的i820主機板會直接帶動i820基礎的計算機的大規模生產高潮。
那是天堂里最後的日子。隨即RDRAM暴露出來的問題使得i820晶片組一再的延期,大部分重要的製造廠商根本不能確認是否要生產新型記憶體。我想你可能不記得S-RIMM了,那是Intel的一項建議來應付預期的DR DRAM晶片缺乏。那是一個電源轉接RIMM模組來獲得3.3V電壓,這樣才能允許在印刷電路板上使用PC100 SDRAM記憶體晶片。 這個期間,VIA挑頭的企業聯盟把賭注都壓在PC133 SDRAM上,它們一直不懈的在做著針鋒相對的競爭。
記憶體模組生產商一再宣稱:“到年底市場需求將肯定到來,我們不知道需要會 有多么高,但希望做好準備”。因此,它們不斷的在模組測試上投資,試圖戰勝競爭者。連線器和頻率發生器製造廠商都做好準備等待六月的開始,顯示晶片和顯示卡製造商計畫在i820六月份投放市場之後大量生產新型的AGP 4x產品。Rambus公司的上市股票達到了最高價:109-15/16美元。
1999:浮浮沉沉
1月份
即使在黃金時期也存在問題。特別是在年初 DR DRAM 的設計遠非完美。 其實,DR DRAM技術中接口的內涵要比晶片設計更加重要。製造廠商要投產這種記憶體需要徹底的另起爐灶,無法在現有設備上改造。DR DRAM技術遭到了工作站和伺服器 廠商抵制,因此沒有廠商生產這個領域的rambus晶片組。這種情況使得Intel公司不得不開發能支持DDR DRAM記憶體的伺服器晶片組。價格昂貴 卻還有一些解決不了的問題,估計沒有人願意使用這種記憶體,雖然Intel也推出了支持Rambus的i840,但是這款晶片組最高只能支持2GB容量的記憶體--伺服器廠商絕不是小孩子那樣的容易糊弄。
二月
與Intel和Rambus最初的樂觀估計相反,好運不再站在它們這邊,真正的問題在稍後的時間裡暴露無疑。到二月份完全轉運了, 傳言說僅支持600MHz DR DRAM的Camino Lite晶片組會在六月問世。三星表示已經預先計畫好了,日立則表示:“我們對600MHz DR DRAM一無所知”。 後來,我們在11月份才看到了600MHz DR DRAM,並且計畫大量用於PC。
隨即春季IDF召開,就在一年以前,IDF'97正式宣布DR DRAM,各個廠商在過去的一年內為此做了大量的工作,但是成果呢?因為技術問題和記憶體廠商低的生產能力,i820的上市推遲了三個月,直到9月份。 當時每生產四個頻率發生器只有一個符合其規格,同時八個記憶體廠商里只有五個宣布支持這種新型記憶體,而且幾乎沒有一家廠商的記憶體模組通過了認證。 用戶也發現唯一支持DR DRAM記憶體的晶片組並不是那么好,為此Intel推出了支持133MHz的i815晶片組,無疑,這是權宜之計。
更慘的是i820+DR DRAM的組合受到了猛烈的批評,發熱量大、不穩定、與SDRAM相比昂貴的成本和專利使用費用。在這個月,威盛正式宣布成立一個研發團隊來開發PC133,其實這個研究小組在一月中旬就已經投入工作了。
三月
又一個打擊緊隨而至。月底,公眾了解到Intel基於DR DRAM設計的 晶片產品存在bug:MTH對由MTH匯流排信號的同步開關引起的主機板/系統噪音過於敏感。該問題表現為在操作時發生間歇性的系統重啟或當機。由於這一噪音敏感問題在極端的條件下有可能導致數據破壞。
四月
Intel開始很快的丟失市場份額。Intel試圖通過提高記憶體頻寬來召回大家的關注,於是通過了一個過渡性的700MHz DR DRAM規範。這是一個可行的步驟,既然行業內的每個人都對600MHz DR DRAM沒興趣,而800MHz又可能對製造廠家來說要求過於高了。當然,在進行了幾年的研發,在最終的產品發布之前的半年內又進行了如此多的改變,我們不可能稱之為穩定的設計。但是Intel和Rambus公司仍然宣稱不管有多大的困難,i820/DR DRAM將要在九月份問世。 但是DR DRAM依然被諸多問題所困擾。三星依然堅定的站在Intel/Rambus這一邊,它一再告訴每個人PC133 SDRAM不過是孩子的玩具,而128bit DR DRAM晶片市場1999年預計將達到5千萬片。但是與此同時三星公司卻仍然在供應PC133。
