3D-MID是微型、設計靈活及更具功能性的三維互聯器件，簡稱共形電路。
簡介,技術背景,發展歷程,
簡介
3D-MID是英文“Three –dimensional Molded Interconnect Device的簡稱，中文直譯為三維模塑互連器件。
特點：
— 三維電路載體，線路高度集成，減少零件數量並削減成本。例如手機的GPS天線、主天線、Wifi天線可同時集成。
— 導電圖形加工步驟少，製造流程短
— 更輕更小，節約設計空間
— 設計&開發時間短，同時可滿足開發設計中的多次驗證修改要求
— 微小化程度佳
技術背景
機械部件與電子部件功能的完美整合
3D-MID技術是指在注塑成型的塑膠殼體的表面上，製作有電氣功能的三維立體電路及互聯器件。
— 隨著電子設備集成度的提高，通信設備的體積也越來越小，這時電子組件對於整個設備就顯的過大，這就需要減小自身尺寸。然而，在不明顯影響電子組件的功能和效率的同時減小尺寸卻是一項艱巨的工作。在這背景下，通過雷射三維精密加工工藝創新，實現與載體同型的3D-MID（三維互聯塑模器件）加工工藝技術，至關重要。
發展歷程
3D-MID技術提出在80年代初期，發展已逾30年，許多學者、技術團隊對其進行過深入研究 ，但當時因缺乏合格的原料，製造工藝，MID技術還不能被人們認可。
1996年起，3D-MID技術發展日漸迅速
1996年，採用雙灌注塑（2S）的3D-MID產品首次量產
1997年，雷射直接成型技術（LDS）被 提出
1997—2004年間，多款適用於雷射直接成型工藝（LDS）的新材料研發成功
2002年，採用雙灌注塑（2S）技術3D-MID天線首次量產
2005年，首次批量生產LDS產品
2008—2010年，MID產品市場銷量跳躍增長
2010年，自主智慧財產權，國產化的TP-LDS製程研發成功，推動了3D-MID技術發展
2011年，tontop成功研發不受材料限制，更環保、工效更高的TP-LRP製程
