Apple M5 Max是蘋果公司於2026年3月3日發布的旗艦級晶片，搭載於新款MacBook Pro，並可能用於未來推出的Mac Studio及高端iMac等設備。其Geekbench 6單核跑分4268分，多核跑分29233分。在遊戲性能方面，於《賽博朋克2077》與《刺客信條：影》的1080p極致畫質測試中，預估平均幀率分別達125幀和51幀，性能預估接近移動版RTX 5070 Ti。AI峰值性能較前代提升4倍。晶片採用台積電N3P製程工藝與SoIC-MH2.5D先進封裝技術，實現了CPU與GPU的物理分離設計，可能支持更靈活的核心配置。CPU採用由超級核與性能核組成的18核新架構。M5 Max支持最高128GB統一記憶體和614GB/s記憶體頻寬。
基本介紹
- 外文名：M5 Max
- 產品類型：晶片
- 上市時間：2026年上半年
- 所屬品牌：蘋果
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發布計畫
2026年3月3日，蘋果官網正式發布搭載M5 Pro和M5 Max晶片的新款14英寸和16英寸MacBook Pro，該機型於3月4日開始接受預訂，並於3月11日正式發售。至於搭載M5 Max晶片的Mac Studio，根據2026年2月22日的報導，其仍處於研發階段。而根據2026年3月24日的報導，蘋果可能發布搭載M5 Max晶片的Mac Studio。
產品規格
根據2026年初的多方報導，蘋果M5 Max晶片預計將突破前代M4 Max最高14核CPU和40核GPU的規格限制。這主要得益於其採用了全新的台積電SOIC-MH 2.5D封裝技術，實現了CPU與GPU的物理分離設計。
2026年3月5日訊息，蘋果發布M5系列新晶片M5Pro和M5Max，M5Max採用全新融合架構，將兩顆3納米晶粒合二為一。其GPU核心嵌入神經網路處理器，AI峰值性能較前代暴漲4倍。基於此晶片，MacBook Pro續航達24小時，還普及Wi-Fi7技術。技術上，M5Max晶片採用的融合架構和GPU核心嵌入神經網路處理器是關鍵突破，大幅提升了AI性能。這不僅增強了蘋果產品的市場競爭力，也推動了筆記本電腦在AI性能和續航方面的發展趨勢，未來可能促使其他廠商跟進相關技術研發。
核心配置
GPU特性
M5 Max的GPU集成了第三代硬體光線追蹤技術，並且每個GPU核心都內置了神經加速器。
製程與封裝
M5 Max晶片採用台積電N3P製程工藝製造。其M5 Pro和M5 Max型號採用了伺服器級別的SoIC-mH（模壓水平封裝）2.5D封裝工藝，將CPU和GPU拆解為獨立的“芯粒”並封裝在同一基板上。
存儲與記憶體
核心技術
在CPU架構方面，M5 Pro與M5 Max均採用全新18核CPU架構，由6顆性能頂尖的“超級核心”與12顆專為高能效多執行緒工作負載最佳化的性能核心組成，新架構提供了更高的前端頻寬、改進的快取結構和增強的分支預測技術。
在記憶體與頻寬方面，M5 Pro支持最高64GB統一記憶體和307GB/s的記憶體頻寬，M5 Max則支持最高128GB統一記憶體和614GB/s記憶體頻寬，共享記憶體池設計提高了大型數據處理與多任務並行效率。
此外，有分析認為，M5 Pro與M5 Max可能基於同一套晶片設計，通過分級篩選（binning）和配置區分來定義不同型號。
產品型號
M5 Max晶片預計將搭載於多款蘋果硬體產品中。新款MacBook Pro於2026年3月3日發布，搭載M5 Pro和M5 Max晶片，於3月4日開始接受預訂，並於3月11日正式發售。此外，預計在2026年年中推出的新款Mac Studio將提供M5 Max和M5 Ultra晶片選項。根據2026年3月24日的訊息，蘋果可能在WWDC26上發布搭載M5 Max晶片的新款Mac mini。另有訊息稱，蘋果可能正在測試一款搭載M5 Max晶片的高端iMac（內部標識符J833c）。
性能表現
M5 Max的預估遊戲圖形性能相比前代M4 Max有顯著提升。在《賽博朋克2077》與《刺客信條：影》兩款遊戲的1080p極致畫質測試中，M5 Max的預估平均幀率分別達到125幀和51幀，較M4 Max分別提升約47%與54.5%。其預估性能與英偉達移動版RTX 5070 Ti的預估性能處於相近水平，並接近桌面版RTX 4070。M5 Max的GPU峰值計算性能較上一代M4 Max提升約80%-120%。
在AI計算與推理性能方面，M5 Max搭載新一代可擴展GPU架構，每顆GPU核心均集成獨立神經加速單元，結合16核神經網路引擎，M5 Max的AI峰值性能較M4 Max提升4倍，AI驅動專業工作流速度提升最高達50%，可流暢運行多數大型本地AI模型。在圖像生成、視頻處理等AI場景中性能接近英偉達中端GPU，但業內認為其AI算力提升仍集中在終端推理場景，在大型模型訓練等高端場景中，與英偉達高端GPU仍有明顯差距。在視頻處理與專業渲染性能上，M5 Max的8K視頻導出速度相比M4 Max預計提升40%，在Blender等渲染軟體中性能預計有顯著提升（如渲染速度提升達1.7倍）。其能效表現方面，在離電狀態下，性能輸出預計能與插電時保持一致。
M5 Max支持最高128GB統一記憶體和614GB/s記憶體頻寬，大幅超越前代產品，共享記憶體池設計提升大型數據處理與多任務並行效率，可應對8K視頻剪輯、複雜3D渲染、大型AI模型推理等專業需求。
據蘋果官方公布的數據，M5 Max的專業工作負載性能較上一代M4 Max提升30%，較初代M1 Max多執行緒性能提升2.5倍。綜合性能定位上，M5 Max的多核CPU性能預測（如Geekbench 6多核得分預計超過31000分）及GPU性能定位（預計超越M3 Ultra，接近桌面版RTX 4070）。以上性能數據均為基於趨勢推算的預估或預測數據。