在這個期間,Intel的部分官員也對於Rabus的堅決立場有了鬆動。Paul Otellini,Intel架構事業群副主管曾經這么說過:“我不認為Rambus是必須的,沒有它我們依然可以使用133MHz匯流排”。那么如果能使用,Intel為什麼不使用呢?幾個月之後,Intel終於邁出了這一步。
四月底-五月初
威盛公司推出它的Apollo Pro133晶片組,沒有理會Intel揮舞的GTL+許可證並聲稱它不能適用133MHz系統匯流排。為了發出最後的通牒,Intel公司的一個推廣事務部以所有可能和莫須有的罪名來控告威盛公司。起訴當天又撤消了,因為這僅僅是一個警告。 同期,矽統公司發布SiS630晶片組,其支持AGP 4x、UltraDMA/66、133MHz系統匯流排和PC133 SDRAM記憶體
Apollo Pro133晶片組北橋
五月
Intel推出了錯誤百出的i810晶片組。威盛則繼續生產Apollo Pro133。記憶體製造商 則繼續改進工藝,比如縮小DR DRAM晶片尺寸,並開始生產PC133 SDRAM晶片。到9月份,i820面世的時候,大部分製造廠商已經開始採用0.20微米 製程。當然AGP 4x顯示卡雖然已經出現,但是支持這種模式的平台並不多。RIMM模組連線器的廠商開始增大它們的生產量,它們都擁有每月生產80萬件能力的設備,並且在九月份完全可以滿足實現150萬需求的需要,這些廠商都滿懷希望,現在的苦心經營到時候會有滿意的回報。
看起來很熟悉,不是么?是的,這和我們在12月到1月份看到的情況是一致的。同樣的匆忙,同樣的最後的準備,同樣的希望成為第一批提供為i820配套的產品。只不過當時這些公司投資是因為相信Intel公司許諾六月份將大量生產i820,而現在,變成9月份。
在這個月,Intel已經推出了A1版本的i820晶片組。主機板製造商一直認為它是一款並不成熟的晶片組,而且設計和測試晶片組需要的設備花費不菲,大部分製造商並不具備這樣的設備條件。台灣廠商的情況遠不能讓人樂觀。由於Rambus的情形十分的不明朗,所以記憶體製造商仍然繼續生產DDR DRAM和開發128, 256, 512MB甚至 1GB記憶體顆粒。而且已經推出了128MB樣品。當時的情形是記憶體廠商已經準備好開始大量生產DDR DRAM,只需要等待支持它的晶片組的推出,i820/DRDRAM的情況卻正相反。
六月
AMD宣布將 對於DRDRAM的支持推遲一年,同時將主要精力轉向PC100和PC133。另一方面,有訊息說IBM公司不打算在它們當年的計算機里使用DR DRAM,這重挫了Rambus公司和Intel公司的股價。第二天,IBM公司發言人譴責新聞記者撒謊,並確認IBM將使用DR DRAM,至少是在其高端個人電腦中使用。
PC133
兩天后,在Computex'99上,威盛展出它的Apollo Pro133——首款採用133MHz系統匯流排的PC主機板晶片組。同時展出的還有許多基於Apollo Pro133晶片的主機板:ASUS、Gigabyte、MSI的產品。SiS, ALi和Reliance公司也同樣預計將很快 推出它們的PC133晶片組。多數分析人士認為PC133是向DDR DRAM過渡的橋樑而非Direct Rambus DRAM。
Intel公司也開始頻頻暗示它們對於PC133 SDRAM的興趣,如果 真的需要它並不不會排斥它。如果這種標準將被廣為接受,為什麼不套用呢?Intel花費了5個月的時間才得出這樣的結論。關於這個問題的最後決議將在九月份的IDF上做出。 從此,Intel決定用自己來取代威盛。
Intel的所有客戶接到一封信稱威盛支持133MHz系統匯流排的晶片組超越了威盛頭一年11月份 從Intel所得到的許可範圍。Intel公司表示可以忽略威盛已經送到客戶手中的晶片組樣品的事實,但是這種情況絕對不能再次出現。看上去警告並沒有起到作用,大約10天之內Intel公司收回了威盛的許可證並控告威盛罪名包括違反契約、侵犯專利權、負面的廣告和不公平競爭。同時把專利許可授予了ALi公司。威盛準備維護自己權益。我們已經知道它們的維權方式:公司的頭並沒有在矽谷浪費時間,而且同國家半導體進行了卓有成效的談判。
