AMD Helios

AMD Helios是AMD推出的專為前沿AI工作負載設計的機架級AI系統參考設計。2025年在美國加州舉行的OCP全球峰會上首次公開靜態展示，基於Meta推出的ORW“雙寬”機架規範開發。

該系統單個機架包含72個Instinct MI455X GPU加速器與18顆EPYC“Venice”CPU，擁有2.9 exaFLOPS的FP4性能與31 TB HBM記憶體。最初預計於2026年實現批量部署，後傳出量產計畫可能推遲至2027年第二季度。HPE、聯想將成為首批採用該架構的系統供應商。

基本介紹

• 外文名：AMD Helios
• 產品類型：機架級AI系統
• 上市時間：2025年10月

發布與展示

2025年10月，AMD在美國加州聖何塞舉行的OCP全球峰會上，首次以靜態展示形式公開了其專為前沿AI工作負載設計的機架系統參考設計“Helios”。該系統採用了Meta在本次峰會上推出的開放雙寬機架（ORW）規範。

此次展示的Helios系統作為參考設計向OEM和ODM合作夥伴發布，預計將於2026年實現批量部署。

2026年1月，AMD在國際消費電子展（CES 2026）上正式揭曉了Helios機架級AI解決方案。AMD執行長蘇姿豐博士在展會上親自展示了重達3200公斤的Helios雙倍寬度AI機架。

在CES期間，AMD宣布聯想將成為首批採用AMD Helios機架級AI架構的系統供應商之一。

2026年2月15日，AMD宣布與塔塔諮詢服務公司（TCS）合作，將基於Helios平台的先進機架級AI架構引入印度市場。

技術規格

AMD Helios是基於開放計算項目（OCP）開放機架標準（如ORW）的機架級AI系統參考設計，旨在為下一代AI工作負載提供所需的性能、效率和可擴展性。該平台作為參考設計向OEM和ODM合作夥伴提供，旨在支持GW級數據中心需求。

在處理器配置上，單個Helios機架整合了18顆基於2納米製程、Zen 6架構的EPYC“Venice”CPU，每顆CPU擁有256個核心，其CPU性能相較上代預計提升70%。在加速器配置上，單個機架整合了72顆基於2納米製程的Instinct MI455X GPU加速器，單卡AI算力可達40PFLOPs，並配備432GBHBM4記憶體。

系統AI推理性能最高達2.9 FP4 exaFLOPS，AI訓練性能達1.4 FP8 exaFLOPS。系統總HBM4高頻寬記憶體容量為31TB，總記憶體頻寬高達1.4 PB/s。系統支持UALink、Infinity Fabric 5.0等開放互聯技術，其中Infinity Fabric 5.0單鏈路頻寬提升至4.8 TB/s。系統縱向擴展（Scale-Up）頻寬為260 TB/s，橫向擴展（Scale-Out）頻寬為43 TB/s。

系統採用PCIe 6.0進行連線，並集成了Pensando DPU（數據處理單元）與AI NIC（智慧型網卡）以增強網路與數據處理能力。系統採用全水冷散熱設計，基於Meta推出的ORW（Open Rack Wide）“雙寬”機架規範，最佳化了高功耗密度下的散熱與可維護性。

核心技術

AMD Helios系統的核心硬體採用2nm製程技術，CPU採用2nm製程的Zen 6架構（代號“Venice”），擁有256個核心，性能相較上代提升70%。GPU採用2nm製程的Instinct MI400系列，旗艦型號MI455X針對低精度AI工作負載最佳化，支持FP4、FP8等格式，單卡算力可達40PFLOPs，配備432GB HBM4記憶體，頻寬高達19.6TB/s。

在互聯技術上，Helios支持UALink新一代互聯技術標準，並採用Infinity Fabric 5.0互聯架構，單鏈路頻寬提升至4.8 TB/s，支持大規模GPU集群形成統一計算單元。系統還整合了UALoE縱向擴展和UEC橫向擴展網路架構，總頻寬分別達到260 TB/s和43 TB/s，以支持跨節點和機架的通信。

系統級架構層面，Helios採用“CPU+GPU+DPU”三芯協同架構，整合EPYC CPU、Instinct GPU以及Pensando DPU，通過PCIe 6.0或UALink等方式連線，形成統一的計算平台。

在軟體與系統功能上，Helios支持彈性算力調度功能，可根據AI任務負載動態分配CPU與GPU資源，實現同一套系統同時勝任大模型訓練和高並發推理任務，達成“訓練推理一體化”。

為應對高功耗密度，Helios採用基於OCP ORW雙寬機架規範的“48℃溫水自適應液冷”技術，通過冷板與管道一體化設計，在提升單機架功耗支持的同時降低製冷能耗。其模組化設計也提升了部署與維護效率。

市場定位與影響

AMD Helios機架級AI解決方案被視為英偉達Vera Rubin系統的同類產品。該平台旨在滿足大參數模型訓練與推理對算力、效率和擴展性的需求，其設計目標是為AI數據中心提供高性能平台。

HPE推出了基於AMD Instinct MI455X加速器的Helios機架級AI解決方案。AMD與TCS合作開發基於Helios平台的基礎設施設計。聯想是採用AMD Helios架構的系統供應商之一。

Helios系統的部署可能影響全球AI算力市場的格局。其單機架部署成本據稱低於同類平台。該系統的設計允許在同一套系統上完成大模型的預訓練、微調與推理部署。

預計Helios機架級平台的工程樣品及小批量生產將於2026年下半年啟動，量產爬坡可能延後至2027年第二季度。

開發與部署

“Helios”系統的開發與部署進程始於2025年10月，AMD在美國加州舉行的OCP全球峰會上首次公開靜態展示了該機架系統參考設計。該平台目前作為參考設計向OEM和ODM合作夥伴發布，支持其在基礎設計上進行差異化定製。

此外，AMD也與特定合作夥伴展開深度合作，例如在2026年2月，AMD宣布與塔塔諮詢服務公司共同開發基於“Helios”平台的機架級AI基礎設施設計。

在系統供應商方面，聯想已確認將成為首批採用AMD Helios架構的系統供應商之一。

根據AMD在2025年OCP全球峰會上的發布，“Helios”作為參考設計預計將於2026年實現批量部署。然而，有市場訊息稱，其量產爬坡可能面臨延期，或將延後至2027年第二季度。