英特爾酷睿(Core2Duo)

英特爾酷睿

Core2Duo一般指本詞條

英特爾是全球最大的半導體晶片製造商,成立於1968年,具有45年產品創新和市場領導的歷史。1971年,英特爾推出全球第一個微處理器。這一舉措不僅改變了公司未來,而且對整個工業產生了深遠的影響。微處理器所帶來的計算機和網際網路革命,改變了世界。“酷睿”是一款領先節能的新型微架構,設計的出發點是提供卓然出眾的性能和能效,提高每瓦特性能,也就是所謂的能效比。早期的酷睿是基於筆記本處理器的。

基本介紹

  • 中文名:英特爾酷睿
  • 外文名:intel core i3/i5/i7/DUO
  • 國籍:美國
  • 出生日期:1968
  • 職業:英特爾處理器
  • 開發代號:Woodcrest
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概述簡介

英特爾處理器的名稱,英文名是Core,伺服器版的開發代號為Woodcrest,桌面版的開發代號為Conroe,移動版的開發代號為Merom。分雙核、四核、八核三種。酷睿處理器採用800MHz-1333Mhz的前端匯流排速率,45nm/65nm製程工藝,2M/4M/8M/12M/16M L2快取,雙核酷睿處理器通過SmartCache技術兩個核心共享12M L2資源。

創新特性

英特爾®酷睿™微體系結構,是一款領先節能的新型微架構,設計的出發點是提供卓然出眾的性能和能效,提高每瓦特性能,也就是所謂的能效比。英特爾®酷睿™微體系結構面向伺服器、台式機和筆記本電腦等多種處理器進行了多核最佳化,各種平台均可從中獲得巨大優勢:
伺服器可以更快速,更低的功耗為企業節省大筆開支,創新技術保證安全穩定的運行。
筆記本電腦用戶可以獲得更高的移動性能和更耐久的電池使用時間。
下面讓我們來詳細了解英特爾®酷睿™微體系結構的幾大主要創新,能夠為您帶來哪些好處。
英特爾®寬位動態執行(Intel® Wide Dynamic Execution)
當今衡量一款處理器的性能水平,已經不能再單純的以頻率的高低考量,而是更強調“每瓦特性能”,也就是所謂的能效比。英特爾®寬位動態執行通過提升每個時鐘周期完成的指令數,從而顯著改進執行能力。
英特爾®酷睿™微體系結構在提升每個時鐘周期的指令數方面做了很多努力,為此英特爾®酷睿™微體系結構也改良了ALU(算術邏輯單元)以支持宏融合技術。
英特爾®智慧型功率能力(Intel Intelligent Power Capability)
英特爾®智慧型功率能力,可以進一步降低功耗,最佳化電源使用,從而為伺服器、台式機和筆記本電腦提供個更高的每瓦特性能。新一代處理器在製程技術方面做出最佳化,採用了先進的65nm應變矽技術、加入低K柵介質及增加金屬層,相比上代90nm製程減少漏電達1000倍。
英特爾®高級智慧型高速快取(Intel Advanced Smart Cache)
英特爾®高級智慧型高速快取還有其他方面的優勢,每個核心都可以動態支配全部二級高速快取。當某一個核心當前對快取的利用較低時,另一個核心就可以動態增加占用二級快取的比例。甚至當其中的一個核心關閉時,仍可以保持全部快取在工作狀態,另外也可以根據需求關閉部分快取來降低功耗。
英特爾®智慧型記憶體訪問(Intel Smart Memory Access)
英特爾®智慧型記憶體訪問是另一個能夠提高系統性能的特性,通過縮短記憶體延遲來最佳化記憶體數據訪問。英特爾®智慧型記憶體訪問能夠預測系統的需要,從而提前載入或預取數據,反映到用戶的直接使用體驗上,就是大幅提高了執行程式的效率。
基於以上這些先進的創新特性,英特爾®酷睿™微體系結構提供了比前代架構更卓越的性能和更高的能效,為伺服器、台式機和移動平台帶來了振奮人心的全新高能效表現。

至尊移動

體驗全球性能最高的移動式處理器。享受英特爾最新雙核技術帶來的史無前例的性能水準,以及逼真的高清晰度體驗和多任務回響能力。
酷睿2 至尊移動式處理器酷睿2 至尊移動式處理器