Intel仍然在致力於完善i820。B0版本比前一個版本有了些許改進,B1版本 也沒有避免遭受批評的命運。儘管i820晶片組仍處於開發階段,戴爾公司發布了支持DR DRAM記憶體新的工作站系列:Precision 220、420、 620,預計九月上市 --這算是給了Intel一劑強心針。
七月
Intel終於可以給客戶帶來一些好訊息 ,它展示幾款由台灣主機板大廠開發的基於i820晶片組的主機板,其中包括了一款可以運行的ASUS主機板。當Intel公司繼續完善晶片組的時候,威盛正式發布Apollo Pro133晶片組並開始批量出貨。
八月
相當的平靜,然後九月終於到來了。
九月
在九月的第一天開幕的Intel開發論壇上,Intel再次展出一個採用800MHz DR DRAM的系統,並宣布將在2000年初大量生產支持PC133的晶片組。Dell公司所做的有關DR DRAM vs. PC100 SDRAM的測試數據表明兩種記憶體類型在套用軟體性能上沒有太大的差異。i820上市兩周前,測試數據出現在各種各樣的網站。後來隨著驅動程式的改進,測試結果也明顯的改善。 ASUS、AOpen、ABIT、Chaintech 公司都公開它們基於i820的主機板規格。
如同晴天霹靂:在i820上市一周前,Micron公司宣布將在它們生產的個人電腦中首選Apollo Pro133A而不是i820晶片組 。它們稱 高性價比更加具有吸引力。如Micron公司所言,在典型商業套用軟體上兩者性能差距只有約2-3%。Micron公司是唯一的按照常規進行判斷並做出決定的大型個人電腦製造商,而其餘的廠家都迷信於Intel。
它們(聽從Intel的傢伙)付出了昂貴的代價。幾天后Intel再次推遲i820上市,原因是一個未考慮到的設計錯誤:第三RIMM插槽存在故障,即使這個插槽不被使用(記憶體 位錯誤)。據估計,這導致主機板製造商損失100萬i820主機板產品。假設每一個主機板的價值是100美元,那么總損失將達到1億美元!當時記憶體製造商已經不對DR DRAM太感興趣了,因為SDRAM的價格 不斷增長(我們在談論1999年秋天!),而現在它們完全丟掉了對DR DRAM哪怕最小的興趣。它們開始把生產線轉向製造64MB SDRAM。是啊,它們必須彌補每一片為DR DRAM而獻身失去價值的矽片造成的損失。
2000: 衰退
DR DRAM並沒有為Rambus帶來一分錢的利潤,同時業內卻選擇了PC133 SDRAM並生產了數以百萬計的這種晶片么。面對這種情況,Rambus決定收取許可費用。於是,在2000年開始的時候,Rambus發布了一個出人意料的公告:PC100/133 和DDR SDRAM都是基於它——Rambus的專利,所以所有的記憶體製造商必須支付授權費用。費用的總和,按照一些官方說法,高的驚人。
看起來Rambus 的人更像是生意人而非工程師,因為它們的在法律上和經濟領域的舉動是完美的。它們輕易的利用了與之對抗的公司的弱點。東芝是首家做出讓步的公司,2000年6月16正式從Rambus處得到SDRAM的生產許可。因為東芝為新的Sony PlayStation 2配套生產RDRAM,經受不起許可證的取消。
一周之後,日立公司成為屈服的第二家公司。這讓人十分驚訝,因為日立公司曾是反對Rambus的重要成員並聲名將為勝利鬥爭到底。其實原因和東芝非常類似,只不過PlayStation 2換成了Dreamcast,Sony換成了Sega。Rambus公司的股價一天之內上下振幅達到了12%。當然還是有犧牲品。NEC就是其中最大的一家,但是這並沒有改變全局。一個有趣的現象:所有的大大小小的日本記憶體製造商都申請了SDRAM生產許可,而日本之外幾乎沒有公司屈服。
三星保持中立
