基本介紹
- 外文名：Apple M5 Pro
- 上市時間：2026年3月3日
- 所屬品牌：蘋果
發布與設計,主要功能,規格與性能,性能表現,CPU性能,GPU與圖形性能,AI算力,遊戲性能,能效表現,核心技術,產品套用,
發布與設計
Apple M5 Pro晶片於2026年3月3日正式發布。該晶片首次採用蘋果設計的“融合架構”，通過台積電SOIC-MH 2.5D等先進封裝工藝，將兩顆採用第三代3納米製程的晶粒整合為一枚單片系統，兩者通過“高速橋樑”實現高頻寬、低延遲的連線。此架構旨在為數據建模師、後期製作聲音設計師、STEM學生等專業用戶的工作流提供支持。
M5 Pro採用全新的18核中央處理器架構，包括6顆“超級核心”以及12顆專為多執行緒任務最佳化的性能核心；圖形處理器最高為20核，且每個GPU核心均集成了神經網路加速器；支持最高64GB的統一記憶體，記憶體頻寬為307GB/s。
搭載M5 Pro晶片的14英寸與16英寸MacBook Pro，提供深空黑與銀色兩種配色。
主要功能
M5 Pro搭載了全新的18核中央處理器架構，由6顆 “超級核心” 和12顆全新性能核心組成。其中，超級核心最初作為 M5 晶片的性能核心推出，目前已套用在MacBook Air、14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Apple Vision Pro等所有搭載M5晶片的產品中，藉助更高的前端頻寬、新快取結構和強化的分支預測技術，實現了出色的單執行緒性能。
此次新推出的性能核心，專門針對高能效、多執行緒工作負載做了最佳化，與超級核心配合使用後，M5 Pro和M5 Max的多執行緒性能相比M1 Pro和M1 Max提升最高可達2.5倍，專業工作負載的處理性能最高可提升30%，能夠應對複雜數據處理、繁重模擬等對中央處理器要求較高的專業任務。
規格與性能
根據2026年3月曝光的GeekBench 6.5跑分數據，蘋果M5 Pro晶片的單核成績為4242分，多核成績為28111分。該晶片採用台積電第三代3納米工藝（N3P）製造，提供兩種CPU配置：一種為15核中央處理器（具有5個超級核心和10個性能核心），另一種為18核中央處理器（具有6個超級核心和12個性能核心），以及最高20核的GPU，每個GPU核心均集成了神經網路加速器。蘋果將原有的“性能核心”正式更名為“超級核心”(Super Core)，並將“性能核心”(Performance Core)這一名稱賦予了新增的中間層級核心。新增的“性能核心”代號為“M0/M1集群”，源自超級核的全新中位架構設計，其每個6核集群擁有8MB的L2快取，基礎頻率高達1344 MHz，峰值頻率可達4308 MHz。根據蘋果發布的信息，M5晶片的CPU性能較前代M4提升30%，GPU性能提升50%。其AI性能較M4提升3.5倍。其最高支持64GB統一記憶體，記憶體頻寬提升至307GB/s。此外，M5晶片還支持Wi-Fi 7無線網路標準。架構方面，M5 Pro採用了名為“融合架構”（Fusion Architecture）的設計，通過先進封裝技術將兩個晶片模組連線，以提供高頻寬、低延遲的單晶片體驗。蘋果引入了全新的融合架構，獨立製造 CPU 模組與 GPU 模組，隨後封裝在同一塊晶片內。
晶片集成16核神經網路引擎，與記憶體連線的頻寬更高。媒體處理引擎支持硬體加速的H.264、HEVC、AV1解碼，以及ProRes編解碼。晶片還集成了硬體級別的記憶體完整性保護（Memory Integrity Enforcement）。
此外，M5晶片集成定製設計的Thunderbolt 5控制器，並支持藍牙6和Thread網路技術。
搭載M5 Pro晶片的機型配備72.4瓦時鋰聚合物電池，最長可達22小時流媒體視頻播放，並支持快速充電。M5 Pro機型配備三個雷靂5 (USB-C) 連線埠，支持通過雷靂連線埠和HDMI連線埠連線最多三台外接顯示器。固態硬碟起步存儲為1TB，讀寫速度相比上一代提升2倍，最高達14.5GB/s。
性能表現
得益於全新的融合架構、第三代3納米工藝以及更多核心，Apple M5 Pro晶片在CPU、GPU、AI及專業套用性能上相比前代產品實現了顯著提升。
CPU性能
其新引入的性能核心專門針對高能效、多執行緒工作負載做了最佳化。專業工作負載的多執行緒性能相比M4 Pro提升最高可達30%。在GeekBench 6.5跑分中，單核成績為4242分，多核成績為28111分。
GPU與圖形性能
圖形性能相比M4 Pro提升最多20%。依託Apple的第三代光線追蹤引擎，M5 Pro為使用這項渲染技術的app提供了比M4 Pro提升最高可達35%的圖形性能。使用Maxon Redshift進行3D渲染，性能相比搭載M1 Pro的MacBook Pro提升最高可達5.2倍。
AI算力
遊戲性能
《賽博朋克 2077:終極版》等遊戲中的光線追蹤性能相比搭載M4 Pro的MacBook Pro提升最高可達1.6倍。
能效表現
M5 Pro與M5 Max晶片具備良好的能效表現，不僅能幫助MacBook Pro達到Apple的能效高標準，還能減少產品生命周期內的總能耗。
核心技術
Apple M5 Pro晶片採用名為“融合架構”（Fusion Architecture）的設計，首次在Pro系列中採用台積電SOIC-MH 2.5D封裝技術，將CPU和GPU作為獨立芯粒分別製造，再通過高頻寬、低延遲的“高速橋樑”封裝在同一基板上，整合為一枚單片系統（SoC）。其CPU最高配備18核，包括6個“超級核心”和12個專為高能效多執行緒任務最佳化的性能核心。
GPU最高配備20核，每個核心均集成了神經網路加速器，並支持第二代動態快取、硬體加速格線著色技術以及Apple第三代光線追蹤引擎。其他集成技術包括16核神經網路引擎，擁有更高的記憶體連線頻寬；支持H.264、HEVC硬體加速、AV1解碼和ProRes編解碼的新一代媒體處理引擎；硬體級的記憶體完整性保護（Memory Integrity Enforcement）功能；以及直接集成在晶片上的定製Thunderbolt 5控制器。
在記憶體系統上，M5 Pro支持最高64GB的統一記憶體，頻寬達到307GB/s。
產品套用
Apple M5 Pro晶片首發搭載於2026年3月發布的14英寸與16英寸MacBook Pro。該系列機型於3月11日正式發售。此外，根據2026年3月的報導，蘋果可能在WWDC26上發布搭載M5 Pro晶片的新款Mac mini和Mac Studio。蘋果公司於2026年3月11日發布了這些MacBook Pro的官方維修手冊。