雙核移動

基於英特爾公司開發的革命性英特爾® 酷睿 微體系結構,堪稱當今世界最好的移動式雙核處理器。體驗運行多個應用程式時更快的系統回響速度,以及專為擴展移動性而設計的更卓越的電池使用性能。
酷睿2 雙核移動式處理器酷睿2 雙核移動式處理器

酷睿雙核

英特爾公司開發的第一款移動式雙核處理器,使用雙核同時執行多個執行緒,因此有助於實現最佳性能並充分發揮多任務處理能力。
酷睿 雙核移動式處理器酷睿 雙核移動式處理器

單核移動

英特爾酷睿2 單核處理器屬下一代單核移動式處理器,讓您靈活選擇並盡情享受自己的生活、工作、即時娛樂。
酷睿2 單核移動式處理器酷睿2 單核移動式處理器

酷睿單核

英特爾酷睿單核處理器是新一代的單核移動式處理器,可提供移動生活、辦公及娛樂所需的自由度和靈活性。
酷睿 單核移動式處理器酷睿 單核移動式處理器

雙核特性

通過SmartCache技術兩個核心共享2M L2資源.英特爾®酷睿微體系結構的創新特性 英特爾®酷睿微體系結構,是一款領先節能的新型微架構,設計的出發點是提供卓然出眾的性能和能效,提高每瓦特性能,也就是所謂的能效比。英特爾®酷睿微體系結構面向伺服器、台式機和筆記本電腦等多種處理器進行了多核最佳化,其創新特性可帶來更出色的性能、更強大的多任務處性能和更高的能效水平。
酷睿2 四核處理器酷睿2 四核處理器

特性

多媒體發燒友們將迎來一次瘋狂的體驗。藉助英特爾酷睿2 四核處理器,為台式機帶來四核性能。它是高度執行緒化娛樂應用程式和高產多任務處理的理想引擎。

伺服器

可以更快速,更低的功耗為企業節省大筆開支,創新技術保證安全穩定的運行。

台式機

可以在占用更小空間的同時

筆記本

可以獲得更高的移動性能和更耐久的電池使用時間。英特爾®酷睿微體系結構的主要創新領域

動態執行

英譯Intel® Wide Dynamic Execution
當今衡量一款處理器的性能水平,已經不能再單純的以頻率的高低考量,而是更強調“每瓦特性能”,也就是所謂的能效比英特爾®寬位動態執行通過提升每個時鐘周期完成的指令數,從而顯著改進執行能力。
英特爾®酷睿微架構擁有4組解碼器,相比上代Pentium Pro (P6) / Pentium II / Pentium III / Pentium M架構擁有3組可多處理一組指令,簡單講,每個核心將變得更加“寬闊”,這樣每個核心就可以同時處理更多的指令。
英特爾®酷睿微體系結構在提升每個時鐘周期的指令數方面做了很多努力,例如新加入宏融合(Macro-Fusion)技術,它可以讓處理在解碼的同時,將同類的指令融合為單一的指令,這樣可以減少處理的指令總數,讓處理器在更短的時間內處理更多的指令。

功率能力

英譯Intel Intelligent Power Capability
英特爾®智慧型功率能力,可以進一步降低功耗,最佳化電源使用,從而為伺服器、台式機和筆記本電腦提供個更高的每瓦特性能。新一代處理器在製程技術方面做出最佳化,採用了先進的65nm應變矽技術、加入低K柵介質及增加金屬層,相比上代90nm製程減少漏電達1000倍。
通過該特性,可以智慧型地打開當前需要運行的子系統,而其他部分則處於休眠狀態,這樣將大幅降低處理器的功耗及發熱。

高速快取

英譯Intel Advanced Smart Cache
以往的多核心處理器,其每個核心的二級快取是各自獨立的,這就造成了二級快取不能夠被充分利用,並且兩個核心之間的數據交換路線也更為冗長,必須要通過共享的前端串列總和北橋來進行數據交換,影響了處理器工作效率。
英特爾®酷睿微結構體系結構採用了共享二級快取的做法,有效加強了多核心架構的效率。這樣的好處是,兩個核心可以共享二級快取,大幅提高了二級高速快取的命中率,從而可以較少通過前端串列匯流排和北橋進行外圍交換。
這樣可以降低二級快取的命中失誤,減少數據延遲,改進處理器效率,增加絕對性能和每瓦性能。