因為它能夠承受的起。Hyundai、Micron和Infineon決定堅持到最後。所以,這四家世界上最大的記憶體生產商表示反對Rambus。Intel也失去了勇氣來談論PC133 SDRAM和DDR SDRAM。在2000年10月中,據報導Rambus公司的利潤達到創紀錄的1450萬美元,而上一年同一季度的利潤只有340萬美元。可是這項聲明對於股東的信心並沒有多少作用:第二天股價跌去了10%。路走到盡頭。
2001: 繼續衰退
這是Rambus全面失敗的一年,堪稱它的滑鐵盧。三月,法官Robert Pain裁決Rambus和Infineon之間的訴訟, 原告沒有能夠提出證據證明它所起訴的Infineon侵犯了其SDRAM專利權。從此以後一切都明朗化了:Anglo-Saxon法主要是依靠判例,所以首個判決結果稍後將左右正在進行的那些訴訟的審判。
事實的確如此。Rambus還起訴了Hyndai(現在是Hynix)和Infineon, 這兩家公司反訴了Rambus。審判過程也許要持續上幾年,但是從司法角度來看:Rambus輸了。
2002: 何去何從
Rambus輸了,但是它也贏了。站在不同的角度來看,眾說紛紜。
從經濟的角度來看,Rambus很明顯是贏了,儘管不想事先預想的收入那么豐厚。Intel公司不惜一切代價要生產規範的Pentium 4主機板(支持DDR記憶體),只能選擇賠償Rambus。2001年9月,它們簽署了一個契約,內容是Intel必須連續五年內每季度支付給Rambus公司500-800萬美元!
從市場的角度來看,i820晶片組是徹底的失敗!i850/i850E的情況還不那么明朗,因為它們是目前唯一能滿足採用533MHz FSB的Pentium 4處理器高頻寬需求的,同時由於採用了0.13微米製造工藝DR DRAM價格也開始下降 --不過,Intel公司已經推出開始支持PC2700 DDR的晶片組,它們提供使用雙通道PC800 DR DRAM記憶體相似的記憶體頻寬。
DR DRAM PC1066出現了,Intel公司 也宣布i850E正式支持這種記憶體規格,SiS658的出現也給了Rambus一些希望。未來我們將首選什麼記憶體技術變得越發撲朔迷離。是的,下一年將是DDR記憶體占主流的一年,但是然後呢?會是DDR-II嘛?看起來像。但是也可能會輪到DR DRAM ,因為它的一些規格和性能能可以與DDR-II抗衡,儘管它在基礎構造上還存在一些不足。
結束語
這個故事是很具有教育意義的,能有助於我們了解計算機市場的一些法則。所謂的法則就是由於經濟上的效力,開放的架構是首要的。Intel和Rambus兩家妄圖用它們的方式來引領市場事實證明是失敗的。Intel公司並不是科技市場的絕對權威領導者。可能它是業界最有實力的公司,但是市場不會盲從於它,市場永遠追隨性價比。想把一個不起眼的產品強加給市場任誰也無能為力。

最新新聞

2011年:5納秒極速記憶體開關
在東京召開的2011年超大規模積體電路討論會上,Rambus就宣布了一種突破性的快速加電、低功耗時鐘技術,有望為記憶體設備帶來全新的面貌。配合40nm低功耗CMOS工藝,這種新技術能夠讓記憶體在0.5納秒的時間內完成從零功耗待機狀態到每個差分連結5+Gbps高速數據傳輸工作狀態的轉換,同時運行功耗僅僅2.4mW/Gb/s,也就是說全速工作的時候每秒也不過12mW。
2012年:XDR3的技術
在2012年的IDF展會上,Rambus公司帶來一種可稱為XDR3的技術,但還沒有任何官方的命名。據報導,該公司的新技術使用簡單,價格便宜的DDR3晶片,但性能堪比6000MHz的GDDR5記憶體,同時功耗卻接近低功耗的DDR3 SO-DIMM模組。在IDF展示的部分顯示,新技術可以提供高達192 GB / s單信道頻寬,而一個四通道的實施將帶來近0.8 TB / s的。這比DDR4技術帶來的頻寬高出許多倍,而新“XDR”的功耗也比較低。

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