記憶體訪問

英譯Intel Smart Memory Access
英特爾®智慧型記憶體訪問是另一個能夠提高系統性能的特性,通過縮短記憶體延遲來最佳化記憶體數據訪問。英特爾®智慧型記憶體訪問能夠預測系統的需要,從而提前載入或預取數據,反映到用戶的直接使用體驗上,就是大幅提高了執行程式的效率。
以前我們要從記憶體中讀取數據,就需要等待處理器完成前面的所以指令後才可以進行,這樣的效率顯然是低下的。而英特爾®酷睿微體系結構中加入一項名為記憶體消歧的能力,它可以對記憶體讀取順序做出分析,智慧型地預測和裝載下一條指令所需要的數據,這樣能夠減少處理器的等待時間,減少閒置,同時降低記憶體讀取的延遲,而且它可以偵測出衝突並重新讀取正確的資料及重新執行指令,保證運算結果不會出錯誤,大大提高了執行效率。

數字媒體

英譯Intel Advanced Digital Media Boost
上面提到了“性能=頻率×每個時鐘周期的指令數”這個新概念,而英特爾®高級數字媒體增強也同樣是為了提高每個時鐘周期的指令數而誕生,它可以提高SIMD流指令擴展指令(SSE/SSE2/SSE3)的執行效率。之前的處理器需要兩個時鐘周期來處理一條完整指令,而Intel酷睿微體系結構則擁有128位的SIMD執行能力,一個時鐘周期就可以完成一條指令,效率提升明顯。
當前SSE指令集已經十分普遍地用於主流的軟體中,包括繪圖、影像、音頻、加密、數學運算等用途,單周期128位SIMD處理能力令處理器擁有高能效表現。

區別優勢

酷睿 i3可看作是酷睿i5的進一步精簡版,將有32nm工藝版本(研發代號為Clarkdale,基於Westmere架構)這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU(圖形處理器),也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由於整合的GPU性能有限,用戶想獲得更好的3D性能,可以外加顯示卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,顯示核心部分的製作工藝仍會是45nm
酷睿i3是一款基於Nehalem架構的雙核處理器,其依舊採用整合記憶體控制器,三級快取模式,L3達到8MB,支持Turbo Boost等技術的新處理器。
最後,最重要的
Intel 酷睿i5核心執行緒數 4核心4執行緒數 二級快取4*256KB 三級快取8M TDP 95W
Intel 酷睿i3核心執行緒數 2核心4執行緒數 二級快取2*256KB 三級快取4M TDP 65W
它們最大的區別是I5支持睿頻,I3不支持,I3隻有雙核,而I5有雙核和4核兩種。至於 酷睿i3和i5哪個好,你掂量掂量了。
隨著cpu技術的發展,新產品也是日新月異,這不,intel已經主推採用Sandy Bridge核心的第二代I3 I5 I7 CPU了。所以有必要再次對酷睿i3 i5 i7區別進行分解下為什麼我的電腦很卡。
第一代I3 I5 I7的CPU是2010年初INTEL推出基於32納米的全新酷睿i3/i5/i7處理器後,個人電腦的性能發生了飛躍的發展--更小的尺寸、更好的性能、更智慧型的表現以及更低的功耗。這三款全新酷睿i3/i5/i7處理器,各有什麼特點,有著怎樣不同的區別體驗,又各自適合怎樣的用戶呢?
筆記本電腦 移動核心I3 I5 I7區別:
i3 雙核模擬四核心(即四執行緒) 無睿頻;
i5 雙核模擬四核心(即四執行緒) 除睿頻技術外其他技術規格與i3相同;
i7 四核模擬八核心(即八執行緒) 功耗大 性能強;
i3 i5的性能差距比i5 i7的性能差距小。
桌上型電腦 Core i3 i5 i7 區別 Core i5是一款基於Nehalem架構的四核處理器,採用整合記憶體控制器,它和Core i7(Bloomfield)的主要區別在於匯流排不採用QPI,採用的是成熟的DMI(Direct Media Interface),並且只支持雙通道的DDR3記憶體。結構上它用的是LGA1156 接口,Core i7用的是LGA1366。i5有睿頻技術,可以在一定情況下超頻。

總結

基於以上這些先進的創新特性,英特爾®酷睿微體系結構提供了比前代架構更卓越的性能和更高的能效,為伺服器、台式機和移動平台帶來了振奮人心的全新高能效表現。

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